CTIMES - 封裝

追求成長奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展覽館盛大舉行，一如過往慣例，主要的PCB（印刷電路板）設備供應商，奧寶科技依然現身在此次的展會中。照過去經驗，奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線

[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番

日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影

產能增加台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長

因應物聯網挑戰 KLA-Tencor鎖定封裝量測技術 (2015.05.12)
相信大家都知道，晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀曾經對於物聯網應用保持極為看好的態度，也聲明了台積電不會在物聯網市場缺席。張忠謀的聲明，似乎也影響到半導體設備業者們的解決方案布局，半導體設備業者KLA-Tencor在向台灣媒體發表解決方案前，同樣提及了物聯網與智慧型手機對於整個市場擁有一定的向上帶動效果在

台灣半導體新局再開 Dialog成敦宏科技最大股東 (2015.05.06)
物聯網的興起，不僅帶動了眾多連線技術的發展，也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起，感測器加上連線技術，才有辦法實現物聯網的真正願景。就半導體供應商而言，強化相關解決方案的火力，成了絕對必要的作法

免水洗助焊劑吹起綠色半導體風潮 (2014.09.12)
隨著製程不斷演進，晶片在微縮過程中，不論是哪一道流程都會面臨不少的挑戰，像是晶圓本身要進行凸塊生成或是晶片本身要與PCB（印刷電路板）進行焊接等，這些都是晶片微縮後會造成的影響

[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合

高階封裝需求增加系統整合為推動力 (2013.09.05)
智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產業最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，並在成本、效能及可靠度間求得平衡

Lattice發佈可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.02)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈，推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平無引腳）封裝。自2011年MachXO2系列量產起，世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件

California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文

富士通Milbeaut晶片搭載Tessera FotoNation技術 (2008.10.23)
Tessera公司近日宣布富士通微電子公司（Fujitsu Microelectronics）的Milbeaut晶片組，採用Tessera FotoNation FaceTracker影像強化解決方案，並已開始供貨。 FotoNation FaceTracker解決方案能即時辨識並追蹤超過10張人臉

有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎?

發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看

IBM將投資紐約晶片廠10億美元 (2008.07.20)
外電消息報導，IBM日前宣佈，將在未來3年內，向紐約East Fishkill半導體廠投資10億美元，此外，還將投資5億美元在奧爾巴尼大學的奈米研究。近來市場一直傳言，IBM可能退出半導體晶片生產業務，以減少支出，而此舉則打破此傳言

IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元

NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術

2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元

LED封裝技術及材料發展現況研討會 (2007.11.28)
隨著LED的性能持續提高，應用市場也隨之擴大，隱藏在背後的原因是使用GaN、AllnGaP發光材料的高輝度LED，擁有長壽命、省電、耐震、低電壓驅動等優秀的特色，並且近年來陸續被研發出來的高發光效率LED更是超越燈泡和鹵素等，因此，面對未來相信高亮度LED的市場發展將會更為快速與廣泛

LED封裝基板材料技術成果發表會 (2007.10.22)
隨著高功率高亮度發光二極體(HB LED)的發展，LED應用於顯示器背光源、迷你型投影機、照明、路燈及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED的輸入功率只有15~20%轉換成光，近80~85%轉換成熱，這些熱如無法適時排出至環境，將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命