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力旺和熵碼宣布全球首個嵌入式快閃記憶體IP通過聯電矽驗證 (2022.06.28)
力旺電子及其子公司熵碼科技和全球半導體晶圓專工業界的領導廠商聯華電子，今日共同宣布全球首個基於物理不可複製功能（PUF）的嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash；eFlash）解決方案通過矽驗證 |
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CEVA擴展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0標準 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新RW-UWB-CCC MAC套裝軟體擴展RivieraWaves超寬頻（UWB）IP，以支援汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium, CCC）的數位鑰匙3.0版（Digital Key 3.0）規範。
CEVA符合Digital Key 3 |
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工研菁英獎落五大關鍵領域科技 助力產業敏捷創新 (2022.06.28)
工研院有奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，今（28）日公佈五項金牌創新技術，分別是新穎標靶青光眼藥物開發計畫、先進半導體薄膜設備智慧製程系統、臺灣5G O-RAN關鍵智能管理控制軟體、高能雷射銲接應用與國產化設備推動，及micro-LED顯示技術 |
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富士通聯手AWS加速數位轉型 締結金融零售業戰略合作夥伴關係 (2022.06.28)
富士通攜手AWS，以加速金融、零售業數位轉型為目標，締結戰略合作夥伴
關係。此合作中，富士通將在AWS 雲端上開發、部屬針對該產業的解決方案，並透過 AWS Marketplace Marketplace在國內外提供服務 |
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和泰集團與微軟合作舉辦MaaS數據黑客松 (2022.06.28)
在數位經濟時代下，數據資料被譽為是 21 世紀的石油，吸引企業從大數據資料中挖掘新商機，藉此做為推動數位轉型的重要參考。近年來以數據驅動數位轉型有成，在移動服務產業表現亮眼的和泰集團 |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
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瑞薩與賽微合作為RA MCU提供整合語音使用者介面參考解決方案 (2022.06.28)
因應客戶對於家電、大樓自動化、工業自動化等終端應用提升語音識別技術效能之需，瑞薩電子和賽微公司今（28）日宣布，將合作為使用瑞薩RA MCU系列的客戶提供語音使用者介面（VUI）解決方案 |
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艾邁斯歐司朗攜手trinamiX 展示OLED螢幕後方人臉認證系統 (2022.06.28)
艾邁斯歐司朗與巴斯夫歐洲（BASF SE）的全資子公司、創新生物識別技術的先驅trinamiX GmbH宣佈共同開發一種展示系統，可在OLED螢幕後方實現人臉認證，具有行動支付所需的超高安全效能 |
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ADI推出首款高解析度3D景深測量和視覺系統模組 (2022.06.28)
Analog Devices, Inc.（ADI）宣佈推出首款用於3D景深測量和視覺系統的高解析度、工業品質、間接飛時測距（iToF）模組。全新ADTF3175模組使攝影機和感測器能以百萬像素解析度感知3D空間，提供精度高達+/-3mm的iToF技術，可廣泛用於工業自動化、物流、醫療健康和擴增實境等機器視覺應用 |
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西門子多款IC設計解決方案獲台積電最新技術認證 (2022.06.28)
西門子數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣佈，旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。
其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電業界領先的N5與N4製程認證 |
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微星攜手TYCIA推出STI永續人才孵化計畫 促進ESG相關培育 (2022.06.28)
近年來隨著永續發展意識提升，企業內部紛紛成立ESG相關部門與永續長職位。然而，根據商發院調查顯示，有將近一半的企業認為，目前缺乏ESG相關人才與組織協助推動，同時各家企業面臨最大的問題就是永續人才的稀缺 |
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艾邁斯歐司朗推出生命體徵監測應用新品 實現高效能和靈活性 (2022.06.28)
艾邁斯歐司朗推出一系列用於生命體徵監測應用的新產品。FIREFLY發射器系列、Chip LED光電二極體系列和BIOFY模組系列的新產品效能都有所提高，在滿足客戶特定的生命體徵監測行動應用要求方面具有很大的靈活性 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |
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Lumens推出DC-F20 HD/2K USB實物投影機 便攜且易用 (2022.06.27)
Lumens捷揚光電今日發布DC-F20 HD/2K USB實物投影機。DC-F20是一款可折疊、便攜、輕巧的展示工具，非常適合教師和演示者隨身攜帶使用。它可捕捉HD或2K的高解析度影像，提供多彩生動的畫面 |
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ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距感測器，適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。
透過大幅提升關鍵元件的性能，意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半 |
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Microchip USB Type-C® PD（Power Delivery）控制器的可程式化類比電源控制 (2022.06.27)
USB Type-C® PD3.0電力傳輸 （PD：Power Delivery）標準允許發送方和接收方在 5 至 20V的電壓下，能夠協商最高可達100W的功率輸出。使用標準的Type-C 接頭便可取代傳統變壓器對各種產品提供合適的電源，可以使用在包括外部儲存裝置、電話、個人電腦、電動工具、醫療設備及其他無數電子產品上 |
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廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可預見的未來裡，萬物聯網將是一必然趨勢，而其中需求的AI演算法也將轉型，現行AI演算法相對複雜龐大，無法導入現有的終端裝置；然，在物聯網時代（IOT）進入智慧物聯網時代（AIOT）、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生，邊緣技術快速發展 |
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Oracle擴充分散式雲端服務 為更多客戶帶來全面公有雲服務 (2022.06.27)
為了滿足客戶需求，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出較低門檻的 OCI Dedicated Region，同時發布 Compute Cloud@Customer 服務預覽，將超過 100 項 OCI 公有雲服務擴展至客戶資料中心。這些新服務將發揮關鍵作用，在 IT 現代化的過程中協助客戶滿足嚴格的延遲、資料常駐及資料自主需求 |
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Software Republique揭曉智慧安全永續交通首批階段性成果 (2022.06.27)
針對智慧安全永續交通打造的開放式創新生態系統Software Republique，於第六屆Viva Technology新創展會宣布首批階段性成果，這也是產業領導者源訊科技（Atos）、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）、以及達利思集團（Thales Group）攜手推出交通解決方案的一周年 |
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中華電信攜手愛立信打造5G高速綠色網路 節能高達33% (2022.06.27)
中華電信與愛立信長期合作打造高速的行動網路，以提升客戶滿意度，在各項網速評比中名列前茅，獲得多家國際知名的網路評鑑獨立機構認證為「5G網速第一名」（Fastest 5G）及「行動最快網路」（Fastest Mobile Network）但除持續提升網路表現與使用者體驗外 |
