CTIMES - 電子產業

施耐德EcoStruxure Power電力系統方案通過多項ISO能源驗證 (2022.06.22)
法商施耐德電機Schneider Electric宣布，旗下的EcoStruxure Power電力系統解決方案已通過德國萊因（TUV Rheinland）科隆總部的能源管理相關功能驗證，能為企業進行能源診斷、數據蒐集、分析與評估，並提供決策參考，有助於改善缺失，順利取得第三方驗證

康佳特推出COM-HPC Server Size D模組滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模組，拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求

Silicon Labs推出Bluetooth定位服務方案實現高效醫護追蹤 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth設備以簡化到達角（AoA）和出發角（AoD）定位服務。新平台結合了硬體和軟體

ADI推出低抖動ADF4377頻率合成器實現卓越雜訊比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出針對高性能超寬頻資料轉換器和同步應用的800MHz至12.8GHz頻率合成器ADF4377。此頻率合成器透過超乾淨時脈源驅動訊號採樣過程，實現卓越的訊號雜訊比性能，基於ADF4377，新一代寬頻接收器和發送器可運用更高水準的動態範圍，提高接收器靈敏度和發送器頻譜純度

Diodes推出多工/解多工線性ReDriver 滿足高速資料傳輸需求 (2022.06.22)
Diodes公司推出兩款新的多工/解多工線性ReDriver，支援20Gbps DisplayPort超高位元率（UHBR20）傳輸模式。這兩款ReDriver裝置率先業界滿足了DisplayPort如此高速的資料傳輸需求。 PI3DPX20021是一款2對1、4通道的多工裝置，而PI3DPX20012則為1對2、4通道的解多工裝置

解決毫米波挑戰波束成形提升高頻覆蓋率 (2022.06.22)
除了虛擬化與大規模MIMO之外，波束成形技術也是非常重要的解決方法。目前波束成形技術已被廣泛接受，將在下一代網路中發揮重要作用。

與數位轉型直球對決新型態研發策略勢在必行 (2022.06.22)
疫情時代的影響，使企業組織確實需要考慮許多問題。為解決這些問題，企業必須繼續投資於最新技術的研發。然轉型過程艱辛，但隨著科技不斷進步，研發新策略勢在必行

ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆

安森美推出10BASE-T1S乙太網路控制器降低安裝成本和複雜度 (2022.06.21)
安森美（onsemi）今日宣佈推出全新10BASE-T1S乙太網路控制器，旨在為工業環境提供可靠的多點通訊。NCN26010簡化了安裝，實現了更大的數據流通量，並在一條雙絞線上實現了40多個節點，超過了IEEE 802.3cg標準節點數量要求的五倍，降低了安裝成本和設置複雜度

CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。 Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不限數量的支援Auracast接收器裝置，例如TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器，同時接收來自一個或多個Auracast發射器的音訊廣播

固緯推出掌上型數位電表GDM-500系列滿足高精確度測量需求 (2022.06.21)
專業電子量測儀器製造商固緯電子（GW Instek）6月10日宣佈，推出新一代掌上型數位電表GDM-500系列。此系列兼具簡單、易用、高準確度、不易損壞等特性，除了是電機電子工程師日常工作的隨身儀器外，亦能成為一般居家生活中的簡易基本測量工具

西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。根據VLSI Research

IAR Systems Visual Studio Code延伸架構提供嵌入式軟體方案 (2022.06.21)
IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式軟體研發解決方案的Visual Studio Code 延伸架構。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架構不僅讓開發者能在Visual Studio Code工作，並能發揮IAR Systems軟體解決方案在嵌入式系統的強大功能

凌華推出SMARC小尺寸電腦模組具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等

u-blox推出尺寸最小GNSS模組MIA-M10 提供節能解決方案 (2022.06.21)
u-blox宣佈，推出迄今為止尺寸最小的GNSS（全球導航衛星系統）模組系列u-blox MIA-M10。MIA-M10是以超低功耗u-blox M10 GNSS平台為基礎，可為尺寸受限的電池供電資產追蹤裝置提供最節能的解決方案

科思創發佈2022-2023 CMF設計趨勢報告賦予美學新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面處理（CMF）在工業產品設計和美學中正扮演著越來越重要的角色。作為探索CMF創新解決方案的先驅，材料製造商科思創今天在上海（線上）和米蘭設計周同時發佈了《2022-2023 CMF設計趨勢報告》

TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂

貿澤推出2022 EIT計畫第三集打造安全性設計重要性 (2022.06.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的最新篇章。在本集中，貿澤探索了在每個階段中打造安全性設計的重要性，從架構選擇和元件選擇開始

Aruba：NaaS成為94%台灣企業熱衷的話題 (2022.06.20)
有鑑於數位轉型在後疫情時代的必要性，Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba的新研究發現台灣技術領導者在重新評估現有基礎架構與網路環境時，對用流量計費的網路即服務(NaaS)之興趣與日俱增

浩亭提供M12 Push-Pull快速鎖定系統節省安裝時間 (2022.06.20)
安裝時間是組裝中相當大的成本因素。與用於M12圓形連接器的傳統螺絲鎖相比，基於推拉原理的快速鎖在此節省高達90%。新的IEC 61076-2-010標準首次為用於垂直和嵌入式設備插座的M12連接器的鎖定機制提供了國際統一的定義