CTIMES - 電子科技

Bureau Veritas (立德國際)助力益網科技取得IEC-62443-4-1國際認證 (2021.09.30)
工業設備與通訊領導廠益網科技，自2020年11月開始與Bureau Veritas (立德國際) 共同合作，於2021年7月成功取得IEC 62443-4-1認證。 Bureau Veritas (立德國際) 消費性產品事業部科技產品台灣區總經理巴士凱指出，近年來設備聯網越來越普及，尤其是2019年5G陸續商轉後，製造系統、無人車、車聯網等領域的發展速度也逐步加快

萊鎂醫跨域分享iNAP遠距睡眠照護拓商機 (2021.09.30)
由於COVID-19疫情的推波助瀾，健康醫療與智慧科技已成為全球炙手可熱的產業，經濟部中小企業處於9月29日在台北國際會議中心舉辦「智慧科技及健康醫療主題式媒合會」活動

調查：製造業最不可能支付勒索軟體贖金 (2021.09.29)
Sophos今日發布最新的行業調查報告《2021 年製造業勒索軟體現況》，顯示製造業的公司最不可能付錢來復原被加密的檔案，執行的比例只有19%，並且最有可能從備份復原資料 (68%)

2022全球半導體市場成長率達10.1% 晶片缺貨成為新常態 (2021.09.29)
資策會產業情報研究所（MIC）日前指出，2021年全球半導體市場規模達5,509億美元，成長率25.1%；展望2022年，預估全球市場規模將達6,065億美元，成長率10.1%，其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求

群聯推出客製化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群聯電子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26，為全球的伺服器與高階Client SSD客戶提供最先進的儲存技術。搭載最新12nm製程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，採用群聯長期引以為傲的自主研發IP技術，並承襲群聯獨家的CoXProcessor 2

英飛凌Flex Power Modules推出全新開關式電容中間匯流排轉換器 (2021.09.29)
Flex Power Modules 推出 BMR310 — 一款非隔離式開關電容中間匯流排轉換器 (IBC)，可為資料中心提供高功率密度供電，進而提高電路板空間利用率，為其他元件釋放空間。BMR310 採用英飛凌科技專有的零電壓切換開關電容轉換器 (ZSC) 技術，在半載時實現超過 98% 的效率，並且可以在一個精簡的封裝中提供高達連續 875 W 的功率

首家半導體廠導入AI和大數據旺宏吳敏求獲首屆數位轉型領袖獎 (2021.09.29)
《哈佛商業評論》與SAP合作舉辦的首屆「數位轉型鼎革獎」，獲獎名單今（29）日公佈。旺宏電子董事長吳敏求，30多年前就首開半導體風氣之先，率先導入統計與數據分析，引進異業人才，研發的創新系統sNOVA也為多家同業學習，因此榮獲「數位轉型領袖獎」

Netscout System資安報告：DDoS攻擊較2020年大幅增加 (2021.09.28)
友訊代理品牌 Netscout System今天公佈半年度「威脅情報報告」指出，DDoS與網路攻擊已讓全球各機構產生危機意識。全球政府機構正積極導入新計劃和政策來抵禦攻擊，警務系統亦展開前所未有的合作來應對日益嚴重的網路危機

MIC：2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台，年成長率3.7%，其中5G手機出貨7.6億台，占比將首度超越4G手機，達53.7%。 MIC於線上研討會上表示，2021年全球通訊產業達6,756億美元（約19兆新台幣），成長率19

ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置，研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV（-Z）」。在智慧手機和穿戴式裝置等應用中，氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料

意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布在線上發售針對大眾市場的機器對機器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。意法半導體工業用之eSIM晶片提供物聯網裝置與蜂巢網路連線所需的全部服務，適用於機器運作狀況監測和預測性維護，以及資產追蹤、能源管理和連網的醫療保健等裝置

德商賦能台灣智造為數位轉型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台灣智造日:德智聯盟助攻生產效率升級近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜

TrendForce：2021年筆電出貨可望達2.4億台 (2021.09.27)
根據TrendForce調查顯示，自今年下半年七月起，隨著各國疫苗施打率提升而逐漸解封，進而使整體筆電需求放緩，其中Chromebook衰退約五成。然歐美等消費大國逐漸返回辦公室帶動一波商用換機潮，加上品牌因應塞港問題而提前衝刺第四季出貨，反成為第三季筆電需求的支撐力道，預估2021年整體筆電出貨量將達2.4億台，年增16.4%

工研院攜手英商牛津儀器共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。經濟部技術處表示

友達獲選「全球燈塔工廠」　展現第四次工業革命成果 (2021.09.27)
友達今（27）日宣佈台中廠Fab 3獲世界經濟論壇（World Economic Forum）評選為「全球燈塔工廠（Global Lighthouse Network）」，展現友達在第四次工業革命（4IR）的成果。 WEF評選出的「全球燈塔工廠」，是運用自動化、工業物聯網（IIOT）、AI、AIoT、數位化、大數據分析、5G等技術表現優異的智慧工廠

SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展延期至12月28至30日 (2021.09.27)
SEMI（國際半導體產業協會）於今(27)日宣布，SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展將於12月28至30日，台北南港展覽館 1 館舉辦。 SEMI表示，樂見產業活動逐漸展開，考量台灣在全球半導體產業扮演著最舉足輕重的夥伴角色，為能促進跨界交流發展，SEMICON Taiwan 2021國際半導體展確認於年底登場

NVIDIA人工智慧感知技術攜手ROS社群加速機器人應用開發 (2021.09.26)
NVIDIA (輝達) 宣布其最新計畫，將為 ROS 開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能，加入其基於 ROS 架構的機器人應用程式的開發者來說，將能縮短他們的開發時間，並提升執行效能

TI推出最新GaN技術攜手台達打造高效能伺服器電源供應器 (2021.09.26)
德州儀器（TI）宣佈，其氮化鎵（GaN）技術和 C2000 即時微控制器（MCU），輔以台達的電力電子核心技術，為資料中心開發設計高效、高功率的企業用伺服器電源供應器（PSU）

英飛凌PSoC 64標準安全MCU系列通過Arm平台PSA 2級認證 (2021.09.26)
英飛凌科技宣布該公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 標準安全系列裝置已通過 Arm 平台安全架構 (PSA) 2 級認證。2 級認證包括對 PSA 信任根 (PSA-RoT) 進行實驗室評估，以證明裝置能夠避免可擴充軟體攻擊

2021 RISC-V Taipei Day將登場聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢，讓開源硬體RISC-V處理器架構，從原本的以端點設備為主的使用情境，進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求，為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機，台灣RISC-V聯盟（RVTA）將於10月12日以封閉型線上會議方式，舉辦2021 RISC-V Taipei Day