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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成驗證 著手開發7奈米 (2022.06.22)
M31 Technology近日宣布，12奈米製程的PCI Express (PCIe) 5.0 規格 IP已完成驗證，並具備量產動能。同時，內部已著手開發7奈米PCIe IP，且額外支援Compute Express Link (CXL)功能，提供處理器互連、大範圍的乙太網路協定和記憶體擴充器的新應用 |
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美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，擴大其嵌入式產品組合，並強化合作夥伴生態系統。目前已將全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客戶送樣，該產品專為工業級影像監控而設計，採用全球首款 176 層 3D NAND，容量達到1.5 TB |
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儒卓力與Solidigm簽署全球經銷協議 提供高性能儲存解決方案 (2022.06.22)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）和NAND快閃記憶體及SSD產品全球供應商Solidigm簽署全球經銷協議，儒卓力將提供完整的Solidigm產品組合。該協議已開始生效。
Solidigm憑藉數十年的技術創新傳承，提供具備業界領先品質和可靠性的廣泛產品組合 |
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安森美納入標普500指數 邁向汽車和工業市場高能效應用趨勢 (2022.06.22)
安森美（onsemi），在美國時間6月21日開盤交易前納入標普500指數。安森美納入該指數緊接著公司在2021年的財政年度營收達到有史以來最高的67.4億美元，同比增長28.3%，且最近還獲認定入榜《財富》美國500強 |
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施耐德EcoStruxure Power電力系統方案通過多項ISO能源驗證 (2022.06.22)
法商施耐德電機Schneider Electric宣布，旗下的EcoStruxure Power電力系統解決方案已通過德國萊因（TUV Rheinland）科隆總部的能源管理相關功能驗證，能為企業進行能源診斷、 數據蒐集、分析與評估，並提供決策參考，有助於改善缺失，順利取得第三方驗證 |
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康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模組，拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求 |
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Silicon Labs推出Bluetooth定位服務方案 實現高效醫護追蹤 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth設備以簡化到達角（AoA）和出發角（AoD）定位服務。
新平台結合了硬體和軟體 |
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ADI推出低抖動ADF4377頻率合成器 實現卓越雜訊比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出針對高性能超寬頻資料轉換器和同步應用的800MHz至12.8GHz頻率合成器ADF4377。
此頻率合成器透過超乾淨時脈源驅動訊號採樣過程，實現卓越的訊號雜訊比性能，基於ADF4377，新一代寬頻接收器和發送器可運用更高水準的動態範圍，提高接收器靈敏度和發送器頻譜純度 |
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Diodes推出多工/解多工線性ReDriver 滿足高速資料傳輸需求 (2022.06.22)
Diodes公司推出兩款新的多工/解多工線性ReDriver，支援20Gbps DisplayPort超高位元率（UHBR20）傳輸模式。這兩款ReDriver裝置率先業界滿足了DisplayPort如此高速的資料傳輸需求。
PI3DPX20021是一款2對1、4通道的多工裝置，而PI3DPX20012則為1對2、4通道的解多工裝置 |
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解決毫米波挑戰 波束成形提升高頻覆蓋率 (2022.06.22)
除了虛擬化與大規模MIMO之外，波束成形技術也是非常重要的解決方法。
目前波束成形技術已被廣泛接受，將在下一代網路中發揮重要作用。 |
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與數位轉型直球對決 新型態研發策略勢在必行 (2022.06.22)
疫情時代的影響，使企業組織確實需要考慮許多問題。為解決這些問題，企業必須繼續投資於最新技術的研發。然轉型過程艱辛，但隨著科技不斷進步，研發新策略勢在必行 |
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ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。
該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆 |
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安森美推出10BASE-T1S乙太網路控制器 降低安裝成本和複雜度 (2022.06.21)
安森美（onsemi）今日宣佈推出全新10BASE-T1S乙太網路控制器，旨在為工業環境提供可靠的多點通訊。NCN26010簡化了安裝，實現了更大的數據流通量，並在一條雙絞線上實現了40多個節點，超過了IEEE 802.3cg標準節點數量要求的五倍，降低了安裝成本和設置複雜度 |
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CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。
Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不限數量的支援Auracast接收器裝置，例如TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器，同時接收來自一個或多個Auracast發射器的音訊廣播 |
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固緯推出掌上型數位電表GDM-500系列 滿足高精確度測量需求 (2022.06.21)
專業電子量測儀器製造商固緯電子（GW Instek）6月10日宣佈，推出新一代掌上型數位電表GDM-500系列。此系列兼具簡單、易用、高準確度、不易損壞等特性，除了是電機電子工程師日常工作的隨身儀器外，亦能成為一般居家生活中的簡易基本測量工具 |
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西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。
根據VLSI Research |
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IAR Systems Visual Studio Code延伸架構 提供嵌入式軟體方案 (2022.06.21)
IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式軟體研發解決方案的Visual Studio Code 延伸架構。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架構不僅讓開發者能在Visual Studio Code工作，並能發揮IAR Systems軟體解決方案在嵌入式系統的強大功能 |
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凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等 |
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u-blox推出尺寸最小GNSS模組MIA-M10 提供節能解決方案 (2022.06.21)
u-blox宣佈，推出迄今為止尺寸最小的GNSS（全球導航衛星系統）模組系列u-blox MIA-M10。MIA-M10是以超低功耗u-blox M10 GNSS平台為基礎，可為尺寸受限的電池供電資產追蹤裝置提供最節能的解決方案 |
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科思創發佈2022-2023 CMF設計趨勢報告 賦予美學新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面處理（CMF）在工業產品設計和美學中正扮演著越來越重要的角色。作為探索CMF創新解決方案的先驅，材料製造商科思創今天在上海（線上）和米蘭設計周同時發佈了《2022-2023 CMF設計趨勢報告》 |
