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貿澤榮獲Hirose Electric USA選為2021年度代理商獎 (2022.06.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈榮獲創新連接器解決方案的設計與製造領導者Hirose Electric USA選為2021年年度代理商。
Hirose代理商經理Adrian Orat在拉斯維加斯舉辦的2022年EDS上頒獎給貿澤團隊 |
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英飛凌與pmd攜手加持 Magic Leap 2企業級AR眼鏡下半年問世 (2022.06.10)
AR業界的先驅Magic Leap預計在今年下半年推出其最新的AR裝置：Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計，將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。
Magic Leap 2具備領先業界的光學技術和強大的運算能力，符合人體工學設計，將可提升操作人員的工作效率、協助企業最佳化複雜程序，並使員工間能無縫順暢合作 |
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A10 Networks：零信任、雲端和遠距工作加速企業數位化腳步 (2022.06.10)
全球COVID-19大流行期間，網路流量迅速增加，勒索病毒、DDoS攻擊等網路威脅日益遽增，分流辦公、居家上班等「混合辦公模式」成為後疫情時代趨勢，企業比以往任何時候更重視網路環境和資訊安全 |
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第三屆高通台灣研發合作計畫展示成果 推動創新技術發展 (2022.06.10)
高通技術公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第三屆成果。高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」，短短三年多的時間，高通已與全台14所大學合作，共計560位大學教授、學生參與，產出98項研發計畫、360篇國際學術論文 |
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台達公佈111年5月份合併營收 較去年同期成長17% (2022.06.09)
台達電子工業股份有限公司今9日公佈111年5月份合併營業額為新台幣305.68億元，較110年5月份合併營業額新台幣261.26億元成長17%，較111年4月份合併營業額新台幣272.74億元成長12% |
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LCD電視面板價格跌至新低 第三季廠產能喊減 (2022.06.09)
據TrendForce表示，LCD電視面板報價受到品牌採購量持續下修影響，大部分尺寸價格已跌至歷史新低點，日前公布6月上旬32吋與43吋下跌約5~6美元；55吋下跌約7美元；65吋及75吋同樣面對產能過剩的壓力，下跌12~14美元 |
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英飛凌XENSIV 60 GHz汽車雷達感測器 實現高成本效益ICMS (2022.06.09)
季節流轉，氣溫即將隨著夏季的來臨逐漸攀升至高點。氣溫上升也意味著停駐車輛的車內溫度很快就會達到70°C：這對獨留在車內的動物與孩童而言十分危險。
配備英飛凌科技股份有限公司的 XENSIV 60 GHz汽車雷達感測器（BGT60ATR24）的座艙監測系統（ICMS），可偵測出獨留孩童和動物的細微移動與生命徵象，並發出警報 |
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Microchip宣佈RISC-V SoC FPGA開始量產 (2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可程式邏輯陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。
隨著客戶繼續快速採用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣佈MPFS250T以及之前發佈的MPFS025T已具備量產條件 |
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東芝五款MOSFET閘極驅動器IC新品採用超小型封裝 (2022.06.09)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱東芝）為其TCK42xG系列MOSFET閘極驅動器IC 產品系列增加適用於穿戴式裝置等行動裝置的五款新品。該系列的新產品配備過壓鎖定功能，並根據輸入電壓控制外部MOSFET的閘極電壓 |
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大聯大詮鼎推出AOS高效率主動式橋式整流器電源方案 (2022.06.09)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於萬代半導體（Alpha and Omega Semiconductor Limited，簡稱AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主動式橋式整流器電源方案。
當前的電源產品正向著輕薄、小巧的方向發展 |
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SONDREL：汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性，汽車行業正在為晶片的「零缺陷」（Zero Defects）設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平，為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱，他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million；DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion；DPB) |
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Rhombus採用Wolfspeed SiC MOSFET 實現更快EV充電 (2022.06.09)
電動汽車（EV）充電和電源轉換技術的領軍企業Rhombus Energy Solutions近日宣佈了與全球碳化矽（SiC）技術引領者Wolfspeed, Inc.的重要合作，將在其EV2flex系列充電基礎設施產品中採用Wolfspeed SiC MOSFET，這將為其產品帶來更高效率、更高功率密度和更快充電時間 |
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愛德萬測試收購CREA 拓展高功率SiC與GaN晶片測試 (2022.06.09)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）宣布，與功率半導體測試設備供應商CREA (Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）公司達成收購協議。
CREA長年耕耘功率半導體測試設備的研發與生產，其測試產品涵蓋所有種類的功率元件，包括最新的SiC/GaN半導體 |
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SenCu-小小程式設計師創意應用決賽結果出爐 (2022.06.09)
為積極培育半導體相關領域人才，從小扎根，國研院半導體中心連續三年舉辦「SenCu-小小程式設計師創意應用競賽」鼓勵國小學生透過創意思考，將感測器搭配簡易的圖形化介面程式語言，發揮想像力創作出各式遊戲、動畫及故事等，激發小學生運用程式設計將創意構想及應用巧思實作展示 |
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ST與AWS合作 開發FreeRTOS認證TF-M雲端連接參考實作 (2022.06.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與授權合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作，使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS雲端 |
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聯華林德於南台灣設首座示範加氫站 實現淨零碳排放承諾 (2022.06.08)
聯華林德即將引進領導全球的氫能源技術，在南台灣樹谷工業園區設立首座示範加氫站，更積極部署氫能卡車於2023年前引進臺灣，聯華林德率先投入氫能國家隊，實現「淨零碳排」承諾 |
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IDC：2022全球半導體營收將成長13.7% 但供應鏈仍面臨挑戰 (2022.06.08)
根據IDC最新「全球半導體技術和供應鏈情報」研究指出，2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元，繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後，年成長率為13.7%。
2021年各產業的需求在工業和汽車產業最為強勁，分別有30.2%和26.7%的年成長率 |
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BWant採用Anritsu模組化網路分析儀 實現OTA性能測試 (2022.06.08)
Anritsu安立知與川升股份有限公司（BWant）共同宣佈，雙方將合作針對用於量測相控陣列天線波束成形（beam forming）系統的性能進行驗證。
這些測試使用Anritsu安立知ME7868A模組化網路分析儀並在BWant川升的MW6 OTA（Over-The-Air）暗室平台上完成驗證，此平台可應用在低軌衛星（Low-Earth Orbit）、基地台、手機、Wi-Fi 6E及UWB天線系統性能相關測試 |
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英飛凌擴展CoolSiC系列高電壓產品 符合1500 VDC應用需求 (2022.06.08)
高功率密度的需求日益成長，因此推動了開發人員在其應用中採用1500 VDC系統規格，以提高每台逆變器的額定功率和降低系統成本。不過，1500 VDC型系統在系統設計上帶來更多挑戰，例如在高DC電壓下快速切換，這通常需要多層次拓撲，因此需要複雜的設計和相對較多的元件數量 |
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STM32低功耗電腦視覺：類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統，以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。 |
