CTIMES - 基礎電子-半導體

Cypress新nvSRAM 內建即時時脈功能 (2009.10.18)
Cypress公司近日宣布推出新系列1-Mbit序列非揮發性靜態隨機存取記憶體（nvSRAM），以及內建即時時脈（RTC）功能的新款4-Mbit與8-Mbit nvSRAM，提供電腦運算、工業、汽車、以及資料傳輸應用最佳解決方案

德州儀器推出16款全新智慧型量測系列產品 (2009.10.16)
由於美國及歐洲推動各種執行標準及加重法令規定，公用設施單位皆紛紛尋求符合嚴格能源效率規範的量測解決方案。為因應此需求，德州儀器(TI)宣佈推出適合電表及瓦斯表應用的16款全新超低功耗MSP430微控制器(MCU)，以擴展其智慧型量測系列產品

picoChip推出業界第一款TD-LTE家庭基站參考設計 (2009.10.16)
picoChip設計有限公司宣佈推出全功能TD-LTE開發系統，該系統可使原始設備製造商(OEM)將新一代LTE家庭基站引入中國市場。PC9608系統支援OEM通過現有的硬體來開發用於原型產品和現場試驗的LTE設計，同時未來可無縫遷移到picoChip成本優化的picoXcell SoCs平臺上來

ST推出低損耗1200V IGBT產品系列 (2009.10.16)
意法半導體（ST）推出新系列功率電晶體，可最大限度降低馬達控制電路的兩大能耗來源，減輕家電、HVAC系統以及工業機器等日用設備對環境的影響。STGW30N120KD和STGW40N120KD是兩款低導通損耗的絕緣柵雙極電晶體（IGBT；Insulated Gate Bipolar Transistor），可降低開關損耗

台灣3DIC讚啦！ (2009.10.15)
為加速台灣在3DIC自主技術開發，先期掌握製程關鍵，並帶動國內外3DIC相關產業加入。工研院與應用材料週四（10/15）舉辦3DIC技術合作簽約。（左至右）工研院洪勝富、技術處林全能、應用材料Randhir Thakur、工研院李鍾熙、工研院李世光、應用材料余定陸共同見證這次合作，大家都豎起拇指，看好這項合作的前景

展現數位電源　Intel新主機板採用Chil產品 (2009.10.15)
為了展現數位電源將要進入主流市場，Intel公司最新的主機板產品線—DP55桌上型系列包括數款型號都採用了美商奇爾（CHiL）半導體公司所提供的高效率多相位降壓控制器，為高效能使用者提供精密的數位電源控制功能

工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資

E3Car研究計劃　將提升35%電動車效能 (2009.10.15)
歐洲最大的電動車開發暨推動研究計劃在英飛凌科技的帶領下已經展開。E3Car計劃（Energy Efficient Electrical Car，節能電動車）集合來自11國33家汽車廠、主要供應商、及研究單位，預期將電力驅動車輛的效率一舉提升三分之一以上；在使用與目前相同體積電池組的情況下，將電動車的行駛距離提升 35%

2009年半導體躍升科技講座 (2009.10.15)
半導體產業於國內發展已數十年，自去年開始受到產能過剩及金融風暴的影響，迫使企業開始檢視自有能量，特別是與消費性電子產品息息相關的半導體業，隨著產品逐漸微小化及人性化

德州儀器推出首款整合式傳輸/接收開關 (2009.10.15)
德州儀器(TI)宣佈推出業界首款適用於超音波系統的整合式八通道傳輸/接收(T/R)開關。TX810可滿足設計人員對小型可攜式超音波系統的製作需求，同時縮短上市時程。 TX810針對八通道個別整合防護二極體橋式電路(protection diode bridge)及箝位二極體(clamp diode)，可避免發送器的高電壓脈衝損壞超音波系統的接收電子裝置

Avago推出高效能觸控螢幕介面技術 (2009.10.15)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，已經開發出一個可大幅強化智慧型手機、便攜式媒體播放器，以及各種廣泛便攜式電子通訊設備操作與導航能力的新型觸控螢幕介面技術，其技術為互電容型多點觸控控制器，能夠同時追蹤四個碰觸點而不會有其他競爭電容式感應技術所經常面臨的假性觸控點(ghost point)錯誤感應問題

從CEATEC看2010電子大勢(二) (2009.10.14)
為了延長手持設備的電力，除了從系統及元件的功耗下手外，另一個策略則是發展互補性或替代性的能源。目前受到市場關注的兩大方案，一是太陽能供電，如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手機，但一般人在太陽下使用手機的機會其實並不高；另一個方案則是燃料電池，這次CEATEC中KDDI即展出了內建直接甲醇燃料電池（DMFC）的手機樣品

陀螺儀首次用於LG新款無邊框LED TV (2009.10.14)
LG電子日前推出消除畫面邊框界限的無邊框LED電視SL90系列，邊框寬度從5公分減至3公分。因此畫面比其它廠牌及系列產品顯得更大。此外，無邊框LED電視為世界首次採用角度動作感應遙控器

飛思卡爾新款觸控感應器可提供最低功率損耗 (2009.10.14)
飛思卡爾半導體新推出的MPR121超低功率電容式感應器與觸碰感應軟體（TSS）套件，能與300種以上的飛思卡爾8位元微控制器（MCU）相容，大幅擴充了原本就已廣泛的觸碰感應解決方案產品線

Microchip新一代類比前端元件針對測量應用 (2009.10.14)
Microchip日前宣佈推出針對測量應用的新一代類比前端元件（AFE）。MCP3901 AFE具備高達91 dB信號雜音失真比（SINAD）、雙通道16/24位元Δ-Σ類比數位轉換器（ADC）、內部可程式化增益放大器（PGA）和參考電壓、相位延遲補償以及調變器的輸出模組，能實現更有競爭力的精確測量

ANADIGICS與穩懋半導體完成策略代工協定 (2009.10.14)
ANADIGICS與砷化鎵（GaAs）專業晶圓代工廠穩懋半導體（WIN Semiconductors Corp.）13日宣佈就砷化鎵微波單片積體電路的設計和生產達成策略協定。砷化鎵積體電路用於無線手機和資料設備中，可使人們隨時隨地進行聯繫和通信

SEMI：全球矽晶圓出貨量2010年成長23% (2009.10.14)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新的矽晶圓出貨報告預估。報告中預測，2010年全球矽晶圓出貨量，將較今年成長23%。根據SEMI的報告，2009年矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%

德州儀器推出全新OMAP-DM5x協同處理器 (2009.10.14)
德州儀器(TI)宣佈推出可針對各種行動市場實現高達2千萬畫素(20 MP)拍照功能及720p高解析度(HD)錄影功能的OMAP-DM515與OMAP-DM525協同處理器，滿足消費者對多功能行動設備的需求

亞洲電源架構會議 10/19新竹登場 (2009.10.13)
Power.org日前宣佈，將再次舉辦亞洲電源架構系列會議（亞洲電源架構會議），會議時間和地點分別是：10月14日中國北京，10月16日日本東京，10月19日台灣新竹。亞洲電源架構系列會議的唯一議題是多用途電源架構技術平臺及其豐富、有活力的生態系統

企業愛用SSD 預計09年營收大漲6倍 (2009.10.13)
市場研究機構iSuppli日前表示，2009年固態硬碟（SSD）雖在筆記型電腦市場發展受挫，但在企業市場上卻表現突出，並彌補了在全球市場的損失，預計今年SSD的營收將有望成長6倍