CTIMES - 基礎電子-半導體

三星半導體總裁：不走fab-lite路線跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展

力守摩爾定律英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路

恆憶發佈新款汽車應用記憶體產品 (2009.09.23)
恆憶（Numonyx B.V.）首款車用eMMC解決方案即將正式上市，該款產品是針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成。隨著車用eMMC的推出，恆憶正向高速增長的汽車市場輸送車載資訊應用技術全力邁進，包括導航系統、無線電衛星廣播、汽車音響和DVD影音系統、語音識別、遠端資訊處理和多媒體系統

NS新款LED驅動器具熱能回折設計功能 (2009.09.23)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）推出一款具溫度管理控制功能的全新LED驅動器。此外也進一步加強其線上設計技術支援，確保該公司的設計工具也適用於這款新晶片

Avago推出藍芽2.1系統單晶片感測器產品 (2009.09.23)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，針對無線滑鼠以及其他整合型輸入設備應用，推出業界第一款完全整合並且功能豐富的藍芽(Bluetooth) 2.1系統單晶片(SoC, System-on-Chip) LaserStream導航感測器產品

Microchip 2009嵌入式設計論壇開始報名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式設計論壇（Embedded Designer's Forum,EDF）是一項全球性的技術研討會，以創新技術為重心，協助設計工程師在現今競爭激烈的環境中保持領先。論壇將於2009年11月16-20日，於台北、台中和高雄舉辦

具正負極的有機半導體 (2009.09.21)
有機半導體技術自發明至今，已經超過20年，雖然有機材料具備多項優勢，但卻有一個嚴重的缺陷，就是很難讓電子通過，只能允許一個正或負電荷通過。不過美國華盛頓大學在日前宣佈，已成功研發出一種讓有機電子元件能同時傳遞正負電荷的技術

提升電力能源省電效率 SmartPM專案成立 (2009.09.21)
隨著氣候變遷的問題日益受到重視，各國廢氣排放標準日趨嚴格，地球能源日益稀少但人類需求卻有增無減，提升電力能源使用效率已是刻不容緩之勢。為了支持節能方案，英飛凌科技與17家歐洲廠商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）專案計畫，目標將家用電器、電源供應、健康照護與醫療設備的電力浪費減至最低

推動汽車用DSI匯流排標準 DSI聯盟成立 (2009.09.20)
DENSO公司、飛思卡爾半導體及TRW汽車控股公司共同宣佈，將成立一個同業聯盟，進一步推廣分散式系統介面（Distributed Systems Interface，DSI）標準的研發和使用。 DSI是汽車業界最廣為採用的匯流排標準，用來連結車體內的主氣囊電子控制單元（main airbag electronic control unit，ECU）和遠端感應器

混合材料晶片誕生 (2009.09.20)
為了在單一晶片上取得性能互補的特質與潛能，數十年來，科學家一直嚐試研發混合材料的晶片。日前美國MIT的科學家宣布，已找到一種新的方法，讓這種混合材料晶片的生產成為可能

Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗

ADI全新監控電路可延長行動裝置電池時間 (2009.09.20)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），18日正式發表可以在手持式工業儀器、遠距離通信裝置、以及其它可攜式應用裝置中進行電壓不足監測的全新微處理器監控電路，並以這些元件擴展其監控IC的產品線

泰科電子ESD保護產品系列尺寸縮小70% (2009.09.20)
泰科電子（17）日宣佈為其靜電放電（ESD）保護元件產品線再新增三款新品。其中0201外型的矽ESD（SESD）元件比上一代0402型的元件大約縮小了70%，並能夠為手機、MP3播放器、PDA和數位相機等可攜式電子產品提供保護和提高可靠性

Altera Stratix IV FPGA密度範圍增大到820K LE (2009.09.17)
Altera公司宣佈，40-nm Stratix IV E FPGA高階密度範圍增大到820K邏輯單元（LE）。EP4SE820 FPGA適合各種需要大容量FPGA的高階數位應用，包括ASIC原型開發和模擬、固網、無線、軍事、電腦和儲存應用等

IR推出新一代XPhase雙相位IC (2009.09.17)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出IR3527 XPhase雙相位IC，為講求能源效率的多相位伺服器應用提供獨立的節能功能。這款IR3527 IC能夠驅動及監察多相位同步降壓轉換器的兩個相位，從而顯著減少整體系統成本和整個解決方案的體積

奈米線電路印刷機 (2009.09.17)
奈米線電路是未來先進電子裝置的基礎技術，從太陽能到高解析的顯示器等，都得仰賴奈米線來達成。然而，要精確的佈劃奈米線非常的困難，但柏克萊大學的助理教授Ali Javey卻讓它變的簡單，Javey發明出一台奈米線電路印刷機，能輕易的印刷出奈米線電路

SAW振盪器解決電子設備內部高溫量問題 (2009.09.17)
近年來，電子設備內部所產生的高溫量有逐漸增加的趨勢，其原因除了為支援更快的傳輸速度而需要更高的參考時脈頻率之外，另外就是漸趨小型化的設備外殼（例如刀鋒伺服器）

凌力爾特發表350mA、40V降壓切換DC/DC轉換器 (2009.09.17)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款350mA、40V降壓切換穩壓器LT3970，此元件內建升壓及箝位(catch)二極體，並具備Burst Mode操作，可於無負載待機條件下將靜態電流維持在2.5uA以下

NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立製作所（Hitachi）與三菱電機（Mitsubishi Electric）今（16）日發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行

2009年世界電信展 10/5-10/9日內瓦登場 (2009.09.16)
世界電信展（ITU TELECOM WORLD）是國際電信聯盟（International Telecommunication Union；ITU）為資訊通訊科技（ICT）產業所舉辦的重要展會，此展會於每三到四年舉行一次。 2009年國際電聯世界電信展將於10月5-9日在瑞士日內瓦舉行