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飛思卡爾新款參考設計 智慧型測量儀表更容易 (2009.10.13)
為了協助能源管理業界進行革新，飛思卡爾在10月6日至8日間，於巴塞隆納所舉行的歐洲測量會議與展示會(Metering Europe Conference and Exhibition)上，發表一款以專為電氣測量市場所訂製的新型微控制器(MCU)為基礎、可立即使用的測量計參考設計 |
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拓展業務範圍 ANADIGICS在日設辦事處 (2009.10.12)
ANADIGICS公司近日宣佈設立日本辦事處，為日本當地客戶提供支援並在日本當地製造領域開拓有價值的市場機會。此外，ANADIGICS還任命高崗 誠（Makato Takaoka）先生擔任日本區經理一職 |
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CISSOID新款PWM 效能達90% (2009.10.12)
高溫半導體方案供應商CISSOID，近日推出其新研發產品「MAGMA」IC─能於攝氏負55度至225度可靠運行的脈衝寛度調變器。「MAGMA」IC主要適用於直流-直流變換器及開關切換模式電源供應器，在整個溫度範圍中，「MAGMA」IC均能發揮達90%或以上的效能 |
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ADI新款HDMI 1.4收發器 針對消費性影音產品 (2009.10.12)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），今（12）日發表首款針對家庭與專業影音設備（AV）所設計的HDMI 1.4（高解析度多媒體介面）收發器，並以此擴展其Advantiv先進電視產品線 |
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IR推出自振式半橋驅動器IC (2009.10.12)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出AUIR2085S汽車用控制IC，適用於低、中及高電壓汽車驅動應用，包括DC-DC轉換器、HEV輔助轉換器和電池管理轉換器。
AUIR2085S是一款自振式半橋100V驅動器IC |
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奈米碳管的太陽能技術 (2009.10.08)
日前美國科學家利用奈米碳管，研發出一種新型的太陽電池。這種太陽能電池在吸收等量的光子後，能產生更多的光電流，效能大幅超過現今的光電池。科學家發現，奈米碳管製程的光二極體，吸收一個光子能產生多組電子電洞對，這項技術若能運用在大尺寸的太陽電池上，將有望改變目前的產業發展 |
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Tektronix推出精密桌上型數位萬用電錶 (2009.10.08)
Tektronix宣佈推出五位半和六位半數位萬用電錶DMM4000系列，這款電錶藉由精密的量測及深入的分析
，協助工程師完成複雜的電子設備除錯並驗證電路設計。此外，DMM系列還整合了美商國家儀器公司的
LabVIEW SignalExpress互動式儀器軟體，以便快速擷取、分析和呈現多種儀器的資料 |
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台北國際電子展 (2009.10.08)
2009年為第35屆台北國際電子展，定位為B2B專業展覽，展出項目以電子關鍵零組件為特色，完整呈現台灣電子產業供應鏈，強調本展Made in / by Taiwan產品，預計吸引5,000名國外買主、7萬名國內業者前來參觀及採購 |
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危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇，6日於台北舉辦，會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分，提出相關深入分析和精闢見解，值得台灣PC和手機業者進一步參考 |
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ARM全面支援Adobe Flash Player 10.1 (2009.10.07)
ARM今（6）日宣佈，將針對各種ARM驅動的裝置進行Adobe Flash Player 10.1最佳化，此為Open Screen 計畫中的一部份。Open Screen計劃是一項由近50家廠商共同參與的大型計劃，致力於推出適用於手機、桌上型電腦及其他消費性電子裝置、且具有一致性的執行環境 |
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NI DAQ介面卡新增進階時序與同步化功能 (2009.10.07)
NI發表了PCI Express與PXI Express規格的X系列多功能資料擷取（DAQ）介面卡。16組新款X系列DAQ介面卡，提升了類比I/O、數位I/O、快取（Onboard）計數器，與多重裝置的同步化功能 |
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陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以達到使銅阻擋層研磨的缺陷率降至最低，並提供更高的介電層去除率 |
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我很小 但是我很快 (2009.10.07)
SanDisk於週二（10/6）針對專業相機的重度使用者，推出高階記憶卡Extreme Pro，讀寫速度較之前推出Extreme系列，速度大幅提升至90MB/s，為目前業界速度最快的記憶卡，同時，作業環境為攝氏零下25度至85度，適合各種嚴酷環境下進行作業 |
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德州儀器啟用位於美國的類比製造廠 (2009.10.07)
德州儀器(TI)宣佈啟用位於德州Richardson的晶圓製造廠，並預計於十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建築協會(USGBC)認證之環保廠房，預計每年的類比晶片出貨總值更將超過10億美元 |
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IDT推出電容式觸控系列產品 (2009.10.07)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）正式發表IDT PureTouch系列電容式觸控元件的最新產品，同時也是IDT於2009年6月收購電容式觸控技術之後推出的第一個相關產品。以PC/NB、一般家電，和可攜式裝置為訴求目標的PureTouch技術，可以透過按鈕、滑動調整，和圓形轉動等方式實作 |
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Digi推出業內首個車隊管理Telematics裝置系列 (2009.10.07)
Digi International推出了帶有可選擇衛星功能的小型耐用車載通訊裝置ConnectPort X5系列。該產品系列是業內首個集蜂窩、衛星、全球定位系統(GPS)、Wi-Fi（無線上網）和VAN（車輛區域網絡)無線技術於一身的車載通訊裝置系列 |
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Epson Toyocom新溫度補償石英振盪器即將面世 (2009.10.06)
Epson Toyocom公司今天（10/6）於日本幕張CEATEC高新科技展中，宣佈開發出高精準度的新款TCXO（溫度補償石英振盪器），具備OCXO（恆溫控制石英振盪器）等級的頻率/溫度係數，僅有±0.1×10-6 |
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Gartner：半導體庫存續減少 但復甦漫長 (2009.10.06)
國際研究及顧問機構Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半導體庫存指數（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）將持續下滑。DASI指數從過去4季以來超過 1.21的「庫存極度過剩」程度，降至「庫存警戒區」內（DASI指數介於1.10至1.20） |
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Tessera新款臉部辨識技術 可整合至行動裝置 (2009.10.06)
Tessera今（6）日發表其FotoNation臉部辨識（FaceRecognition）技術，該技術能在搭載相機功能的行動裝置中，自動辨識特定人臉。此項創新的嵌入式影像解決方案，能讓製造商以低價的成本，直接將臉部辨識功能整合至手機、數位相機及其他消費性電子產品等各種裝置之中 |
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ST–Freescale雙核心MCU 針對車用電子市場 (2009.10.06)
意法半導體（ST）與飛思卡爾半導體（Freescale）針對車用電子市場的各種功能性安全應用，聯手推出新款雙核心微控制器（MCU）系列。這款32位元元件，可協助工程人員克服各種繁瑣安全概念的挑戰，以因應現今與未來的安全規範 |
