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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Cypress與Cytech Global簽訂經銷權協議 (2009.10.06)
Cypress Semiconductor宣佈Cytech Global將在東南亞國協各國與印度,銷售Cypress全系列專利與可編程解決方案。Cytech母公司Macnica在日本已與Cypress有長期且成功的合作關係。最近,香港Macnica(Macnica子公司)開始在中國銷售Cypress產品,此項合作協議即刻生效
第十五屆Gartner半導體全球巡迴論壇 (2009.10.06)
2008年底金融風暴席捲全球後,終端消費市場需求萎縮,而以出口為導向的台灣半導體產業,亦因國際景氣衰退的影響而深受重創。但根據國際權威資訊科技研究與顧問機構Gartner所發布的最新展望報告,2010年全球半導體產業營收將達到10.3%的成長,而資本設備資出成長亦高達34.3%,顯示半導體產業已悄悄捎來回春之訊息
高溫電子元件商CISSOID與TNK簽經銷協議 (2009.10.05)
高溫半導體方案供應商CISSOID與高溫電子元件及IC元件的專業經銷商德章系統有限公司(TNK)聯合宣佈,兩家公司已簽署獨家經銷協議,該協議由2009年8月1日起生效,適用於大中華地區(即中國、台灣及香港)
經營台灣客戶 Tektronix與蔚華簽訂經銷協議 (2009.10.05)
Tektronix近日宣布擴大與蔚華科技(Spirox)的合作關係,這份更新的合約,將授權pirox經銷與服務 Tektronix的廣泛測試與量測儀器。 根據新的協議,Spirox將銷售Tektronix的中階效能與超高效能示波器,以及邏輯分析儀、頻譜分析儀、信號源與視訊測試設備
Wolfson發表最新WM8320高整合電源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣佈推出WM8320高整合電源管理方案,為可攜式多媒體裝置提供最大化處理器效能和延長電池壽命。WM8320是Wolfson WM83xx電源管理產品系列的最新產品,針對採用ARM-based處理器的應用提供更小、更高效率且更低成本方案,WM8320適用於包括迷你筆電(netbook)、行動連網裝置、智慧型電話、手機和數位相框等應用
TI推出最新720 MHz OMAP3530處理器 (2009.10.05)
德州儀器(TI)宣佈推出速度升級的OMAP3530應用處理器與評估模組(EVM),不僅提供設計人員更高效能以執行最新的應用功能,並有更多空間可增加IP。該款最新OMAP3530處理器採用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP,可協助用戶加速存取資料庫、資料手冊、簡報檔、電子郵件、影音附檔、網路瀏覽及視訊會議應用
麥瑞推出首款高德爾塔V 40V直流-直流控制器 (2009.10.05)
麥瑞半導體(Micrel Inc.)推出Hyper Speed Control自適應開啟時間控制器系列的最新高級成員產品MIC2174。該設備是一流的高性能直流-直流控制器,支援高德爾塔V運行(輸入電壓=40V,輸出電壓=0.8V),可驅動高達25A的負載電流
怕登陸?還是怕競爭? (2009.10.04)
前一陣子,秉持開放原則的馬英九總統,替12吋晶圓廠登陸的議題搓出了一個邊,而隨後經濟部「已在評估中」的表示,更讓這副牌的走勢愈見清晰。但此話一出,引來了正反方的意見交鋒
專注MCU領域 盛群積極建立利基市場 (2009.10.03)
一年一度的盛群半導體新產品發表會,於9月30日起自台北起跑,盛群將巡迴台中、上海、深玔、北京、青島、廈門、成都、寧波等地,為客戶分享這一年來所推出的新產品並提供詳細說明與應用解決方案
Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長,同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性,因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera,持續開發多樣化的解決方案,包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等,並針對低成本、微型化,以及高效能電子產品需求提供眾多產品
2009年度盛群半導體產品發表會-台中場 (2009.10.02)
盛群半導體將於10月2日,在台中福華大飯店舉辦「2009年度盛群半導體產品發表會」。
iSuppli:2010年中國半導體市場將成長17.8% (2009.10.01)
外電消息報導,市場研究公司iSuppli日前指出,2009年中國半導體市場規模將達682億美元,較去年下跌6.8%,但相對於全球半導體市場下跌16.2%來說,中國下滑的幅度仍屬輕微
IDT發表新音訊編解碼器系列元件 (2009.10.01)
IDT新的Power Smart音訊編解碼器系列產品,主要目標為滿足今日企業與消費性桌上型電腦的音效需求。這些新元件僅需其他替代解決方案的一半功耗,因此也非常適合搭載於行動裝置
Linear推出耗85μA靜態電流的降壓DC/DC轉換器 (2009.10.01)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款2A、58VIN降壓切換穩壓器 - LT3980。此元件具備Burst Mode操作,可將靜態電流維持在85uA以下。LT3980可操作於3.6V至58V的輸入電壓範圍,並具備可耐高達80V瞬變的過壓鎖住保護,因此是常見於汽車應用之負載突降及冷啟動狀況的理想選擇
Epson Toyocom發表32.768 kHz石英晶體元件 (2009.09.30)
32.768 kHz的石英晶體元件是次時脈(sub-clock)及時間管理功能的核心元件。而近年來,在功能需求豐富的汽車應用上,市場對於在高溫環境下還能穩定運作的小型化32.768 kHz石英晶體元件的需求一直持續成長
NS串聯/解串器 支援各種不同解析度顯示器 (2009.09.30)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出兩款全新串聯器及解串器晶片組,其特點是可以採用65MHz的時脈頻率驅動24位元高解析度平面顯示器,這是業界首款具備此一特別功能的串聯/解串器晶片組
便宜強效的水中感測器 (2009.09.30)
史丹佛大學的科學家,日前研發出一種奈米碳管所製成的水中化學感測器,這種感測器不但高效、可撓,其製造成本也非常低廉,而且用完即可丟棄。相較於其他的化學感應器,這種感測器具備非常敏感的性能,能夠偵測水中的毒素和爆裂物成分,即使稀釋至億萬分之一的TNT炸藥也能檢出
天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前,天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。 天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產,且正積極擴大產能
2009年度盛群半導體產品發表會-台北場 (2009.09.30)
盛群半導體將於9月30日上午9點,於喜來登大飯店舉辦「2009年度盛群半導體產品發表會」,10月2日移師台中舉辦。
加深品牌熟悉度 瑞薩與成大電機展開合作 (2009.09.29)
繼國內多所優秀學府後,台灣瑞薩(Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.)再與國立成功大學電機系展開合作關係,雙方於9月24日舉行合作簽約儀式,在成大電資學院曾永華院長、電通所詹寶珠所長以及電機系陳敬教授…等共同出席下

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