CTIMES - 儀器設備業

台灣與日韓將成半導體設備市場成長動力 (2003.12.16)
據日本半導體製造設備協會（SEAJ）所公佈之最新統計，2003年10月全球半導體製造設備銷售額為20.5億美元，較2002年同期微增0.1％。此外台灣市場規模雖較2002年同期衰退，但11月接單量仍急速攀升

Aegis加盟環球儀器第三方軟體計畫 (2003.12.16)
電子裝配軟體廠商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方軟體計畫，並已開發與環球儀器軟體的介面，將環球儀器產品的支援納入Aegis iMonitor系統。根據該協定，Aegis會利用環球儀器製造自動化軟體套裝的標準介面，通過Aegis監測軟體進行資料恢復

SEZ針對高階封裝製程推出新款晶圓蝕刻設備 (2003.12.15)
半導體設備廠商SEZ Group宣佈擴增其基板蝕刻工具的陣容，以滿足客戶對於更薄、更高效能IC封裝的需求所設計。新款Galileo工具命名為GL-210，運用SEZ在單晶圓系統方面成熟的旋轉處理技術，提供優異的晶圓研磨、表面處理、以及減壓（stress relief）處理，支援兩個主要新領域─後端的組裝與封裝以及前端的晶圓製造

FSI乾式晶圓清洗系統獲日本大廠採用 (2003.12.15)
全球性半導體製程設備業者FSI日前宣布，該公司配備AspectClean技術的多反應室 ANTARES　CX 先進清潔系統已獲一家日本IC製造業者採用；該系統將被應用在130奈米及以下前段與後段的清洗製程上，進行平面與元件結構上的微污染顆粒清除程序

景氣復甦半導體設備業盼到春天 (2003.12.15)
隨著整體景氣復甦，長期低潮的半導體設備產業也終於等到春天；市場分析師指出，半導體需求攀升帶動業者提高資本支出，部分業者也開始因規劃擴產而下單，事實上部份設備訂單甚至已排到2004年第三季，其中以先進微影設備尤為明顯

環球儀器推出高速Lightning貼裝頭 (2003.12.11)
環球儀器（Universal Instruments）日前推出高速Lightning貼裝頭，進一步擴展其Genesis和 AdVantis平臺系統的性能。新貼裝頭具有徑向陣列分佈的30個模組化獨立受控軸。此種配置能提升生產力，將Genesis和AdVantis平臺的貼裝速度分別提升至高達54,000 cph和30,000 cph

「NIDays」研討會登場虛擬儀控新產品、新技術亮相 (2003.12.10)
全球量測自動化大廠National Instruments的年度壓軸--『NIDays』研討會活動，台灣部分於12月9日登場。NI台灣分公司總經理季松平表示，此全球性系列活動之展開，主要目標是希望吸引NI產品原有之使用者，分享最新技術之資訊，並參與一些同好或專家們的交流互動

「NIDays」研討會12月盛大登場虛擬儀控新產品、新技術亮相 (2003.12.05)
NI台灣分公司總經理季松平表示，此全球性系列活動之展開，主要目標是希望吸引NI產品原有之使用者，分享最新技術之資訊，並參與一些同好或專家們的交流互動。

日本半導體設備訂單連續第五個月成長 (2003.11.30)
路透社報導，據日本半導體設備協會（SEAJ）公佈日本10月半導體設備訂單數據，較2002年同期大幅成長108.2％，這是半導體產業從2001和2002年以來最嚴重的衰退後，逐步邁向復甦的最新跡象

10月北美半導體設備訂單成長12％ (2003.11.20)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈的最新統計資料，10月北美晶片設備訂單較上月出現成長，顯見半導體設備市場已開始復甦；SEMI表示，10月北美晶片設備全球訂單三個月平均值為8.711億美元，較9月修正值7.788億美元增加了12％，亦高於2002年10月時的7.75億美元

安捷倫第四季營收表現亮眼 (2003.11.20)
安捷倫科技日前公佈截至10月31日為止的2003年第四季營收報告，總計訂單金額達17億3千萬美元，營收亦達16億8千萬美元。該季GAAP淨收益為1千3百萬美元或每股0.03美元。相較之下，去年同期淨虧損為2億3千6百萬美元或每股虧損0.51美元

KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT攜手 (2003.11.18)
KLA-Tenco與Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低新一代光罩的成本並縮短產品上市時程。光罩製造商與晶片製造商將能迅速辨識、搜尋、以及解決各種缺陷問題，加快光罩研發的速度，並在整個生產過程中改進品管的效率

KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 合作開發光罩量測技術 (2003.11.17)
KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低光罩成本並縮短產品上市時程；雙方的合作將為顧客提供最完善且更具經濟效益的解決方案，讓顧客能偵測、檢驗、以及處理各種先進光罩上的缺陷

9月半導體設備銷售較8月成長60％ (2003.11.15)
日本半導體協會（SEAJ）引述國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈之最新市場調查報告表示，全球9月晶片設備銷售較2002年同期減少1.2％，達23.1億日元；但比較8月則是大幅增長，此一情況代表半導體製造商的資本支出正在逐漸復甦

應材第四季財報亮眼公司前景樂觀 (2003.11.15)
半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）公佈最新一季財報，亮眼的成績顯示該公司未來前景樂觀。應材預期2004年度第一季（2003年11月～2004年1月）營收成長幅度將達5～8％，每股盈餘將介於0.06～0.08美元間，訂單則可望大幅成長20％

半導體設備市場　相同市調二樣情 (2003.11.11)
今年景氣成長緩慢，對於長久在低迷環境下經營的科技廠商來說，努力擺脫不景氣，直接躍入大幅成長的市場業績，才是目前的目標，因此今年的情況是，只要有一點點的好現象，市場訊息就一面倒向樂觀的那頭

12吋廠計畫大幅啟動半導體設備商摩拳擦掌 (2003.11.10)
據經濟日報報導，亞洲12吋晶圓廠投資計畫在半導體景氣復甦趨勢下大幅啟動，台灣、日本與大陸成為2004年資本支出最熱絡的地區，包括台灣五大晶圓廠、日本NEC、中國大陸中芯等，均將於明年擴大或新增12吋廠投資，估計總金額超過100億美元，成為半導體設備廠商爭相掌握的龐大商機

台灣應材新組織團隊正式亮相 (2003.11.08)
據工商時報報導，半導體設備大廠美商廠應用材料組織整編後的新經營團隊正式亮相，原任總經理杜家慶於卸任轉往新成立的應材全球服務事業部（AGS）擔任亞洲區主管，而目前台灣應材由多位副總經理當家，包括負責台積電客戶的副總經理鄒若齊、所有台積電以外客戶的副總經理余定陸、及企業營運副總經理劉永生

大廠增加資本支出設備商接單旺 (2003.11.06)
據設備業界消息指出，南韓三星電子2003年第四季開出的設備採購單總量驚人，佔2004年第一季多家國際設備業者的大半製造產能，而台積電亦計畫於2004年大幅增加設備資本支出，該公司第2座12吋廠設備採購單也於本季起陸續下單，預計2004年第2季開始裝機

SEZ DV-38F系統獲台灣晶圓代工廠商採用 (2003.11.06)
半導體產業單晶圓洗淨技術業者SEZ Group日前宣佈該公司最新發表的DV-38F系統已獲得台灣某晶圓代工廠商的採用。DV-38F單晶圓溼式洗淨旋轉處理工具，是第一套運用SEZ創新Da Vinci平台的產品─一套能滿足90奈米及其以下設計規格的新一代元件之生產需求，提供穩定的處理效能與高產量的模組化多重反應爐架構