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CTIMES / IC設計業
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
Atmel推出整合LIN的低功耗喚醒管理收發器 (2010.04.27)
愛特梅爾公司(Atmel)於日前宣佈,為LIN汽車網路應用提供兩款全新的收發器系列ATA6663/64,該收發器俱備低功耗的喚醒管理,可應用於車門模組、座椅控制、或智慧型感測器等車身電子應用,以及引擎控制系統等動力系統應用
電子高峰會:IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)
節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會(Globalpress Electronics Summit 2010)的焦點議題,從可編程閘陣列(FPGA)、可編程元件(PLDs)、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、以及電動車電池管理系統(BMS)等面向
高通參與上海世博美國國家館官方合作夥伴 (2010.04.27)
高通(Qualcomm)於日前宣佈,將贊助2010年上海世博會美國國家館,成為無線晶片技術和解決方案的官方合作夥伴。2010年上海世博會將於2010年5月1日至10月31日舉行,預計觀眾人數將超過7千萬
盛群新HT929x低功耗TinyPower運算放大器問世 (2010.04.26)
盛群半導體新增運算放大器系列產品,推出TinyPower系列—HT929X,滿足了低耗電及低電壓工作的需求。採用單電源供電,工作電壓最低可至1.4V,單個運算放大器靜態電流為0.6uA(典型值)
電子高峰會:MIPS+Android爭行動平台一哥 (2010.04.26)
一年一度的全球電子產業媒體高峰會(Globalpress Electronics Summit 2010)已在美國時間25日晚上於Santa Cruz正式展開,美普思(MIPS)率先打前鋒,向來自歐、亞、北美各地約45位電子產業媒體們介紹其在數位家庭和Android領域的發展現況
ST全新評估平台可對類比和功率晶片進行模擬 (2010.04.26)
意法半導體(ST)於日前宣佈,已成功開發一個新的評估平台,可以模擬該公司之類比和功率晶片。新的晶片評估平台,採用Cadence OrCAD PSpice軟體模擬技術,對意法半導體的類比和功率產品進行模擬
富士通微電子推出全新8位元微控制器 (2010.04.26)
富士通微電子於週三(4/21)宣佈,推出全新三系列共18款8位元微控制器(屬於F2MC-8FX系列),其內建快閃記憶體並可在低電壓條件下運作。此系列產品包括搭載LCD控制功能的6款64針腳「MB95370L系列」、6款80針腳「MB95310L系列」,以及6款搭載2通道I2C介面的24針腳「MB95350L系列」
Cypress新軟體工具 提供客製化時脈解決方案 (2010.04.25)
Cypress近日宣佈,發表新款協助客戶選擇及客製化Cypress可編程時脈解決方案的新軟體工具。CyClockWizard 1.0工具內含一個參數搜尋引擎,讓顧客能快速找到符合其系統需求的產品
茂宣即日起全新代理ALTERA全系列產品 (2010.04.25)
茂宣企業即日起負責台灣亞爾特拉(ALTERA)全產品線,包括設計工具軟體,應用開發工具板、相關設計矽智財(IP)及相關應用設計線路板。 茂宣表示,ALTERA在高密度可程式邏輯元件(PLDs)領域中屬領導地位,產品與應用皆能滿足客戶需求
Wi-Fi將在智慧電網中大展身手 (2010.04.23)
Wi-Fi無線網路未來將在智慧電網的應用上,扮演重要角色。Wi-Fi聯盟2010年4月20日在東京舉行了記者會。Wi-Fi聯盟行銷總監kelly Davis-Felner指出, 智慧電網的通訊網路,通常分為三個部分,包括家庭區域網(HAN)、鄰近區域網路(NAN)和廣域網(無線廣域網與回程網路)
NXP,台揚,AMS,RF-iT攜手打造「物聯網」 (2010.04.22)
NXP、台揚科技、奧地利微電子及RFiT於日前,共同展示隨插即用RFID解決方案,向物聯網邁進。物聯網的概念,是將日常生活中的所有物品,經由內嵌式短距行動收發機,透過RFID射頻識別系統與網際網路連接起來,實現物品的自動識別和資訊的互聯與共享
ST協助付費電視業者打擊訊號竊取行為 (2010.04.22)
意法半導體(ST)於日前宣佈,已開始測試其整合CryptoFirewall安全功能的機上盒SoC,以協助營運業者遏止付費電視廣播的訊號竊取行為,並加快機上盒產品的開發速度和降低開發成本
LSI推出全新高效能PCI Express固態儲存解決方案 (2010.04.22)
LSI日前宣佈為OEM客戶提供PCI Express固態儲存(SSS)解決方案之樣品。這款SSS卡採用業界標準的SAS協定和被廣泛使用的LSI SAS軟體,可提供簡易的系統整合與管理作業。全新的解決方案專為眾多及應用提供最大I/O效能而設計,包括Web服務、資料倉儲、資料探勘、線上交易處理作業、以及高效能運算等
傳輸距離拉長60公尺 藍牙4.0第2季寶劍出鞘 (2010.04.22)
藍牙技術聯盟(SIG)近日表示,藍牙4.0技術規範已經成型,預計於今年第2季將會公佈。 藍牙技術聯盟表示,藍牙4.0的完整規範將在今年6月30日完成,而採用藍牙4.0的裝置預計在年底或2011年初上市
凌陽科技採用思源科技功能驗證系統 (2010.04.22)
思源科技(SpringSoft)日前宣佈,凌陽科技採用該公司Certitude功能驗證系統,是一種能夠提高硬體驗證的效率,並產生高品質的多媒體IC設計解決方案。 Certitude軟體可檢查出驗證環境的主要漏洞,此漏洞可能使臭蟲在RTL設計中(register transfer level,暫存器轉移層級)無法被發現
Computex 2010:億霈將展現新款3D影像處理技術 (2010.04.22)
億霈科技繼去年推出Yola 720系列-高畫質影像處理SoC晶片,今年也將於6月1日至5日在2010 Computex Taipei(台北國際電腦展)(攤位G312)推出Yola730系列。 億霈表示,Yola730系列除了傳承了Yola720系列之優點外,在H
盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU (2010.04.22)
盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU採用盛群TinyPower技術,具超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點,可大幅降低整體使用功耗,達到綠色環保的需求
盛群新HT48/46R01T3及HT68F/66F03T3具RF功能 (2010.04.22)
盛群推出全新系列具RF發射功能的MCU,有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3,這些都是16-NSOP封裝。全系列符合工業上-40℃~85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求
CEVA DSP核心獲三星LTE數據機採用 (2010.04.21)
CEVA公司於日前宣佈,三星電子 (Samsung) 已在其第一代商用LTE數據機中,採用CEVA DSP核心技術,這款數據機在20MHz頻寬下,可支援高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率
Linear發表一款高效率同步降壓穩壓器 (2010.04.21)
凌力爾特(Linear)於日前宣佈,發表一款高效率同步降壓穩壓器LTC3614,此元件包含定頻、電流模式架構,切換頻率可達4MHz。 其低阻抗內部開關使LTC3614可從3mm x 5mm QFN封裝提供達4A的連續輸出電流,低 dropout 操作並允許輸出電壓範圍涵蓋0.6V至低於VIN幾毫伏

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