CTIMES - IC設計業

ST監事提案每股現金股利提高至0.28美元 (2010.04.21)
意法半導體（ST）於週一（4/19）宣佈，其監事會批准公司管理委員會向即將召開的2010年股東大會提案，將按季分期支付流通普通股票每股0. 28美元的現金股利分配。以意法半導體4月16日在紐約證交所的收盤價計算，股利分配方案的殖利率爲 2.7%

Altera發佈新款28-nm Stratix V FPGA系列 (2010.04.21)
Altera昨（20）日宣佈，發表新一代28-nm Stratix V FPGA，該款具有1.6 Tbps序列交換能力，採用各種創新技術和尖端的28-nm製程技術，降低了寬頻應用的成本和功率消耗；並採用台積電（TSMC）28-nm高性能（HP）製程技術進行製造，提供110萬個邏輯單元（LE）、53-Mbits嵌入式記憶體、3,680個18x18乘法器，以及最高速率28 Gbps的整合式收發器

ST推出新款智慧型開關按鍵控制晶片 (2010.04.20)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出兩款新的智慧型開關按鍵控制器晶片，可提升行動用戶的使用者體驗。新款產品幾乎適用於所有以電池供電的可攜式裝置，包括電子書閱讀器、平板電腦、媒體播放器、智慧型手機以及數位相機

ADI混合信號處理技術與應用巡迴研討會五月登場 (2010.04.20)
美商亞德諾（ADI）公司於日前宣佈，ADI台灣分公司FAE專家群即將在五月份於北中南三地舉辦研討活動，內容將涵蓋混合信號、DSP、RF、微機電(MEMS)、電源(Power)等技術及熱門應用的解說

Atmel推出適用汽車市場之即用式電容性觸控控制器 (2010.04.20)
愛特梅爾（Atmel）於日前宣佈，推出新款符合汽車市場品質要求的電容性觸控控制器AT42QT1110。該產品採用QTouch電容性觸控技術，是一款即用式的11鍵電容性觸控控制器。這些電容性觸控控制器可應用於GPS、車窗和後視鏡控制、免鑰進入系統等領域

Altera次代28nm FPGA明年Q1送樣最快Q3量產 (2010.04.20)
繼於年初發表了28nm FPGA技術概要後，Altera公司於今日（4/20）正式發表了其下一代28nm FPGA產品「Stratix V」。新產品除了製程提高至28nm外，其在收發器的傳輸速率上，更達到業界最高的28 Gbps，將能滿足未來4G時代對頻寬的極高需求

CSR針對Android智慧型電話推出無線系統軟體平台 (2010.04.19)
CSR於日前宣佈，為其嵌入式無線系統軟體推出新的Synergy for Android版本。Synergy for Android是一個完整的隨插即用多重射頻軟體平台，為Android-based手機終端使用者提供先進連接能力

創意電子已獲ARM IP產品完整授權 (2010.04.19)
創意電子 (GUC) 與 ARM 於日前共同宣佈，GUC已獲得ARM IP系列產品完整授權，包含ARM Cortex與Mali系列處理器、眾多ARM實體IP、CoreSight除錯與追蹤技術的系統設計IP，以及AMBA相容週邊設備

意法半導體推出省電型立體聲耳機放大器 (2010.04.19)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款立體聲耳機放大器晶片TS4621。該晶片具備傳統類比音效放大器的音效性能，透過採用電壓更低的電源處理大多數聲頻訊號電平，達到省電的目的

iPad延後出貨多點觸控良率不佳為關鍵 (2010.04.19)
市場傳出iPad延後交貨一個月的消息，一般認為這是iPad銷售狀況比預期熱絡的效應，同時也樂觀預估多點觸控面板技術將很快地滲透到企業用大尺寸裝置領域。不過深究其實，反而可能不是如此

從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package

用智慧解決一切！ (2010.04.19)
目前各國政府積極投入智慧電網（smart grid）的建置工作，將智慧電網列為國家綠能發展政策，台灣日前也宣布投入智慧電網產業發展，未來將建置智慧電網並提供智慧電表給用戶，這項政策可以降低用電量及提升用戶端使用能源的效率，達到節能減碳的目的

內外條件丕變山寨機欲接受檢測就地合法 (2010.04.18)
近日根據中國工信部有關中國手機產量的統計報告顯示，今年前2月總銷售量已經止跌回升，不過半數的山寨機產業仍處於虧損狀態。中國山寨機產業的下一步在哪裡，備受關注

TI與Lemnis Lighting合推新LED燈參考電路板 (2010.04.15)
德州儀器 (TI) 與 Lemnis Lighting 於週一（4/12）共同宣佈，已合力推出一款完整的LED照明驅動器參考電路板，可協助解決成本、調光以及效率三大問題。該 TPS92010 LED燈參考電路板，採用TI在一般LED照明領域的半導體技術，以及Lemnis Lighting可調光照明應用的專業知識，可加速節能型改良式 LED燈泡的推廣

ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件 (2010.04.15)
意法半導體（ST）於週二（4/13）宣佈，推出新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等

TI推出雙通道16位元800 MSPS內插式DAC (2010.04.14)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出一款可在200 MHz下，提供 75 dBc 三階互調失真 (IMD3) 的16位元 800 MSPS內插式DAC- DAC3283。該晶片採用7 mm x 7 mm QFN 封裝，是同類最小的 DAC，可為無線通訊、SDR、量測以及功率放大器線性化等應用節省寶貴的電路板空間

ST推出高性能三軸數位輸出陀螺儀 (2010.04.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能三軸數位輸出陀螺儀。新產品內嵌FIFO記憶體模組L3G4200DH。該產品的陀螺儀整合一個片上FIFO記憶體模組，最多可儲存96個量值，可分成32個x-、y-和 z-軸數據組合

Linear發表兩款具備寬廣輸入範圍的DC/DC控制器 (2010.04.14)
凌力爾特（Linear）於日前宣佈，針對升壓、返馳、SEPIC和逆變電源應用，發表兩款具備寬廣輸入範圍的DC/DC控制器，分別為H等級的LT3757 及 MP等級的LT3758，其能透過單一元件產生正或負穩壓的輸出電壓，並擁有二個內部電壓回授錯誤放大器和參考電壓

進軍LED產業 RAMBUS由記憶體跨足LED領域 (2010.04.14)
Rambus看好LED照明與顯示產業發展，近日宣佈以先進照明暨光電專利與技術正式由記憶體進軍LED產業。Rambus的先進技術來自於新近收購的Global Lighting Technologies（GLT），包含旗下MicroLans照明暨光電專利與研發團隊

CEVA發表針對6Gbps固態硬碟應用的SATA3.0 IP (2010.04.13)
CEVA公司於日前宣佈，推出CEVA-SATA3.0設備控制器IP。該產品提供6Gbps線路頻率，使得輸送量較上代產品提高一倍。該IP已經授權予一家領先的快閃記憶體半導體製造商，以作為其未來固態硬碟設計之用