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CTIMES / IC設計業
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
電子高峰會:降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段,無論是晶片設計前端或後端,降低功耗和雜訊的重要性,更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠,現在從系統級晶片設計一開始,就要提供降低雜訊的解決方案,進一步全面關照電源、傳輸速度、電磁干擾以及散熱等晶片設計內容
挑戰與商機:手機資訊安全的前景 (2010.05.05)
科技的進展,的確帶給人們許多方便及生活品質的提升。但是技術上的一些不足或有心人士的刻意,也引發了一些安全的問題。例如,無線網路很方便,但一般民眾不瞭解或沒有作安全防護,機密資料就很容易洩漏;最近網路上盛傳一種可以破解無線網路密碼的產品,有此寶物,只要電腦可以收到無線網路的訊號,即可免費連線使用
Windows Phone 7系列原生支援Cypress觸控方案 (2010.05.04)
Cypress公司於日前宣布,即將發表的Windows Phone 7系列手機平台,將包含TrueTouch觸控螢幕解決方案的原生支援。這項支援可讓手機製造商能運用Windows Phone 7 Series,建置各式各樣的電容式觸控介面,而不需另外開發外部驅動程式或自行設計軟體
TI推出結合藍牙功能及MCU之嵌入式無線應用設計 (2010.05.04)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈,已成功將其第七代藍牙產品 CC2560 ,與運行於 TI 超低功耗微處理器上的嵌入式藍牙驅動程式進行整合,進一步推動無線連結技術在可擕式設計上的發展
CTimes焦點:剖析多點觸控專利戰局(四) (2010.05.04)
上文提到,採用投射電容式觸控技術來實現多點觸控功能,有兩種方式,一種是手勢辨識的追蹤與互動,採用軸交錯式感測架構就可以做到,而義隆的5,825,352號專利就是對此型式技術的描述
電子高峰會:從裡到外 FPGA設計彈性有堅持 (2010.05.04)
隨著多媒體影音資料傳輸需求的不斷提昇,頻寬需求量也越來越高,頻寬背後的處理效能也越來越受到重視。從內部核心架構到外部市場策略,少量多樣的FPGA設計也面臨轉折點,客製化的彈性中仍見一般的堅持
ADI推出首款高速四通道數位類比轉換器 (2010.05.03)
美商亞德諾半導體(ADI)於日前宣佈,推出首款高速四通道數位類比轉換器,該新產品能夠為數位預失真發射系統,所需的大頻寬多重天線無線通訊標準提供支援。四通道16位元 DAC擁有 1 GSPS的資料速率,而且相較於雙通道DAC則可以減少一半的元件數量
盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈,該公司TinyPower LDO系列,滿足了低耗電及高耐壓的應用需求。為延續低耗電及高耐壓的特性,全新推出整合電壓偵測功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。 利用CMOS技術製造的HT71Axxxx
盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升壓IC (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈,繼直流升壓IC HT77XX及HT77XXA之後,該公司在直流升壓產品線,推出了效率更高、電流輸出能力更大的HT77S1x。 採用CMOS製程,HT77S1x使用PFM同步整流的設計架構,實現高達91%的直流轉換效率,能夠延長可攜式產品電池供電時間
新唐科技推出高智慧整合型內嵌式控制晶片 (2010.05.01)
新唐科技於日前宣佈,推出高智慧整合型內嵌式控制晶片WPCE775系列,該產品適用於廣大的可攜式、手持式產品應用目標市場。其內嵌CompactRISC CR16C Plus核心,內建ROM和 RAM記憶體、系統支援功能與一個Flash介面,並能直接連結外掛式的序列埠記憶體裝置
矽晶振盪器將淘汰石英振盪器 (2010.04.30)
目前時脈振盪器多是以石英技術為主。而因應電子產品輕薄短小的需要,時脈產品也多朝向小型化、薄型化發展,這使得振盪器還需兼顧可靠性、穩定性和高性能成為一大挑戰
Xilinx推出全新可擴充式處理平台架構 (2010.04.30)
美商賽靈思(Xilinx)近日宣佈,推出全新可擴充式處理平台架構。基於ARM Cortex-A9 MPCore處理器的平台,讓系統架構師與嵌入式軟體開發人員可同時採用序列與平行處理功能,以因應來自全球各種不同系統要求的挑戰,讓嵌入式系統具備處理更多複雜功能的能力
IDF北京:創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日,參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum;IDF),並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品,與USB Implementers Forum(USB-IF)共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性
Atmel推出支援防盜器和遙控免鑰進入微控制器 (2010.04.29)
愛特梅爾(Atmel)於週一(4/26)宣佈,推出全新單晶片AES-128防盜器和遙控免鑰進入AVR微控制器,適用於汽車混合密匙應用。該產品主要是以大批量、單向汽車密匙應用為目標,並同時整合有防盜器和遙控免鑰進入功能
LSI推出免外部記憶體多核心通訊處理器 (2010.04.29)
LSI日前表示,為企業及服務供應商推出LSIAPP3100多核心通訊處理器。這款全新產品以備受市場好評的LSI APP3300通訊處理器為基礎,為網路設備商提供節省空間且具成本效益的電信級乙太網路和網路安全功能的解決方案
CTimes焦點:剖析多點觸控專利戰局(一) (2010.04.28)
自從iPhone在2007年6月風光上市後,“多點觸控”這個名詞幾乎就等同於“蘋果”。市場上有這樣的感受並不為過,原因有三:一是蘋果將多點觸控功能表現得最流暢和人性化;二是在投射電容製程技術的掌握上,蘋果比其他業者快了一至兩年
Cypress新PSoC 3系列搭載低功耗可編程數位邏輯 (2010.04.28)
Cypress近日宣佈,發表PSoC 3架構的三款新系列元件,新產品針對需要可編程數位週邊的應用進行最佳化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列讓顧客能整合各種數位週邊,包括脈寬調變(PWM)、計時器、計數器、非同步串列介面(UART)、膠合邏輯以及狀態機器
電池研發止步 無線充電成行動電力新泉源 (2010.04.28)
儘管智慧手機業者一再宣稱自家的智慧手機聰明又省電,然而就實際應用狀況來觀察,幾乎沒有一台智慧手機的電池能夠真正使用超過一天。事實上,多采多姿的應用功能增加了智慧手機的魅力,卻也成為使用者擔心電池用盡的主因
十速科技發表新款TM57類比與數位轉換器系列 (2010.04.28)
十速推出4 K一次性燒錄(OTP)類比對數位的轉換器(ADC)型的TM57PA40 / TM57PA10是16/20 DIP/SOP/SSOP封裝。符合工業上-40OC~+85 OC工作溫度與超強抗干擾之性能要求,操作電壓2.1~5.5伏特 操作頻率32K~24MHz
電子高峰會:軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會(Globalpress Summit 2010)的關注焦點之一,與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外,藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積,擴展MEMS應用的影響力,成為與會廠商代表不約而同的重要共識

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