CTIMES - IC設計業

裝置發展「個人化」雲端運算將更型重要 (2010.05.14)
台灣電子產業目前仍以製造業為主，然而iPhone的發展模式也開始讓多數廠商體認到，生產單一的裝置已經難以大幅獲利，而是必須將裝置擁有後端的服務平台。由於電子產業的趨勢，已經從傳統的辦公室應用走進個人化時代，如此一來，裝置本身也必須去適應每個使用者不同的興趣、喜好與用途等需求

GIPS針對iPad開發人員提供HD超寬頻語音功能 (2010.05.13)
Global IP Solutions （GIPS）公司於日前宣佈，其GIPS VideoEngine Mobile，已針對iPad開發人員提供HD超寬頻語音功能，以及單向視訊會議/聊天功能。 GIPS VideoEngine Mobile為iPad開發人員，提供了一種容易整合的高級軟體API，它包括適合運行在Apple iPad作業系統應用程式的複雜視訊會議/視訊聊天功能

ADI混合信號處理技術暨應用研討會-台南 (2010.05.13)
在混合信號處理器技術領域耕耘長達45年的ADI(Analog Devices)美商亞德諾公司，在類比、混合信號與數位信號處理器(DSP)的技術發展上，由於堅持創新與卓越，為全球無以計數的信號鏈設計工程師帶來高效能產品開發的成果

LSI新款內容處理器挹注高效能低延遲方案 (2010.05.12)
LSI公司於日前宣佈，推出LSI Tarari T2500內容處理器。Tarari T2500 可完全為主處理器分擔關鍵的安全處理，和應用辨識運算作業。以矽晶片為架構的內容處理器，可在幾乎不對主處理器造成影響的情況下，讓安全應用軟體以極高速度偵測各種入侵、病毒和其他惡意程式

盛群推出HT45B0K SPI to USB Bridge Controller晶片 (2010.05.12)
盛群近期推出SPI to USB Bridge Controller HT45B0K產品，此產品需配合其他MCU使用。支持USB2.0 Full speed mode、通過SPI介面實現與MCU無縫連接，和透過USB介面與PC端溝通，對市場客戶提供更廣選擇及服務

ADI混合信號處理技術暨應用研討會-新竹 (2010.05.12)
在混合信號處理器技術領域耕耘長達45年的ADI(Analog Devices)美商亞德諾公司，在類比、混合信號與數位信號處理器(DSP)的技術發展上，由於堅持創新與卓越，為全球無以計數的信號鏈設計工程師帶來高效能產品開發的成果

菜鳥老鳥強碰！Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下，原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰，競爭將更加白熱化。藉此，菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下

以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.05.11)
除了期待電池技術的進步外，要提升太陽能電力系統中的電能供應效率，立即可行的方式其實可以從電力轉換控制的角度下手。本文中將介紹前瞻性的最大功率追蹤太陽能轉換控制技術，並提出更可靠的旁路二極體控制器技術

4-20mA發送器與接收器的隔離數位介面 (2010.05.11)
電流迴路系統目前依然廣泛使用在工業應用中，但系統的升級與擴充卻需要能夠與新世代數位控制系統相容的發送器與接收器介面，本篇文章將提出一個數位介面具備隔離能力並相容電流迴路的基本迴路供電發送器與接收器設計

ADI混合信號處理技術暨應用研討會-台北 (2010.05.10)
在混合信號處理器技術領域耕耘長達45年的ADI(Analog Devices)美商亞德諾公司，在類比、混合信號與數位信號處理器(DSP)的技術發展上，由於堅持創新與卓越，為全球無以計數的信號鏈設計工程師帶來高效能產品開發的成果

Wi-Fi Direct難撼動藍牙之地主優勢 (2010.05.07)
2009年10月14日，Wi-Fi聯盟提出Wi-Fi Direct的新認證標準，該聯盟預計在2010年即開始會有業者設計及測試支援該標準的Wi-Fi產品，並在2010年中會有正式通過認證的產品。這使得Wi-Fi與Bluetooth的競爭再起

電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻

u-blox 6讓定位服務盡善盡美 (2010.05.07)
GPS定位技術的應用已隨處可見，除了行車導航外，在手機定位、人及動物追蹤器、地理標記相機等等產品中，都分別建置了GPS晶片來實現不同的應用需求。隨著應用的普及，GPS晶片也被要求能做得更小、定位時間更短、使用電池壽命更長，同時能支援先進的定位服務與技術

2010半導體產業前景樂觀綠色革命為最大動能 (2010.05.07)
後金融風暴時期，各國努力透過財政及貨幣等振興方案刺激經濟市場，加上中、美、日等國主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段，金融風暴的危機已經慢慢遠離。

TI全新DLP晶片提昇光源處理應用開發速度 (2010.05.06)
德州儀器（TI）於日前的嵌入式系統研討會中，推出新產品0.55 XGA 晶片組，該產品將可提昇工程師在產品原型設計，和光源處理應用開發的速度。此外，此晶片組並可輕易的控制數位顯微鏡裝置，因此工程師可有效地使用DLP技術創造出更快速、精準及高效率二位元的光源模式

全面檢視Wi-Fi Direct (2010.05.06)
Bluetooth與Wi-FI再度短兵相接，同樣是P2P的配對傳輸應用。Bluetooth在P2P應用市場上有先佔、主佔的地主優勢，Wi-Fi Direct能否成功挑戰Bluetooth的地位，仍有待觀察，現階段不易論定

Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0針鋒相對！ (2010.05.06)
Wi-Fi聯盟的最新標準Wi-Fi Direct，相關產品將在2010年推出。此消息一出，立刻引起Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0之間的競爭浮出檯面，雙方在PC和消費電子領域勢必將展開激烈的競逐

NXP與Trusted Logic合推Android應用程式介面 (2010.05.05)
恩智浦半導體（NXP）和Trusted Logic公司於近日宣佈，合作推出開放式原始碼NFC Android應用程式介面（API）。此方案將為行動電話用戶提供一系列新型的非接觸式應用，例如行動付費、交通運輸、活動票務及直接在Android手機上進行資料共享等

意法半導體推出新款STM8微控制器開發工具 (2010.05.05)
意法半導體（ST）於昨日（5/4）宣佈，開發工具供應商IAR Systems推出為支援8位元微控制器市場主流的STM8產品系列的嵌入式工作平台EWSTM8。 IAR的EWSTM8開發工具套件，結合該公司現有支援32位元微控制器STM32產品系列的EWARM開發工具

從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術（下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度