CTIMES - 應用電子-電信與通信

Silicon Lab.擴大ProSLIC可程式SLIC產品陣容 (2007.06.07)
高效能類比與混合訊號IC廠商芯科實驗室有限公司（Silicon Laboratories）日前推出Si3226 Dual ProSLIC，把雙通道用戶線路界面（SLIC）和編碼解碼器整合為一顆晶片，進一步擴大公司的ProSLIC可程式SLIC產品陣容

Computex NGN聚焦整合開放數位內容 (2007.06.06)
為因應語音（voice）、資料（Data）、視訊（Video）與行動化（Mobility）四合一服務（Quad Play）的世代，重新找尋出具有市場競爭條件的整合商業獲利模式，已成爲電子產業關注的焦點

美商NVE推出低價位高速RS-422/RS-482隔離元件 (2007.06.06)
由旭捷電子所代理之美商NVE於日前推出一系列高速隔離RS-422/RS-485送收器IL3000，該系列產品根據不同的應用提供給使用者不同的選擇–Data rate（5～40Mbps）、Nodes（32 or 256 nodes）、Bus ESD （1/2/15kv）、Profibus compatible（supported or not）etc

Computex 2007 Qualcomm瞄準消費性市場 (2007.06.06)
Qualcomm首度參加Computex，瞄準消費性的移動裝置市場，Qualcomm台灣區總經理張力行先生表示，現在的趨勢走向多功能的可攜式移動市場，所以Qualcomm不再以只鎖定通訊市場，而開始往消費性市場邁進

Tranzeo與AMCC於Computex推出WiMAX CPE (2007.06.06)
無線通訊設備大廠Tranzeo Wireless Technologies今日在台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）宣佈，將與Applied Micro Circuits Corporation（AMCC）合作，共同研發WiMAX 802.16制式的用戶端設備（Customer Premise Equipment；CPE）

Ericsson將在羅馬尼亞設立電信網路服務中心 (2007.06.05)
Ericsson日前宣佈將於2007年7月在羅馬尼亞布加勒斯特建立新的全球服務網路支援中心（GSDC）。最初，這個網路服務支援中心將聘用200名羅馬尼亞當地的工程師，Ericsson執行副總裁兼全球電信專業服務業務部總經理Hans Vestberg表示

Intel公布行動WiMAX規格802.16m即將出爐 (2007.06.05)
Intel日前介紹參與制定行動WiMAX規格的近況，並公佈往後行動WiMAX的發展計畫，要求在2008年Q2時，行動WiMAX規格要能在時速350km的移動車輛中使用。 Intel行動無線部門的CTO Siavash M. Alamouti表示，IEEE與WiMAX Forum將合作推動行動WiMAX的技術成熟

NXP推出802.11n模組推廣無線家庭連接 (2007.06.05)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）發表一款用於802.11n無線區域網（WLAN）應用的消費性電子級模組MRX2000。對嚴格要求品質的應用而言，這款全新的解決方案能達成更高的多媒體數據處理量，為日常多媒體設備提供更快、更強大的無線連結功能

台灣易利信發表新人事佈達 (2007.06.05)
台灣易利信發表新人事佈達，現任台灣易利信總經理葛元翔(Sen Gowran)升任中國易利信執行副總裁暨華南地區總裁，台灣易利信總經理一職由原易利信立陶宛暨易利信拉脫維亞總經理岳漢森(Stefan Johansson)掌舵，於今年6月正式上任

Broadcom加速擴增台灣手機設計中心規模 (2007.06.04)
Broadcom宣佈將大幅擴增台灣手機設計中心之規模，並利用其高整合度的3G手機晶片組技術，推動新一代微軟Windows Mobile智慧手機的發展。 Broadcom行動通訊事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示，Broadcom將致力晶片解決方案的發展以降低手機成本，並提高智慧手機的市場佔有率

Broadcom擴大台灣設計中心加強開發智慧型手機 (2007.06.04)
全球無線通訊晶片大廠Broadcom日前在中國北京宣佈，將大幅擴建在台灣的手機設計中心，並利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組技術，推動新一代以Microsoft Windows Mobile作業系統為基礎的智慧型手機項目

邊玩邊聊 Sony PSP將整合VoIP功能 (2007.06.04)
外電消息報導，新力（Sony）將在其掌上型遊戲機PSP上追加VoIP的功能，未來使用者將可以透過PSP使用網路語音服務，包含視訊電話等。報導指出，Sony將和電信運營商BT合作，由BT替PSP開發軟體基礎應用程式

南韓將投資10.7億美元架構IPv6網路 (2007.06.04)
南韓日前宣佈將投資10.7億美元，架構下一代網路協定IPv6建設，預計將在2013年之前完成。這個全新的網路協定為IPv6（Internet Protocol version 6），與現在一般使用的IPv4相比，具有無限多個虛擬位址

NXP推出首款真正300W超高頻電晶體 (2007.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）推出全球首款真正300W超高頻（UHF）電晶體，即第六代高電壓LDMOS電晶體BLF878。此款新的高功率電晶體針對電視發射器及廣播市場所設計，是市場上唯一能夠在整個UHF頻段以傑出線性性能和穩定性能提供300W功率的解決方案

Jennic新N-5139微處理器模組通過FCC、ETSI認證 (2007.06.04)
由旭捷所代理之英商Jennic於日前正式發表他們以自行開發之無線晶片--JN-5139微處理器為基礎的模組，並通過歐洲與美國規範FCC與ETSI的認證。這表示系統廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模組開發產品時，將大大的縮短在測試無線射頻方面的時間與金錢，也使得產品可以更快投入生產及上市

蘋果告訴你怎麼生活 (2007.06.04)
眾所矚目的iPhone即將於本月(6月)在美國上市，結合iPod、Phone Call與Internet的iPhone，有著頻果電腦一貫的友善介面，且是典型完美理想使用者之代表。它所帶動的通常也都是一場觀念與習慣上的革命，因此一般手機業者、PMP業者、PDA或UMPC業者都得戰戰兢兢面對這場風暴

諾基亞西門子網路公布行動WiMAX研發成果 (2007.06.01)
根據日經BP社報導，諾基亞西門子網路（Nokia-Siemens Networks）日前在日本東京介紹目前在行動WiMAX和LTE（Long Term Evolution）的研發成果，並且展示Nokia正在開發的行動WiMAX實驗終端裝置

三星成功開發儲存空間可嵌入手機晶片組技術 (2007.06.01)
根據外電消息報導，三星電子（Samsung Electronics）已成功地將4GB的儲存空間嵌入於手機晶片組，這項技術將可能使手機的外部儲存卡成為歷史。 Samsung所推出的這項嵌入式多晶片系統moviMCP，能在一個單元上整合多個儲存功能，可不再需求外部的擴充槽，進而可節省手機內部更多的空間

安捷倫首款Exerciser x16、Interposer探量解決方案 (2007.06.01)
Agilent Technologies（安捷倫科技）E2960B系列新近針對PCI Express(PCIe)2.0標準，推出業界第一套x16的exerciser（模擬試驗器）和slot interposer（插槽界接探測器）探量解決方案。加入這些新產品後，Agilent E2960B系列現在可以提供業界需要的可擴充及整合式分析儀和模擬試驗器解決方案，能針對PCI Express 1

安捷倫與Sequans合作推出WiMAX測試系統 (2007.06.01)
Agilent Technologies（安捷倫科技）與10-Gigabit乙太網路（GbE）產品的供應商Solarflare Communications公司日前在美國拉斯維加斯舉行的Interop 2007中，共同展出網路設備與驗證工具，可將已鋪設的區域網路線的傳輸速度提升到10GBASE-T