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高覆蓋率低成本的900MHz將成為3G頻段主流 (2007.06.27)
GSM協會近日要求各國電信監理機構開放900 MHz頻段，讓全球超過3億人因而得以享受3G高速傳輸電視廣播的服務。
目前GSM協會使用的是2100 MHz頻譜，由於低頻段能夠讓電信營運商降低成本擴展3G網路架構 |
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革命 (2007.06.27)
革命，其重點在於推翻舊有思考與模式。近年來，低價電腦引爆一場新革命，其本質不只是人們對電腦的概念、市場購買的門檻，甚至連使用習慣與軟體運用都將隨之改變 |
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Intel研發可降低無線模組耗電量的技術 (2007.06.26)
根據日經BP社報導，Intel近日在美國聖克拉拉市總部，舉辦研發部門的成果發表會Research at Intel Day 2007，在會中展示Energy Efficient Communications的降低無線模組耗電量相關技術 |
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Infineon將收購TI DSL寬頻晶片部門 (2007.06.26)
根據外電報導，無線通訊晶片大廠Infineon近日表示將收購TI數位家庭DSL寬頻晶片部門，藉此進一步強化本身在有線寬頻的業務發展。
Infineon並未透露收購TI 的DSL用戶端設備（CPE）晶片部門的具體金額，Infineon家庭高速寬頻晶片部門位於美國加州 |
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WiMAX Forum將設立日本辦事處 (2007.06.26)
WiMAX Forum將計畫設立日本辦事處。據了解，大力推動WiMAX的普及並確保其相容性的組織WiMAX Forum對外宣佈，將計畫設立日本辦事處。而日本辦事處也是繼美國總部、中國及印度之後的全球第4個辦事處 |
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實現電影關鍵報告 iPhone揭開多重觸控面板市場 (2007.06.25)
根據iSuppli發布的報告，Apple即將推出的iPhone，預料將對多重觸控面板（multi-touch screen）市場有重大的影響，這類技術的整體市場可望穩健成長。該公司估計2006年度八個主要觸控面板技術的產值約為24億美元，預測到了2012年度將成長至44億美元 |
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北電與AUSTAR提供澳洲世界級WiMAX解決方案 (2007.06.25)
北電宣佈，在經過數個月緊湊的測試角逐後，已正式獲選為澳洲AUSTAR聯合寬頻（AUSTAR UnitedBroadband；AUB）的合作夥伴，共同部署澳洲地區所計畫建置的WiMAX網路。北電與 AUSTAR的合作協議將視雙方的最終協商結果而定 |
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Qualcomm展示UMB行動中接收訊號相關作業 (2007.06.25)
根據日經BP社報導，無線通訊晶片大廠Qualcomm近日在美國加州聖地牙哥所召開的BREW 2007 Conference會上，公開展示下一代行動通訊規格UMB（Ultra Mobile Broadband）在移動物體上的信號收發過程 |
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NXP推出衛星LNB的矽晶片完全整合IC解決方案 (2007.06.25)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣佈為全球市場提供價格合理、性能可靠的衛星電視技術解決方案的下一步計畫：恩智浦正推出業界首款用於Ku頻段數位影像廣播衛星低雜訊模組（Low Noice Block，LNB）的完全整合下變頻器 |
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報告:2013年IM將成企業主要溝通工具 (2007.06.25)
外電消息報導，市場研究機構Gartner日前公佈一份報告指出，至2011年時，即時通訊應用（IM）將成為企業主要的通信工具，而至2013年時，將會有95％的企業利用即時通訊系統作為溝通工具 |
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Ericsson協助孟加拉BBTS架構VDSL 2寬頻網路 (2007.06.25)
根據外電報導，Ericsson以自身的EDA技術，協助孟加拉東南部港市吉大港的網路服務供應商Broad Band Telecom Services（BBTS），建立高頻寬和高品質的寬頻網路服務架構。
根據雙方的合作協定，Ericsson將提供EDA1200IP-DSLAM技術，負責安裝和調整測試等作業，首期安裝階段預計在2007年8月完成 |
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MEMS曙光再現 (2007.06.25)
舊有技術在市場飽和，發展進度遲滯數年之後，只要成功找出新興應用，往往能再創另一番市場新契機，MEMS便是這樣的最好實例。從近來任天堂家庭遊戲機Wii在市場所掀起的熱潮 |
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報告：今年手機通訊遊戲市場將達43億美元 (2007.06.22)
根據外電報導，市場調查研究機構Gartner公布全球手機遊戲市場的預測報告，2006年全球手機遊戲銷售總額為29億美元，預計2007年將增加49.9％、達到43億美元，2011年將進一步增至96億美元 |
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宏達電將在上海設立工廠 對Smartphone發展樂觀 (2007.06.22)
智慧型手機大廠宏達電（HTC）日前舉辦股東會時透露，由於今年出貨量大幅成長，宏達電將投資新台幣3.26億元，在上海康橋工業園區購買土地使用權，將成為繼蘇州廠之後，宏達電在中國的第2座工廠 |
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TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題 |
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空中巴士獲准在機上提供GSM手機通話服務 (2007.06.21)
根據外電消息報導，歐洲飛機製造巨頭空中巴士（AIRBUS）近日表示，公司所開發的機內手機通話系統已通過歐洲航空監管部門的審核，未來旅客今後在歐洲搭乘空中巴士飛機時，可在飛行過程中用手機通話 |
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ITU將批准認可WiMAX 頻譜競爭日益激烈 (2007.06.21)
國際電信聯盟（ITU）即將批准WiMAX成為官方的無線通訊標準之一，使WiMAX有可能成為首個獲得認可的4G技術，進而在即將進行的IMT-2000擴展頻譜分配中取得有利位置。
日前於日本舉行的會議中 |
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Ethernity推出新一代20Gbps網路處理器解決方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前於NXTcomm 2007公佈了其新一代的網路處理器(NPU)ENET4000解決方案。它是一顆可以支援達20 Gbps頻寬效能的NPU及流量管理機制，藉由FPGA的高度整合, 同時提供了多組SGMII，RGMII和兩個XAUI界面 |
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TI新型網路電話平台進一步擴大VoIP產品陣容 (2007.06.20)
德州儀器（TI）宣佈推出最新網路電話平台，協助製造商提供低成本網路電話給微型企業、中小企業和家庭市場。TNETV2502是TI網路電話產品線的最新平台，利用TI豐富的VoIP產業經驗和DSP技術提供下一代VoIP裝置即時訊號處理、低耗電和優異彈性 |
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WiMAX Forum報告：雙模晶片將取代Wi-Fi (2007.06.20)
近日WiMAX Forum公布一份關於雙模晶片的技術分析報告，報告中指出，隨著雙模晶片技術的不斷發展成熟化，雙模晶片很有可能取代傳統的Wi-Fi晶片，成為無線寬頻接取（Broadband Wireless Access；BWA）市場上的主要晶片技術 |
