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研華併購影像擷取卡大廠BitFlow 瞄準高階AI視覺市場 (2023.09.08) 受惠於人工智慧(AI)於影像辨識功能日益強大,有越來越多AI技術被導入到更特殊的市場應用。研華公司今(8)日也宣布以現金併購北美高階影像擷取卡公司BitFlow, Inc.100%股權 |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08) 渡過2021年初全球晶片荒,讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要,且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國,德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱,並在時隔6年後,促使德國館重回國際半導體展,體現德國半導體產業的快速發展 |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08) 經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下,經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院,共同發表「面板級扇出型封裝技術」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線,轉型為具高附加價值的半導體封裝產線,並具有成本優勢 |
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達梭系統臺灣年度高峰論壇 虛實整合擘劃全方位轉型策略 (2023.09.07) 當臺灣企業正面臨的挑戰日益複雜,迫使企業必須加快數位轉型,不僅須適應新技術,甚至要重新塑造商業模式、提升效率,已成為滿足不斷增強永續目標的重要一環。法商達梭系統(Dassault Systemes)也在今(7)日舉辦「2023達梭系統臺灣年度高峰論壇」 |
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[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07) 經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館(展位:N0476)開幕儀式中,發表多項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術1倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,現已與一詮精密合作生產,順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
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施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07) 即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益,但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體,約佔全台排放量的12%,如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗 |
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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07) 高通技術公司與Mercedes-Benz集團(Mercedes-Benz AG)近日宣布,雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案,持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,將包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接 |
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高通Snapdragon車連網平台 賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07) 近期英商電動車品牌(JLR)致力於「重塑未來」策略,透過設計打造富有永續性的現代奢華願景,以及高通技術公司與之持續技術合作,旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統 |
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博世IAA車展秀軟體定義汽車方案 車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05) 從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展(IAA Mobility 2023),已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域,舉凡車用中控電腦、雲端解決方案,乃至於半導體科技等 |
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SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05) 迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始,連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今(5)日舉行展前記者會,並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
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因應OT資安需求 TXOne推出新一代網路資安引擎Edge V2 (2023.09.05) 適逢SEMICON Taiwan 2023即將揭幕,TXOne Networks(睿控網安)也在今(5)日宣布發表將在展會P5322攤位上,首次展出專為防止營運技術(OT)網路感染擴大,以確保營運穩定的Edge引擎第二代(V2)版本 |
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Tesla贊助趨勢科技 首屆汽車駭客大賽開放報名 (2023.09.04) 為了鼓勵越來越多資安人員投入電動車市場,並延續Pwn2Own為趨勢科技ZDI旗下的重要活動,自2007年至今已頒發超過3,000萬美元獎金,來獎勵研究人員發掘各類科技產品的漏洞 |
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TPCA:全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02) 依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(1)日公佈「全球軟板觀測」報告指出,據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長 |
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趨勢:網路犯罪正利用AI提高效率 企業應導入主動式資安管理 (2023.09.01) 因應人工智慧(AI)逐漸普及應用,根據趨勢科技最新發表2023上半年資安總評報告顯示,AI工具已成為歹徒簡化詐騙流程、自動過濾目標,以及擴大攻擊規模的利器。勒索病毒集團之間合作更加頻繁 |
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施耐德電機聯手碩成電子促碳中和 推出鋰鐵電池不斷電系統 (2023.08.31) 因應近年國際品牌大廠紛紛宣示加入RE100,台灣身為全球主要的半導體產業、製造業中心之一,該如何提升工廠、產線「電力使用效率」,以接軌國際大廠、加入綠色供應鏈,便成為關鍵的重要課題!且隨著全球能源需求不斷成長和環保意識增加,讓儲能技術逐漸成為能源產業的關注焦點 |
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Fortinet推SASE解決方案3大升級 打造企業級雲地資安防護網 (2023.08.31) 因應數位轉型風潮帶動台灣企業上雲趨勢顯著,網路資安大廠Fortinet今(31)日也宣布全新升級單一供應商安全存取服務邊緣(SASE)解決方案FortiSASE,除了擴展安全防護至企業微型分支機構,並強化資料外洩防護服務,同時整合數位體驗與端點智慧監控功能,成為業界服務最為全面的SASE解決方案 |
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SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29) SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(29)日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統 |
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巴斯夫、易格斯和默克支持永續目標 贏得創新企業社會責任獎 (2023.08.29) 因應國際對於ESG愈發重視,在台灣的巴斯夫、易格斯與默克集團等德商也扮演領頭羊角色,由該3家公司分別進行的專案,在2023年7月19日~8月9日期間,經過台德商業社交圈的成員們以及大眾票選後,被公認為最創新的企業社會責任活動 |
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[自動化展] 世協減速機推陳出新 持續滿足智慧自動化與嚴苛環境需求 (2023.08.28) 基於現今製造業無論是要實現智慧工廠或是電動車等新興減碳產業,行星減速機都將扮演處於伺服馬達與應用端間的關鍵連結構件。世協電機也在今年台北國際自動化展期間,發表其最新產品 |
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[自動化展] 台灣寶帝提供由下而上解決方案 加速實現數位減碳目標 (2023.08.28) 延續這2~3年來疫情期間熱門的數位轉型話題,台灣寶帝公司(Burkert)除了累積逾70年專業經驗,生產優質閥體;且在今年台北國際自動化展發表其領先同業,專注從製程控制自動化的Level 0基層架構元件由下而上,開發各種規格越來越齊全的完善數位轉型解決方案 |