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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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安森美在捷克擴建碳化矽工廠 未來兩年SiC產能提高16倍 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，慶祝其在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽「SiC」工廠的落成。以工業和貿易部科長Zbynek Pokorny、茲林州州長Radim Holis和市長Jiri Pavlica以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席了剪綵儀式，突顯此事件和半導體製造在捷克共和國的重要性 |
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調查：台灣人每週花費近70小時上網 看影片為多 (2022.09.21)
根據NordVPN的一項調查顯示，台灣人每週花費近70小時上網，相當於7天中有3天的時間，這相當於一年的152天，或者一生中幾乎34年。
NordVPN指出，台灣最熱門的上網活動是觀看影片（如YouTube）（每週超過10小時） |
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臺灣資安館開幕 數位部展現資安自主研發能量 (2022.09.20)
數位發展部數位產業署於9月20日至22日假南港展覽館二館「2022臺灣資安大會」設立「臺灣資安館」，邀請蔡英文總統、國安會顧立雄秘書長、行政院沈榮津副院長、數位部唐鳳部長、經濟部王美花部長、數位部產業署呂正華署長等參訪 |
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TrendForce：花東強震對台灣半導體、面板產業影響有限 (2022.09.19)
由於連日強震，TrendForce針對台灣半導體、面板產業受影響程度的調查結果如下：
晶圓代工方面，因廠房的避震設計，廠內的震度會較廠外減少一級，僅有停機檢查，但經檢查後已隨之復工；設備商的部分也暫時沒有傳出工廠大幅受損狀況，最嚴重僅有部分機台當機需要重啟 |
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TaipeiPLAS回歸實體登場 上下游指標企業齊聚 (2022.09.17)
度過疫情衝擊，睽違4年的實體「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」，將在今（2022）年9月27~10月1日，與「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」在南港展覽1館同期回歸，共齊聚300家參展廠商使用1,300個攤位，為本年度亞洲最具指標之塑橡膠暨製鞋機械專業展 |
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碳化矽SiC良率提升不易 恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15)
基於其耐高溫與耐高壓的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭，使得其晶圓與元件的產能和良率偏低，短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求，甚至有可能因此限制了相關應用的發展進度 |
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為台積電設廠做準備 日本九州大學現身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年國際半導體展（2022 SEMICON Taiwan）有一個令人意外的攤位，就是日本九州大學。他們在異質整合區附近設置了一個小小的攤位，目的就是為了替台積電設廠日本做準備，除了先來台灣了解目前的半導體產業現況，同時也要吸引有志從事半導體產業的人才，到九州大學就讀，畢業後就近服務台積電日本廠 |
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2022 SEMICON Taiwan規模創紀錄 地緣烽火半導體更引關注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展，即將於9月14日至16日在台北南港展覽一館舉行。依據SEMI I國際半導體產業協會的展前資料，今年總共有700家業者參展，一共展出2,450個攤位，是歷年來規模最大的一次，預計將吸引5萬名專業人士入場參觀 |
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趨勢科技與諾基亞、華電聯網合作 打造桃園機場5G專網 (2022.09.12)
為推動5G專網服務更安全的於智慧機場落地應用，趨勢科技宣布與台灣諾基亞(NOKIA)、華電聯網(HwaCom) 合作，參與交通部5G帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展計畫，在「桃園國際機場5G智慧旅運空間服務實證計劃」下 |
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達梭系統產業高峰會回歸 以數位分身擘劃永續元宇宙 (2022.09.09)
面對後疫時代國內外企業皆競相追逐低碳及永續經營等（ESG）目標，推動全球工業轉型的軟體技術領導者，達梭系統（Dassault Systemes）也於今（8）日假台北喜來登大飯店回歸舉辦「2022達梭系統台灣產業高峰會」 |
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2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6% (2022.09.08)
SEMI國際半導體產業協會於今天發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體製造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅 |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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工研院推動草根運動 攜手產學研孕育綠領新貴 (2022.09.06)
因應全球淨零排放趨勢，帶動新能源產業商機與人才需求蓬勃發展，工研院持續推廣「大專校院與電網學校跨域培訓方案」，期望深入大學推動電力與能源課程，以搭配離岸風電大廠等業師進行經驗授課 |
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BTC 2022洞悉精準健康新契機 聚焦生醫與數位資源整合 (2022.09.05)
2022行政院生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee；BTC)於今（5）日登場，今年會議以「生醫智慧 健康零距離」為主軸，從生醫並聯智慧科技來探討三大議題：生醫韌性家園願景與布局、BioData翻轉健康大未來、多元觀點洞悉精準健康新契機 |
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USB推動組織將發布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，將發布最新一代「USB4 2.0」規範，而新的規範將可實現80Gbps的資料傳輸速率，較前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)規範也會同步更新，以支援新的技術規格 |
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機械業攜手國內外專家 用精實迎接綠色製造商機 (2022.09.02)
迎接淨零碳排衍生出的綠色製造商機，日前由機械公會、工研院與成大精益產品研發中心共同主辦，台灣精實企業系統學會協辦的2022「精實研發（LPPD）產業轉型論壇」上 |
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Cadence：未來晶片設計是SiP的時代 多物理模擬是關鍵 (2022.09.01)
益華電腦（Cadence Design System）執行長Anirudh Devgan，今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未來的晶片設計是SiP（系統級封裝）的時代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC問世之後，SiP將會是未來最重要的晶片製造技術 |
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金屬中心與成大助力國家太空中心 打造台灣登月酬載 (2022.08.31)
國家太空中心現結合學研界的研發能量與自身的太空實務經驗，希望打造屬於自己的登月酬載，進行台灣第一次的探月任務。成功大學在參與太空任務的經歷豐富，本次承接國家太空中心的委託 |
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英飛凌完成收購Industrial Analytics 加強人工智慧預測分析 (2022.08.30)
英飛凌完成了對位於德國柏林的新創企業Industrial Analytics的收購，旨在加強其人工智慧軟體和服務業務，用於與機械和工業設備相關的預測分析。英飛凌收購了該公司100%的股權 |
