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[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下，今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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宜普：氮化鎵將取代650伏特以下MOFEST市場 規模約數十億美元 (2023.09.04)
隨著氮化鎵 （GaN）技術在各產業中扮演起重要的角色，中國政府已積極透過資助計畫、研發補助以及激勵政策等方式來支持氮化鎵技術在中國的發展。此外，中國近年來出現了許多專注於研發氮化鎵的公司，並且包括復旦大學、南京大學、浙江大學及中國科學院等大學或研究機構也積極地投入氮化鎵相關領域的研究及發展 |
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台達北科聯合研發中心揭牌 聚焦電力電子前瞻技術 (2023.09.01)
台達電子今（1）日宣布，與臺北科技大學從2020年便啟動的電力電子技術合作計畫迄今，已投入逾千萬元研究經費合作的「台達北科聯合研發中心」正式揭牌，象徵雙方產學合作邁向嶄新里程碑 |
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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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CyberArk：AI、員工流動和經濟壓力加劇身分攻擊面 (2023.08.30)
CyberArk發布的一份全球報告顯示，經濟環境不佳和AI等技術創新的速度，正在提高從身分切入的資安風險。《CyberArk 2023身分安全威脅情勢報告》中顯示，人類和機器身分數量預期將成長240％，而對數位和雲端計畫的投資速度高於資安投入，將快速擴大未受保護的身分攻擊面，種種因素可能導致「資安債」的持續擴大 |
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全球首創Micro LED智慧顯示應用 工研院攜手產業共創育樂新科技 (2023.08.29)
智慧顯示又有創新應用！工研院在經濟部工業局支持下，研發整合AI人工智慧與5G科技的多型態新世代Micro LED顯示器，於今（29）日發表其攜手群創光電開發的「許願星」，以及與錼創科技打造的「深海魚」透明顯示器 |
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愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。
此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RAN）軟體，為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用，以及降低終端能耗的能力 |
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兩岸機械業交流邁入20週年 機械公會呼籲共塑新能源車供應鏈 (2023.08.26)
雖然過去兩岸經貿交流的ECFA成果至今正搖搖欲墜，由台灣機械工業同業公會（機械公會）與中國機械工業聯合會（中國機械聯）自2004年在台北召開第一場「海峽兩岸機械工業交流會」起，就約定每年輪流主辦交流會來架構兩岸在機械產業合作發展的默契，仍促使雙方於今（25）日透過連線，分別在台中與河南兩地採實體會議方式舉行 |
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[自動化展] 整合IT與OT 西門子持續推動數位轉型及產業永續 (2023.08.24)
西門子數位工業此次於2023台北國際自動化工業大展中，以數位轉型與永續發展為主軸，連結不同的產業應用，展出西門子持續不斷優化的前瞻科技，應用Siemens Xcelerator 數位商業平台，整合OT與IT技術，帶來更全面的數位企業解決方案，協助各產業加速數位轉型的同時，也達成淨零永續的目標 |
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[自動化展] igus聚焦垂直應用需求 助力工業創新與永續 (2023.08.23)
德國工業塑膠材料大廠易格斯（igus），持續在自動化展會展露頭角，今年的參展主題是「enjoyneering」，訴求要在遊戲中釋放研發的潛能，享受工程研發的樂趣。此次的展覽內容也呼應主題，在各種不同的應用場景中，加入更多研發的創意巧思 |
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高通加入Eclipse基金會和SOAFEE 加速推動軟體定義汽車技術 (2023.08.21)
高通技術公司今日宣布，加入兩個聚焦軟體定義汽車（SDV）的聯盟：Eclipse基金會的軟體定義汽車工作小組，以及針對嵌入式邊緣的可擴展開放架構（SOAFEE）特殊利益團體，以支援高通打造開放標準和開源、具備互通性軟體建構模組的持續投入，為全球汽車製造商和一級供應商建構SDV平台奠定基礎 |
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2023全球智慧型手機出貨量將創十年新低 2024復甦可能延後 (2023.08.20)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球智慧手機出貨量預測，2023年出貨量預計將下降6%，僅有11.5億支，創十年來最低水平。
其中亞洲是衰退的主要因素一，因為全球因素阻礙了中國年初預期的經濟復甦，且整個地區的新興市場經濟下滑加劇 |
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ASM在台首個培訓中心落腳台南 首次引進VR訓練技術 (2023.08.17)
ASM International N.V.（Euronext Amsterdam: ASM）今（17）日宣布，在台灣成立的首個培訓中心正式啟用，落腳台南科學園區，將充分強化 ASM 在台灣的技術能量，未來將得以深化對人才的培育，以及為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援 |
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臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16)
國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊，與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作，首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制 |
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工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術 |
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ADI投資超過十億美元 擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)
ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場 |
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Epson攜手紡研所 展現紡織印染數位轉型成果 (2023.08.11)
Epson於今年ITMA國際紡織服裝技術展覽會展現革新的數位印刷技術，為想轉型數位或擴增生產的業者提供印刷設備。隨著ITMA展覽落幕，Epson緊接著攜手台灣紡織綜合研究所（簡稱紡研所）合力舉辦噴印創新研發中心成果發表會，展現ML-8000數位印花直噴機的多元應用 |
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工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準 |
