CTIMES - IC設計業

聯華林德與和泰汽車簽訂合作備忘錄推動氫能載具發展 (2023.05.15)
台灣主要的工業氣體廠商聯華林德，與台灣汽車龍頭和泰汽車攜手，為推動國內氫能載具發展，合作簽訂「氫能車輛先導示範」合作備忘錄暨「車輛租賃」合約，其中不僅將最新氫能電動車TOYOTA MIRAI引進台灣，亦將建置全台首座加氫站

聯發科發表6G NTN技術白皮書將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補

聯發科發佈天璣9200+行動平台性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗

新思科技與台積電合作優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度

西門子提供EDA多項解決方案通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援

國研院協助IC設計業渡危機支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業

Flusso四款氣體流量感測器模組問世 (2023.05.08)
Flusso 推出一系列隨插即用氣體流量感測器電子（FSE）模組，以?明企業更輕鬆、更快速地將流量和溫度測量功能集成到其新產品設計中。這四款新模組基於Flusso 現有的兩款氣體流量感測器產品系列：去年推出的FLS122（世界上最小的空氣流速感測器之一，尺寸為3.5mm x 3.5mm）和FLS11X 系列的氣體流量和差壓（DP）感測器

R&S人工智慧安檢探測門於慕尼黑安全會議展露頭角 (2023.05.05)
第59屆慕尼黑安全會議（MSC）在慕尼黑舉行，有超過450名國際與會者出席，活動多達50多個。Rohde & Schwarz提供了六座R&S QPS Walk2000安檢探測門，每個入口處都有一座。通過超過20,000次的掃描探測，公司為MSC 2023的安全環境做出了貢獻

SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3%

VMware與全盈支付合作簡化金融支付流程提升業務效率 (2023.05.03)
在無接觸經濟與新興數位技術發展的相輔相成下，電子支付服務已逐漸與日常生活密不可分。為持續擴大行動支付的應用版圖，全盈支付金融科技（以下稱全盈支付）與VMware合作

英飛凌NFC標籤側控制器整合感知和能量採集助無電池物聯網方案小型化 (2023.05.02)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率

NVIDIA最新超級電腦開始出貨為全球產業帶來先進人工智慧功能 (2023.05.02)
來自日本、厄瓜多和瑞典的客戶正將NVIDIA DGX H100系統如人工智慧工廠一樣使用來生成情資。他們正在創建能夠提供金融、醫療、法律、IT和電信產業等基於人工智慧洞見的服務，並致力於透過這個過程協助這些產業轉型

安森美向海拉交付第10億顆車用感應感測器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣佈，已向海拉（HELLA）交付第10億顆感應感測器接口積體電路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家國際汽車供應商。這顆由安森美設計的IC被用於海拉的汽車線控系統非接觸型感應位置感測器（CIPOS）技術

ST新推MPU微處理器助物聯網裝置擁性能、功耗和成本優勢 (2023.04.28)
因應當前減約能源及營運成本，並提升安全性和改善使用者體驗，已成為智慧工廠和城市發展的主要趨勢，意法半導體公司（STMicroelectronics；ST）近期也宣示，透過旗下深耕多年的STM32微控制器（MCU）所累積的強大開發生態系統、經過市場檢驗的整合外部周邊和節能創新等，持續研發構建STM32微處理器（Microprocessor，MPU）

ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模組 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半導體製造商ROHM在開發SiC（碳化矽）功率模組方面，已有十多年的良好合作關係。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中，採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」

VMware：與合作夥伴共同創新加速ICT產業能源轉型 (2023.04.25)
能源危機和氣候變化就像一個硬幣的兩面，無論哪一面都不容樂觀。面對歐洲日益嚴峻的能源危機，以及在2030年前將全球暖化控制在1.5℃以內的努力可能失敗這一事實，我們現在正處於一個重要的轉捩點

笙泉：無線化不可逆加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現

u-blox新款ZED-F9L模組可耐105℃高溫為先進汽車提供次米級定位準確度 (2023.04.24)
定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出專為汽車應用量身打造的最新模組 u-blox ZED-F9L。透過把慣性導航技術、新一代六軸 IMU(慣性量測單元)、多重輸出和堅固的汽車級硬體 (AEC-Q104)等特性完全整合，此模組非常適用於需要頂級效能和無縫整合的創新汽車設計

Palo Alto Networks：2022年勒索軟體攻擊增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks發布2023勒索軟體威脅報告指出，勒索軟體組織，採取更激進的勒索手段向受害組織施壓，惡意份子甚至透過電話或電子郵件，聯繫騷擾受害組織高層與客戶，藉此脅迫受害企業支付贖金，而這類騷擾脅迫（Harassment）的攻擊手法在2022年相較於前一年激增了20倍

TI打造實惠Wi-Fi技術更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路（IC），有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術