CTIMES - IC設計業

ADI舉辦2022年實體科技展以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題，分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧，與專為IoT應用而設計之微控制器系列

柏瑞醫於台灣醫療科技展發表最新AI疾病輔助篩檢方案 (2022.12.02)
2021年在英特爾首度在台舉辦的「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」競賽中，以「X1 Imaging骨質疏鬆人工智慧輔助篩檢系統」作品拿下實作組冠軍，同時也是英特爾MRS解決方案夥伴的「柏瑞醫」，今年特別在2022台灣醫療科技展發表新成功開發的骨鬆、子宮頸、膀胱癌、HPV、BRCA1/2等最新AI疾病輔助篩檢與DataSense精準醫療智慧實驗室方案

未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。儘管有其他大量的AI/ML任務差異，本文主要探討這兩種劃分

AMD：AI架構將導向邊緣和雲端逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型，用於識別任何需要辨識的物件

AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比

NVIDIA以其人工智慧研究論文榮獲NeurIPS獎項 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的兩篇論文，一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理，因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項

TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器（TI）宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠（SHP）的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器（ADC）

u-blox：室外寬頻應用將帶動GNSS定位新需求 (2022.11.28)
由於Wi-Fi 6E的問世，增加了6GHz的頻段，使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市，至於室外的應用也預計會迅速普及，相關應用場域包括了市民中心、校園網路、體育場，以及其他戶外運動設施等，特別是寬頻服務的供應商，包括有線電視運營商和無線網路服務供應商等

ST嵌入式AI解決方案增加簡化機器學習開發的進階功能 (2022.11.25)
為擴大開發工具之功能並加速嵌入式人工智慧（AI）和機器學習（ML）開發專案，意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升級版本。這兩個開發工具有助於將人工智慧和機器學習移轉到應用邊緣裝置

SEMI成立全球半導體氣候聯盟施耐德電機為創始會員 (2022.11.25)
國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德電機Schneider Electric於11月正式宣布成為全球半導體氣候聯盟的創始會員及管理層贊助商，期盼在加速半導體產業生態圈及減少溫室氣體排放上做出貢獻

默克實現大型液晶智慧窗建築應用呈現智慧生活新風貌 (2022.11.25)
默克長期致力於液晶產品的創新與研發，除為顯示器產業提供高品質且穩定的液晶供應外，更透過對液晶特性的深度了解，持續探索超越顯示器應用的更多可能。近年來，智慧場域的發展越臻成熟

美光DDR5記憶體現可支援第4代AMD EPYC處理器 (2022.11.23)
美光科技宣佈為資料中心所打造的 DDR5 記憶體現已上市，並可支援已為全新 AMD EPYC 9004 系列處理器進行驗證的資料中心。隨著現代伺服器將更多處理核心裝入 CPU，每個 CPU 核心的記憶體頻寬不斷減少

恩智浦推出全新類比前端支援軟體定義工廠 (2022.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦類比前端（N-AFE）系列，應用於工廠自動化的高精確度資料獲取和狀態監測系統。全新N-AFE系列作為軟體可配置（software-configurable）的通用類比輸入裝置，能幫助推動軟體定義工廠，幫助營運者簡化智慧工廠的配置流程，並根據不斷變化的市場需求輕鬆調整設置

美光LPDDR5X正式量產並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞

聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片，為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市

IAR運用晶心科技CoDense技術發揮精簡程式碼更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構，可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能

SAP Build解決方案加速企業流程融入商業洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大會上，SAP 推出全新產品 SAP Build，旨在協助企業升級業務流程管理，加速轉型進程。SAP Build 作為一款低程式碼開發解決方案，奠基於 SAP 商業技術雲端平台（SAP Business Technology Platform）

英特爾獲2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎 (2022.11.17)
英特爾榮獲「2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎項（IPO Awards）」，以「Intel DevCup」競賽、「Intel-Mobileye智慧交通」兩大專案獲得經濟部肯定，英特爾台灣分公司總經理劉景慈自經濟部長王美花手中獲頒創新應用夥伴獎

藍牙技術聯盟鎖定6GHz頻段推出中頻段頻譜擴展專案 (2022.11.17)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）宣布推出全新技術規格開發專案，以定義低功耗藍牙在涵蓋 6 GHz 頻段在內的未授權中頻段頻譜中的運作。藍牙是全球最廣泛部署的無線技術標準，每年相關裝置出貨量已超過 50 億

CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡