 |
NVIDIA深化Omniverse平台應用 開啟探索元宇宙大門 (2022.11.15)
當工業領域裡的數位分身正逐漸過渡到元宇宙的轉型過程中，人工智慧（AI）將會扮演其中關鍵角色。輝達公司（NVIDIA）也在今（15）日宣布旗下用於建構與運行元宇宙應用程式的開放式運算平台Omniverse，已可在搭載NVIDIA A100、H100 Tensor核心GPU系統上，串接主要的科學運算視覺化軟體，並支援運行最新的批量渲染作業負載 |
|
科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務 |
|
聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用 |
|
ADI攜手麻州大學 共建全新射頻及微波學習實驗室 (2022.11.11)
麻薩諸塞大學洛厄爾分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金會宣布聯手打造ADI射頻/微波學習實驗室，此先進實驗室並已於近日正式啟用。麻薩諸塞大學洛厄爾分校研究與創新副校長 |
|
恩智浦推出支援Matter開發平台 協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准，智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司（NXP）今（10）日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台，將協助簡化 |
|
TI全新軟體開發套組 透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線，德州儀器（TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器（MCU） 推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果，以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組，能簡化在物聯網（IoT）應用中採用 Matter 協定的流程 |
|
英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
|
高通將投資雷諾集團旗下Ampere 開發軟體定義電動車集中平台 (2022.11.10)
雷諾集團與高通技術公司今（9）日宣佈，雙方計畫進一步推動技術合作，為雷諾集團新一代的軟體定義汽車實現集中運算架構。此稱為「SDV（軟體定義汽車）平台」的高效能汽車平台，將基於高通技術公司的Snapdragon數位底盤解決方案打造，支援數位座艙、連網和先進駕駛輔助系統（ADAS） |
|
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
|
新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
|
Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
|
Arm持續攜手全新夥伴加速物聯網軟體開發作業 (2022.11.08)
Arm 宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作，以協助開發人員加速工作流程。Arm 在一年前發表了 Arm 虛擬硬體；該產品是一項基於雲端架構的方案，可提供 Arm 子系統與第三方開發板的虛擬模型，以便讓開發人員、OEM 與服務供應商，在比以往更早的階段，就可展開軟體開發作業 |
|
工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4% |
|
德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊，為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步 |
|
新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證 |
|
TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |
|
Check Point打造三款軟體刀鋒 以AI驅動IoT進階威脅防禦 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新網路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新軟體刀鋒（software blade），利用人工智慧（AI）和深度學習技術打造進階威脅防禦，抵禦進階網域名稱系統（DNS）漏洞攻擊和網路釣魚，同時確保自動化物聯網安全 |
|
NXP：以三大方向確保物聯網應用安全 (2022.11.01)
物聯網的資安越來越受到重視。近年來在物聯網應用上，資安防護已經成為不可輕忽的重點。恩智浦半導體資深行銷經理黃健洲以該公司的策略為例，說明恩智浦透過以下三大方向，來確保物聯應用的安全性 |
|
ROHM針對車電與工控裝置 推出額定功率分流電阻LTR10L (2022.10.31)
ROHM針對車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等廣泛應用領域，研發出「LTR系列」長邊電極型分流電阻「LTR10L」，同時「MCR系列」通用型分流電阻中的二款機型也已更新為「MCR10L」和「MCR18L」，進一步強化產品系列 |
|
意法半導體公布2022年第三季財報 淨營收達43.2億美元 (2022.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布其依照美國通用會計原則（U.S. GAAP）編制之截至2022年10月1日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收達43.2億美元，毛利率為47.6%，營業利潤率29.4%，淨收益11.0億美元，稀釋後每股盈餘則為1.16美元 |
