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ST透過工業高峰會 持續激發智慧與創新 (2022.12.29)
意法半導體2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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Matter標準將成為重點 新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27)
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖，您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時，有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難 |
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意法半導體獲選為水資源安全資訊透明度A級企業 (2022.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST） 之水資源安全資訊透明度及績效領先業界，獲非盈利組織CDP的認可，入選年度A級企業名單。
根據CDP 2022年水資源安全之問卷調查資料，意法半導體從近一萬五千家參選企業中脫穎而出，成為少數獲得A級評鑑之企業 |
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2022 Intel DevCup競賽成果揭曉 GAIS鑽石分級檢測奪冠 (2022.12.21)
以「玩轉AI、成就極致」為主軸的第二屆「2022 Intel DevCup」競賽自2022年7月15日開跑徵件後，全台共累積210組團隊報名；歷經初選，共有實作組21隊、概念組60隊，共計300多位好手得以進入決賽 |
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ROHM第4代SiC MOSFET成功導入日立安斯泰莫電動車逆變器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和閘極驅動器IC已被日本知名汽車零件製造商日立安斯泰莫株式會社（以下簡稱日立安斯泰莫）使用於電動車（以下簡稱EV）逆變器。
在全球實現減碳社會的過程中，汽車的電動化進程持續加速，在此背景下，開發更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統已經成為必經之路 |
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愛立信：5G在全球經濟挑戰中持續增長 (2022.12.20)
愛立信最新的《愛立信行動趨勢報告》預測，2022年底全球5G用戶數將達到10億，並將於2028年達到50億。儘管全球經濟前景不明，5G用戶數仍將比4G早2年突破10億大關(自推出年份估算)，為迄今成長速度最快的通訊技術 |
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Imagination加碼RISC-V應用 升級為高級會員 (2022.12.19)
Imagination Technologies宣佈已升級為RISC-V International高級會員並持續致力推動RISC-V生態系發展。在升級為高級會員後，Imagination運算部副總裁Shreyas Derashri將加入RISC-V International董事會 |
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Transphorm按功率段發佈氮化鎵功率管可靠性評估資料 (2022.12.16)
Transphorm發佈了針對其氮化鎵功率管的最新可靠性評估資料。評估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客戶現場應用中失效的器件數。迄今為止，基於超過850億小時的現場應用資料，該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1 |
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愛立信：每年運行動網路能源成本耗費250億美元 (2022.12.16)
最新版愛立信《打破能耗曲線》報告為行動網路部署提供了新的建議，幫助電信商在擴大 5G 的同時提高能源效率、永續性和成本效益，同時實現業務目標和永續發展目標的需求 |
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ST：激發智慧生產 為客戶賦予永續技術創新 (2022.12.15)
意法半導體（ST）2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造 |
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TI與群光電能合作 將GaN導入節能筆電電源供應器 (2022.12.14)
德州儀器（TI）宣布與群光電能（群電）於其最新款 65W 筆電電源供應器「Le Petit」中導入 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）解決方案。搭載 TI 的整合式閘極驅動器 LMG2610 半橋 GaN FET，群電與 TI 成功縮小電源供應器體積達 1/2 ，並提升電源轉換效率至高達 94% |
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Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證，晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下，減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本 |
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ST車規音訊功放晶片為緊急電子呼叫、遠端資訊處理及AVAS提供數位訊號處理功能 (2022.12.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S為FDA（fully digital amplifier，純數位放大器）系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼叫、遠端資訊處理等需要車用系統音訊通道產生最高達10W之標準輸出功率的語音、音樂或警示通知 |
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Microchip將展示基於RISC-V的FPGA和太空計算解決方案 (2022.12.09)
中階FPGA和系統單晶片（SoC）FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑其FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同類中階FPGA的兩倍，並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統 |
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聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程，八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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AWS推出完全託管運算服務 實現動態3D模擬與空間建模 (2022.12.07)
Amazon Web Services（AWS）在2022 AWS re:Invent大會上，宣布推出完全託管的運算服務AWS SimSpace Weaver，幫助客戶建構、維運和執行大規模的空間模擬。借助AWS SimSpace Weaver，客戶可以針對具有多個資料點的動態系統部署空間模擬 |
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英特爾、台灣羅氏診斷及捷絡生技攜手推動次世代數位病理平台 (2022.12.05)
英特爾(Intel)、台灣羅氏診斷與捷絡生技(JelloX Biotech)於台灣醫療科技展中宣布成立數位病理產業聯盟，推動次世代數位病理平台於醫療場景的應用。捷絡生技運用第12代Intel Core處理器與OpenVINO、OpenFL開源工具打造MetaLite開放式數位病理聯邦學習與邊緣推論運算解決方案 |
