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CTIMES / IC設計業
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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
台北國際電子展 (2009.10.08)
2009年為第35屆台北國際電子展,定位為B2B專業展覽,展出項目以電子關鍵零組件為特色,完整呈現台灣電子產業供應鏈,強調本展Made in / by Taiwan產品,預計吸引5,000名國外買主、7萬名國內業者前來參觀及採購
危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇,6日於台北舉辦,會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分,提出相關深入分析和精闢見解,值得台灣PC和手機業者進一步參考
ST推出MotionBee遠端動作控制平台 (2009.10.07)
意法半導體(STM)宣佈推出MotionBee動作控制平台,這是一款完整、可立即使用的平台,在超小型模組內整合先進動作感測技術與ZigBee無線技術。 意法半導體表示MotionBee具有低功耗和高整合度
ARM全面支援Adobe Flash Player 10.1 (2009.10.07)
ARM今(6)日宣佈,將針對各種ARM驅動的裝置進行Adobe Flash Player 10.1最佳化,此為Open Screen 計畫中的一部份。Open Screen計劃是一項由近50家廠商共同參與的大型計劃,致力於推出適用於手機、桌上型電腦及其他消費性電子裝置、且具有一致性的執行環境
IDT推出電容式觸控系列產品 (2009.10.07)
IDT(Integrated Device Technology, Inc.)正式發表IDT PureTouch系列電容式觸控元件的最新產品,同時也是IDT於2009年6月收購電容式觸控技術之後推出的第一個相關產品。以PC/NB、一般家電,和可攜式裝置為訴求目標的PureTouch技術,可以透過按鈕、滑動調整,和圓形轉動等方式實作
Gartner:半導體庫存續減少 但復甦漫長 (2009.10.06)
國際研究及顧問機構Gartner日前表示,2009年第三季Gartner Dataquest 半導體庫存指數(The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI)將持續下滑。DASI指數從過去4季以來超過 1.21的「庫存極度過剩」程度,降至「庫存警戒區」內(DASI指數介於1.10至1.20)
Diodes推出高效能音頻DAC和前級放大器晶片 (2009.10.06)
Diodes公司的Zetex ZXCZM800多頻道數位類比轉換器 (DAC) 和數位前級放大器 (Pre-amp)先前在美國亞特蘭大CEDIA Expo 2009展覽會上全球第一個THX Big Room音頻概念示範中,扮演了相當重要的角色
Tessera新款臉部辨識技術 可整合至行動裝置 (2009.10.06)
Tessera今(6)日發表其FotoNation臉部辨識(FaceRecognition)技術,該技術能在搭載相機功能的行動裝置中,自動辨識特定人臉。此項創新的嵌入式影像解決方案,能讓製造商以低價的成本,直接將臉部辨識功能整合至手機、數位相機及其他消費性電子產品等各種裝置之中
飛思卡爾推出個人醫療裝置應用USB軟體堆疊 (2009.10.06)
飛思卡爾半導體發表了首款專為多種個人醫療裝置應用所設計之萬用串列介面(USB)軟體堆疊。該項醫療用USB堆疊符合Continua醫療聯盟之連結性需求,將作為特定飛思卡爾微控制器之輔助功能
聯陽發表新DisplayPort方案及DP單晶片轉換器 (2009.10.05)
聯陽半導體宣佈其DisplayPort Transmitter (DP TX):iT6505通過DisplayPort CTS 1.1 Source Device 的認證測試,並宣稱為全球通過該認證的第一個產品;針對DP的應用市場,聯陽持續推出新產品單晶片DisplayPort to VGA 轉換器:iT6512
Spansion向美國破產法庭提交組織重整計畫 (2009.10.05)
Spansion公司今(5)日宣布邁向完成第十一章組織重整關鍵里程碑。向美國破產法庭提交組織重整計畫,但不包含提供相關的公開聲明(Disclosure Statement)。持有Spansion 2013年到期擔保浮動利率債券的國際借款人和公司的無擔保債權人委員會,對於組織重整計畫中的財務條款已達成協議
QuickLogic發表可降低設計功耗之CSSP (2009.10.04)
QuickLogic發表已正式運作的客戶特定標準產品(CSSP),此方案並針對基於Intel Atom處理器之MID設計充分發揮了視覺效果提升解決方案(VEE)技術的節能優勢。QuickLogic已於舊金山所舉行之英特爾科技論壇(IDF)中提供CSSP詳細內容及延長電池續航力之成果,同時展示MID產品及其顯示品質
ST推出可簡化HDMI相容連接器設計晶片 (2009.10.04)
意法半導體(ST)推出一款可簡化HDMI相容連接器設計的晶片。以機上盒、藍光播放器、遊戲機和高解析度電視等高解析度產品為目標應用,新款IC產品HDMI2C1-5DIJ確保設計人員能符合HDMI標準1.3版的要求
專注MCU領域 盛群積極建立利基市場 (2009.10.03)
一年一度的盛群半導體新產品發表會,於9月30日起自台北起跑,盛群將巡迴台中、上海、深玔、北京、青島、廈門、成都、寧波等地,為客戶分享這一年來所推出的新產品並提供詳細說明與應用解決方案
電子名片之設計實做 (2009.10.02)
名片,一個很快速又簡單就可以讓別人認識到你的身份職業及名字,拉近彼此的距離,可說是方便好用的工具。如果我們可以將名片變的更靈活,更方便,更清楚的表達,甚至令人驚豔、引人入勝,那麼電子名片似乎是個不錯的選擇
ON推出新的帶整合電荷泵的D類音頻放大器 (2009.10.01)
安森美半導體(ON)推出新的帶整合電荷泵的D類音頻放大器,為手機、數位視訊錄影機(DVR)及可攜式揚聲器提供高成本效益及節省空間的揚聲器放大器方案。 NCP2830這款1瓦(W)恆定功率無濾波器音頻放大器,為8.0歐姆(Ω)橋接負載(BTL)提供連續的高品質音頻輸出,即使輸入電壓變化,總諧波失真(THD)都低於1%
Actel發表「韌體目錄」強化嵌入式軟體工具套件 (2009.10.01)
愛特公司(Actel)發表新的「韌體目錄」(Firmware Catalog),以持續該公司對強化嵌入式處理器開發工具套件的承諾。此新工具可簡化韌體的查找和產生,這些韌體係相容於Actel低功耗IGLOO、ProASIC3或Fusion混合訊號 FPGA產品中內建的矽智財(IP)核心
LSI推出40奈米串列實體層元件 (2009.09.30)
LSI公司宣布40奈米多重介面實體層(PHY)IP已開始供應樣本,該款元件可支援筆記型電腦、桌上型電腦及企業級硬碟等市場。 LSI TrueStore PHY9500為磁碟製造商提供單一解決方案,能將所有主要HDD與固態硬碟整合至系統單晶片設計,並支援6Gb/s SAS、6Gb/s SATA,以及4.25Gb/s 光纖通道等介面標準
ST推出混合式廣播寬頻機上盒參考平台 (2009.09.30)
意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬頻網路接收數位互動電視服務的下一代機上盒參考平台的設計開發。 意法半導體的平台支援泛歐混合式寬頻網路電視(HbbTV)聯盟的規範,透過網路電視和機上盒,實現為終端消費者傳送娛樂內容的寬頻網絡與電視廣播融合
Symbio媒體說明會 (2009.09.30)
網路及企業軟體外包產品研發全球領導廠商新必優集團(Symbio Group)於本月購併歐洲最大的手機及嵌入式軟體研發公司之一Flander,兩家公司合併成立Symbio將成為全球第五大境外委外產品開發公司,同時也是中國第一家擁有財星五百大客戶基礎的全球委外產品開發公司

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