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CTIMES / IC設計業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
力守摩爾定律 英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二(9/22)的舊金山IDF上,首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片,並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。 這款22nm測試晶片電路中,包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路
矽統觸控晶片取得微軟Windows 7觸控認證 (2009.09.23)
矽統科技表示,採用投射式電容觸控技術原理研發而成的觸控晶片處理器,已於日前取得微軟Windows 7觸控認證。 具備102/84/66條感測器輸入的矽統投射式電容觸控晶片處理器—SiS812 / SiS811 / SiS810,可提供觸控面板最大尺寸分別為17.3/14.1/11.6英吋的投射式電容觸控面板平臺應用,主要應用產品包含電腦、MID、Netbook、平板電腦等
賽靈思將展示首款廣播連結特定設計平台 (2009.09.23)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈將展示序列連結技術的最新開發成果,此新技術可降低序列數位介面的成本與功耗,並能快速採納最近興起的DisplayPort與乙太網路AVB協定。此項創新的關鍵核心就是能簡化完整廣播級音訊與視訊介面解決方案的開發流程
EPSON推出汽車應用之高速USB集線器控制IC (2009.09.23)
精工愛普生公司(Epson)宣布開發出專為汽車應用所使用的高速USB集線器控制IC。代號S2R72A04的新型IC晶片擁有-40°C至105°C工作溫度範圍性能。 USB介面被廣泛使用於多種應用上,包含可攜式裝置、通訊模組,以及USB記憶體及硬式磁碟機的儲存裝置都使用此種介面
HP新款小筆電搭載NVIDIA小體積高效能GPU (2009.09.22)
NVIDIA與HP攜手推出全新11.6吋小筆電,提供媲美全尺寸筆記型電腦之完整功能。藉由NVIDIA ION繪圖處理器效能,此款小筆電提供包括高畫質影片播放效能、影片編輯加速功能,以及支援PC遊戲等最佳視覺體驗
TI推出高效能雙通道雙極輸入音訊運算放大器 (2009.09.22)
德州儀器 (TI) 宣佈推出高效能的雙通道雙極輸入音訊運算放大器。TI表示,隸屬於 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612,其雙極輸入可實現 1.1 nV√Hz 的極低雜訊密度以及 1 kHz 0.000015 % 的超低失真,進而實現清晰的音質
Linear發表超低雜訊之超穩定電壓參考 (2009.09.22)
凌力爾特(Linear)發表超穩定電壓參考LTC6655,此元件並具備從0.1Hz 至10Hz 僅625nVp-p (0.25ppmp-p) 的雜訊位準。 LTC6655適合應用於要求高解析度DAC和ADC的儀器和測試設備,且完全能達到可支援汽車和工業應用的-40°C 至125°C溫度範圍
Atmel與創意合作開發可客製化微處理器SOC (2009.09.21)
Atmel與創意電子於周ㄧ(9/21)宣布,共同合作開發以Atmel ARM-based(AT91CAP)為開發平台的可客製化微處理器SoC晶片。根據合作協議,創意電子將會支援客戶轉譯他們的設計到CAP上金屬可編程(metal-programmable)部分的邏輯網表(netlists)
Xilinx推出新版軟體提供全方位序列設計應用 (2009.09.21)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈推出 11.3版ISE Design Suite軟體,針對Virtex-6 HXT FPGA提供設計支援。ISE Design Suite 11.3提供研發業者一系列連結FPGA,涵蓋包括主流、高階、超高階等領域的序列設計應用
德州儀器推出新低成本硬體開發套件 (2009.09.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0(電纜數據服務介面規範)硬體開發套件 (HDK),以滿足影像閘道器等要求高度彈性的 RF 前端解決方案之應用需求。 TNETC958 為一款低成本、低功耗的 HDK,包含 TI Puma 5 DOCSIS3.0 SoC 與 MaxLinear MPEG 調諧器,能讓終端設備充分利用頻率捷變(frequency agility),在有線 RF 頻譜的任何地方選擇內容
微軟PMP產品採用Wolfson電源管理IC (2009.09.21)
Wolfson宣佈微軟已採納搭載整合立體音響編解碼器的WM8352電源管理方案,WM8352電源管理方案建置在下一代Zune HD可攜式多媒體播放器。 WM8352相容於多媒體應用處理器,搭載一個整合的高傳真音訊編解碼器和電源管理子系統,協助創造多媒體平台,同時間顯著減少功率消耗、系統成本、設計與製造複雜性,加速產品上市時程
打造Android傳奇 (2009.09.21)
由Google發起投入的Android手機平台,在一呼百諾下,不僅成立一個開放手機聯盟(OHA),更由於Open Source精神的帶動下,相關的技術發展也成為業界最豐富的資源與最熱門的話題
Avago推出新微型化精簡型GPS低雜訊放大器 (2009.09.18)
安華高科技 (Avago)宣佈推出新微型化精簡型高度整合GPS低雜訊放大器產品,Avago的ALM-1812在一個微型化的精簡包裝中整合了一個低雜訊放大器以及前置與後置高拒斥能力濾波器,帶來可以有效簡化各種廣泛GPS手機應用設計的完整、精簡並且高效能GPS射頻前端模組產品
Linear發表一款45V高壓端電流感測DC/DC轉換器 (2009.09.18)
凌力爾特(Linear)發表一款45V、高壓端電流感測DC / DC轉換器LT3519,此元件專門設計以驅動高電流LED,所擁有的3V至40V輸入電壓範圍,使其非常適合汽車和工業照明等應用。結合內部45V、750 mA開關、肖特基二極體和內部補償,提供了一個精小的LED驅動器解決方案
Altera Stratix IV FPGA密度範圍增大到820K LE (2009.09.17)
Altera公司宣佈,40-nm Stratix IV E FPGA高階密度範圍增大到820K邏輯單元(LE)。EP4SE820 FPGA適合各種需要大容量FPGA的高階數位應用,包括ASIC原型開發和模擬、固網、無線、軍事、電腦和儲存應用等
聚積採用時鐘反向引擎於新款RGB LED驅動器 (2009.09.17)
聚積科技將時鐘反向引擎用於最近新推出的三通道恆流LED驅動器-MBI6020,以確保LED建築照明系統的傳輸能力。由於LED建築照明系統的訊號傳輸常常會隨著時間或長距離傳輸而造成訊號的不穩定,因此特別需要穩定可靠的長距離傳輸能力
Broadcom推出國際級有線電視機上盒SoC解決方案 (2009.09.17)
Broadcom(博通)公司發表新款單晶片、多格式高畫質(HD)、並與DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)相容的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)解決方案。新方案可讓製造商針對全球市場,開發功能先進、高效能與高成本效益的高畫質機上盒產品
將更具彈性的Flash MCU帶進市場 (2009.09.17)
MCU其實就是CPU的一種,為了提高競爭力,目前多以單晶片的方式設計。而MCU中除了運算單元之外,記憶體也是不可或缺的重要組成元素。一般來說,MCU中的記憶體除了要有儲存程式與資料用的ROM之外,還需要有RAM來進行運算
提供高整合元件 完備可攜式產品音頻效能 (2009.09.17)
隨著可攜式電子產品整合了更多影音功能,消費者除了要求音質與畫質的表現,同時也希望有更低的功耗以獲得更長的待機時間,對設計人員的挑戰即是提高產品效率。美國國家半導體針對這些問題,推出耗電更少的陶瓷喇叭Class D放大器,也發表兩款新的音頻子系統及Class G耳機放大器,將可攜式裝置音頻系統播放時間延長一倍
Linear推出高壓、低雜訊、低壓差線性穩壓器 (2009.09.16)
凌力爾特(Linear)發表高壓、低雜訊、低壓差線性穩壓器LT3050,此元件能提供精準、可設定的限流和診斷功能,於全負載時可以340mV壓降提供高達100mA的輸出電流。 LT3050具備2V至45V的寬廣輸入電壓範圍,並提供0.6V至44.5V的可調式輸出電壓

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