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茂達電子推出低壓差穩壓IC-APL5610/A (2009.08.24)
茂達電子（ANPEC Electronics）近日宣佈推出低壓差穩壓控制IC（APL5610/A），該產品工作時外部需要搭配一顆N-Channel MOSFET做為傳送元件，IC輸入電壓操作範圍在4.5~13.5V，內部提供0.8V參考電壓搭配外部負迴授分壓電阻可讓使用者自由設定輸出電壓 |
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數位家庭網路技術發展現況與挑戰 (2009.08.24)
建構家庭網路最直接作法是取用Ethernet，然多數家庭的建築設計未埋設Ethernet線路，且Ethernet的佈建對家庭成員而言過於技術性，須瞭解Hub/Switch連接拓樸、IP配置概念等，因此業界認為應另行提出家用網路，目標是盡可能沿用家庭原有的線路建設，並盡可能減少技術性設定工作 |
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思源科技SCC技術研討會台灣場次圓滿落幕 (2009.08.23)
思源科技 (SpringSoft)主辦的巡迴全球 SpringSoft Community Conference (SCC) 技術研討會台灣場次於8月18日 (星期二)於新竹國賓飯店圓滿落幕，吸引超過300名工程師報名參加。此次活動是思源科技完成全球化佈局後首次舉辦的全球巡迴技術研討會 |
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美的集團新微波爐採用Cypress電容式觸控解決方案 (2009.08.23)
Cypres宣布其以PSoC為架構的CapSense電容式觸控解決方案已獲得中國家電製造商美的集團(Midea Group)採用，運用於打造其新款微波爐的控制功能。CapSense解決方案可穩定控制13個按鍵以及一個滑桿，並運用無線射頻抗干擾技術，以及一個特定的可調式演算法，來消除分裂式微波幅射中的雜訊 |
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TI針對可攜式工業與消費類應用推出ADC系列產品 (2009.08.23)
德州儀器 (TI) 宣佈推出採用 2.0 mm x 1.5 mm x 0.4 mm無引線 QFN 封裝的 16 位元ADC系列，體積比市面產品小 70%。ADS1115 系列除了可節省系統空間外，還提供可擴充整合的產品選擇以降低元件數量並簡化系統設計 |
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In-Stat：移動處理器市場4年內保持22%成長 (2009.08.23)
市場研究公司In-Stat日前表示，隨著英特爾和AMD等x86晶片商持續降低晶片的功耗，使用ARM處理架構的晶片商將會被迫朝更多核的方向發展。而兩陣營之間的競爭，將使得行動處理器市場持續成長，預計至2013年，該市場將有望成長22.3% |
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印度鐵路資訊系統中心採用NXP非接觸式技術 (2009.08.20)
恩智浦半導體（NXP）宣佈印度鐵路公司的資訊系統中心已經採用恩智浦DESFire加密的微控制器晶片技術，在印度各大城市的自動售票機上使用非接觸式智慧卡自動票務系統 |
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ON推出4款新的30V肖特基勢壘二極體 (2009.08.20)
安森美半導體(ON)推出4款新的30伏(V)肖特基勢壘二極體。這些新的肖特基勢壘二極體採用超小型0201雙矽晶無針腳(DSN2)晶片級封裝，為可攜式電子設計人員提供業界最小的肖特基二極體和同類最佳的空間性能 |
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盛群新款HT82Bxx系列MCU內建振盪電路技術 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列產品後，再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭 |
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電子名片之設計實做 (2009.08.20)
名片，一個很快速又簡單就可以讓別人認識到你的身份職業及名字，拉近彼此的距離，可說是方便好用的工具。如果我們可以將名片變的更靈活，更方便，更清楚的表達，甚至令人驚豔、引人入勝，那麼電子名片似乎是個不錯的選擇 |
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奧地利微電子為樓氏提供第10億麥克風類比IC (2009.08.19)
奧地利微電子公司宣布，為樓氏電子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。
SiSonic以樓氏電子於2002年發布的CMOS / MEMS技術平台為基礎，至今已發產至第五代的矽晶麥克風產品，到目前為止整個產品系列已出貨超過10億顆單位 |
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資策會：2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日（8/19）預估，台灣2009年半導體產值可達1.14兆元，較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元，較去年成長4.2% |
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Rambus產品發表會 (2009.08.19)
由於軟體作業系統日益龐大、應用程式所需的記憶體空間不停增加，導致終端用戶對記憶體的需求越來越高。諸如多核心運算、圖形、遊戲及消費性電子產品的電路板，都提高了對記憶體的需求 |
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TI「MCU Day」大規模培訓活動日即將展開 (2009.08.18)
德州儀器 (TI) 特別將其「430 Day」盛事擴大為「MCU Day」，並將於 9 月初相繼於全球超過 150 個地區舉辦此項TI大規模的世界性培訓活動。MCU Day乃為期一天的免費技術培訓活動，內容不僅涵蓋TI各種微MCU產品系列，如MSP430超低功耗 MCU、TMS320C2000即時 MCU 及以ARM Cortex-M3為基礎的Stellaris MCU，更包括以ARM9為基礎的OMAP-L1x應用處理器 |
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明導國際EDA Tech Forum 8/25登場 (2009.08.18)
明導國際（Mentor Graphics）將於8月25日（星期二）假新竹國賓大飯店舉辦EDA Tech Forum。Mentor Graphics總裁暨執行長Walden Rhines為此特別來台，屆時，將和與會人士分享掌握優勢技術、推動產業成長的秘訣心法 |
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IBM正研發使用人類DNA結構的新型晶片 (2009.08.17)
外電消息報導，IBM正研發一種使用人體DNA結構的新晶片架構。這種新晶片技術將有望大幅降低晶片的生產成本，未來主要應用在電腦、手機和其他電子設備上。
IBM是在最新一期的《自然奈米雜誌》上發表此一新技術 |
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矽統晶片組通過微軟Windows 7 VGA LOGO認證 (2009.08.16)
矽統科技(SiS)表示，內建支持DX9的SiS Mirage3繪圖核心SiS672、SiSM672與SiSM672FX晶片組，正式通過微軟新一代作業系統Windows 7 VGA LOGO認證。且矽統南橋晶片--SiS968的語音、SATA2/IDE、USB2.0、與網路驅動程式亦通過微軟測試並業已置入Windows 7作業系統中，無需另外提供 |
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鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮 |
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茂達電子推出鋰電池充電電流控制/保護IC (2009.08.13)
茂達電子（ANPEC Electronics）近日宣佈全新推出鋰電池充電電流控制IC--APL3208，APL3208輸出的充電電流共有三個版本，分別是450、550及650mA。APL3208輸入電壓最高可承受30V，將多種保護功能整合在極小的封裝，只需要極少的額外元件皆使得APL3208成為手持式裝置的理想IC |
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創意電子提供高速介面全方位量產解決方案 (2009.08.13)
創意電子宣布推出每秒十億位元(Gbps, Gigabit per second)等級的高速介面全方位量產解決方案，其包含了完整的矽智財(IP)、晶片佈局、晶片與封裝的協同設計(chip + package co-design)，及生產測試解決方案 |
