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CTIMES / IC設計業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
LabVIEW 2009強化平行處理與多核心運算 (2009.09.30)
美商國家儀器(NI)推出新版LabVIEW 2009圖形化系統設計平台,強調平行處理和多核心運算、即時系統的數學分析、以及提升產能的便利性。 LabVIEW 2009的多核心執行功能具有新的平行For Loops架構,可自動跨多組處理器切割迴路循環,可提升1.89倍的處理程序執行速度
速度與衝突 (2009.09.30)
新一代的HDMI 1.4標準已將行動應用納入主要設計,這代表HDMI將在行動市場上再展攻勢。而這對於早在行動可攜式裝置領域上耕耘已久的USB來說,將是個分食市場大餅的新挑戰者
ADC 技術研討會 (2009.09.30)
在許多系統應用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色,舉凡通訊系統到感測電路都有其蹤跡。工研院系統晶片科技中心將舉辦「ADC技術研討會」,分享在高速、低功耗ADC關鍵技術的開發經驗與研究成果:如高速、高精確度的pipelined ADC與GHz flash ADC;更低功耗、更高速的數位校正技術;以及利用數位校正電路所提出的A/D Converterr Array 架構等
瑞昱數位媒體處理器獲中國海信集團採用 (2009.09.29)
瑞昱半導體宣布海信推出搭載其第三代數位媒體處理器RTD1073DD,同時支援DTS藍光音頻解碼的新型電視產品,讓消費者可以同時體驗高畫質與高音質的視聽享宴。 瑞昱表示海信這兩款新品("箭" 系列以及 "劍" 系列),是全球第一台具備 H
Paul Grimme出任ST執行副總裁暨APG總經理 (2009.09.29)
為了在汽車半導體市場上,注入更多深厚的知識和專業豐富的經驗,意法半導體(ST)將指派 Paul Grimme出任執行副總裁暨汽車產品事業部(Automotive Product Group; APG)總經理
奧地利微與New Scale加強標準IC銷售合作 (2009.09.29)
奧地利微電子公司宣佈加強與其合作夥伴、微型運動系統供應商New Scale Technologies Inc.在銷售及通路方面的合作,將New Scale的專利的ASIC納入奧地利微電子的標準產品線。 New Scale的NSD-1202驅動器可控制兩相超聲波壓電式電機,如SQUIGGLE電機
Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開始量產 (2009.09.28)
Altera公司宣佈,開始批量發售40-nm Stratix IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV元件於2008年年底發售,是當時業界第一款40-nm FPGA;Stratix IV系列用在各類終端用戶的高速背板和纜線介面、晶片至晶片互聯以及通訊協定橋接應用中
Cypress推出兩款通過汽車規格驗證USB元件 (2009.09.28)
Cypress公司宣布推出兩款USB元件,分別是EZ-USB-HX2LP 4埠高USB集線器元件與EZ-Host 全速USB主控端元件,將擴充其汽車級產品線。此款AEC-Q100通過汽車規格驗證元件非常適合運用於各種汽車應用產品,像是導航、車用資訊娛樂、汽車行駛資料紀錄器、以及資料紀錄裝置
無線視訊區域網路標準競爭激烈! (2009.09.28)
業界將以無線傳輸高清晰視訊的方式稱為無線視訊區域網路(WVAN),多達7、8種標準參與競爭,均以WiHD為主要競爭對象。WVAN標準重視非壓縮方式傳輸量、消費性電子應用屬性強、頻段使用不複雜、新興晶片技術相當關鍵
微型投影系統整合設計 (2009.09.28)
從微型投影系統整合角度來看,首先要考慮傳輸介面的整合,根據想要整合的電子產品,考量成本和產品大小,選用適當的微型投影系統。消費者需要高速的傳輸介面,滿足分享多媒體和高畫質影像內容的需求,因此硬體線路走線就要避免雜訊干擾
選擇合適FPGA Gigabit收發器 (2009.09.28)
業界標準通訊協定不斷演進,每年都會出現一或兩種的新協定。選擇適合的實體層通訊協定模板,並不像選擇較高層通訊協定那樣簡單。在許多產業中,整合與設計的重複使用性通常都會面臨諸多複雜問題
後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測:「其實下面還有許多空間」,英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展
TI推出新12通道排序與系統狀態監控元件 (2009.09.27)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款排序與系統狀態監控元件,該產品具備電源邊限調整與全面非揮發性錯誤日誌功能,可幫助客戶診斷系統中的電源故障情形。 UCD90120 整合 12 個通道的排序與設置
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破,近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統,而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法,也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題
DSP內核的演變 (2009.09.25)
DSP幾乎可以在所有日常消費電子設備中找到,譬如手機、數位相機、導航設備、電視機、DVD播放機和遊戲機等;在多媒體、電訊和網路應用中也無所不在。本文將闡述多個有關DSP的話題,首先將介紹DSP的作用,並討論為什麼以及何時需要DSP
資策會發表自主研發的Femtocell技術 (2009.09.24)
3G無線寬頻看似已全面來臨,然實際上要達到全面覆蓋有其困難,例如在地狹人稠區與地廣人稀區佈建3G基地台,相同的覆蓋面積、相同的基地台數與相同佈建成本,所能得到的營運回收卻不同,地廣人稀的回收明顯較慢,就投資報酬率而言並不合算,因此多半延後佈建
xilinx推出具Dolby Digital編碼功能之FPGA (2009.09.24)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈推出首款具備多聲道Dolby Digital專業編碼功能的FPGA產品。賽靈思與Coreworks S.A.合作,此公司是可重新組態多媒體與通訊(IP)模塊的供應商,雙方合作將Dolby Digital 5.1 聲道專業編碼器移植到Virtex-5 FPGA並完成驗證
ARM與NXP推出MBED微控制器快速原型工具 (2009.09.24)
ARM與恩智浦半導體(NXP),在波士頓舉辦的嵌入式系統研討會 (ESC) 共同宣佈,推出 mbed.org 及 mbed微控制器快速原型工具。由於 32 位元微控制器市場急遽成長,新市場採用與開發新一代微控制器技術的能力將成為成敗關鍵
ON推出LVDS介面的單頻及雙頻晶體振盪器模組 (2009.09.24)
安森美半導體(ON)擴充PureEdge高精度晶體振盪器(XO)時脈模組系列,新的高精度元件提供百萬分之±50(即±50 ppm)的總頻率穩定度,符合下一代低電壓差動訊號傳輸(LVDS)及低電壓正發射極耦合邏輯(LVPECL)設計的時脈產生要求
三星半導體總裁:不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今(22)日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇,事業部總裁權五鉉博士(Dr. Oh-Hyun Kwon)難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時,權五鉉特別強調,儘管全球半導體產業尚未全面復甦,三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力,絕對不會朝向輕晶圓廠(fab-lite)的方向發展

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