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Avago併LSI 半導體業大者恆大？ (2013.12.29)
今年半導體業界所讓人震驚的消息不少，就在2014年即將到來之際，Avago突然宣佈併購專攻企業IT領域的半導體領導業者LSI，並以66億美金取得。此併購金額，一口氣超過了當初TI（德州儀器）併購NS（美國國家半導體）的65億美金，堪稱是全球半導體史上在併購金額方面極為指標的併購案件 |
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軟體業者要點頭 ARM進入伺服器市場才能成功 (2013.12.24)
HP（惠普）在全球伺服器市場中也是屬於指標性業者之一，面對ARM陣營近年來積極向伺服器市場拓展版圖，HP對於ARM的看法，也與其他業者頗為雷同。HP企業事業群工業標準伺服器事業處資深產品經理郭裕昇表示，就HP旗下全部的伺服器產品線來看，約有95%是搭載英特爾的平台，這也多少顯示了英特爾在伺服器市場擁有絕對領先的地位 |
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高速訊號測試再進化 安捷倫全力搶進製造端 (2013.12.24)
隨著LTE與802.11ac逐漸進入成長期之後，其實也意味著這些新興技術也將從晶片端開始往製造端開始移動，但對智慧型手機來說，由於納入了這些新一代的無線技術，但是製造端仍然需要具備快速反應與維持高品質的既定步調，對製造業者來說，其實是更為艱難的挑戰 |
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DELL：樂見不同何服器架構競爭 (2013.12.22)
約莫兩至三年前，ARM陣營在全球行動市場可說是所向披靡，會有這樣的成績，無非是因為在功耗表現上比其他架構來的優異許多。挾著這樣的技術實力，這兩年來，我們也看到了有些ARM陣營的業者，開始往伺服器領域移動，希望打破x86甚至是英特爾幾近壟斷的局面，於是，ARM與英特爾之間的戰火，從行動延燒到伺服器市場 |
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想攻下物聯網商機 EEPROM很重要 (2013.12.18)
物聯網商機雖然龐大，但以終端感測系統而言，超長運作時間成了這些感測系統的基本要件，有些裝置也許動輒就要有二、三十年甚至超過百年的工作時間。所以元件本身的資料儲存能力也必須要有相同的水準，建置整體系統才有意義 |
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北斗迎商機 博通再推獨立導航晶片 (2013.12.17)
儘管全球導航晶片市場已經進入嚴峻的殺價競爭，也不少通訊晶片業者以整合方式將導航功能內建在其中，以SoC（系統單晶片）的方式，來滿足客戶需求。不過著眼於中國政府近期不斷推廣北斗導航系統的優勢與未來商機的暴發性 |
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Small Cell系統設計揭密 (2013.12.17)
Small Cell的存在是要彌補傳統大型基地台在室內訊號傳遞上的不足，但Small Cell畢竟也是屬於基地台的一種，
除了系統升級問題要面對外，營運商也十分在乎成本問題。
所以，Small Cell的系統設計並沒有如你我想像中的那般簡單 |
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Honeywell佈局晶圓代工與封測領域 (2013.12.17)
一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識，但談到Honeywell，大家對它可能就會稍微陌生一點。不過，事實上，該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨 |
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Sensor Hub正夯 可編程晶片業者全力搶進 (2013.12.16)
智慧型手機的興起，連帶使得感測元件的重要性也跟著水漲船高，像是MEMS領域的三軸加速度計、陀螺儀與磁力計等，都可說是智慧型手機的標準配備。也因此，這兩年來，諸如ST（意法半導體）或是TI（德州儀器）都提出了以MCU（微控制器）來處理感測器元件所帶來的資訊，這種概念就被統稱為「Sensor Hub」 |
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面對對手挑戰 Xilinx：請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇，從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業者都在議論紛紛 |
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Google：亞洲最大資料中心在台啟動!! (2013.12.11)
時值2012年4月左右，Google在台灣宣佈將台設置資料中心，在當時引起台灣科技產業不少討論，而時間來到了2013年的12月11日，落腳於彰化縣彰濱工業區的Google資料中心終於正式啟用 |
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英特爾：技術創新與Galileo將為台灣帶來更多機會 (2013.12.10)
時值年底時分，英特爾每年都會固定發表在台灣學術領域所投入的創新科技方面的研發成果或是具體進展，而在今年（2013年）已經來到了第三年，依照往例也有些具體進展向台灣媒體分享 |
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ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 (2013.12.10)
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 |
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ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 (2013.12.09)
就目前為止，穿戴式應用的與發展應可以說是產業界最為熱門的話題，其中又以智慧眼鏡與智慧手錶的討論熱度最高。不過，對ST（意法半導體）來說，所謂的穿戴式應用，在隨著不同的實際環境下，會有著不同的變化與發展，未來可謂有「百花齊放」的型態出現在你我的眼前 |
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要環保 電動車電源效率就要好 (2013.12.09)
電動車發展的關鍵之一，在於功率元件的表現能否達到最佳化，
從最基本的靜態電流到切換損耗，每一個環結都必須審慎看待。 |
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高階智慧手機PCB線距 朝30μm推進 (2013.12.06)
隨著智慧型手機與消費性電子的競爭日漸加遽再加上半導體製程也在持續演進，使得消費者得以使用到性能更為優異的電子產品。就技術層面來說，最先受到影響的，莫過於PCB（印刷電路板）的設計布局 |
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[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合 |
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Witsview：2014年觸控模組將掀空前價格戰 (2013.12.04)
隨著蘋果引爆了觸控螢幕的熱潮後，從智慧型手機、平板電腦再到NB等產品，觸控功能彷彿成了基本配備一樣，沒有了它，消費者似乎就不願意買單。然而，由於平板電腦市場的競爭日漸加劇 |
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集邦：2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。
集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示 |
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邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭，歷經金融海嘯的低潮，
經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係，如今重回成長軌道，Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單 |
