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基地台和元件中，部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio（ NR）從標準和規格制定進入發展階段， 多輸入多輸出（MIMO）和波束成形等技術的支援至關重要。 |
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水輔製程動態流體預測之滿射倒流法驗證 (2019.10.08)
流體輔助射出成型製程是在塑膠射出成型時，將輔助流體注入，使內部為中空的成型技術。對於成品的收縮率、凹痕的改善、尺寸精密度、殘留應力等有很大的助益。 |
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延伸工業感測器價值鏈 須藉系統整合深入應用 (2019.10.03)
即便近年來工業4.0已成顯學，台灣製造業除了可結合法人自主開發基層感測器之外，也有其他廠商雖引進國外產品。 |
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強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始，就被視為CPS的核心關鍵零組件。 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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達梭系統「體驗時代的製造業」大會落實戰略 (2019.10.01)
每年達梭系統（Dassault）定期在上海舉行的「體驗時代的製造業」全球大會，針對製造業的演進發展提供全新視角。 |
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3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者，僅剩三星電子和台積電，誰能在3奈米技術中勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。 |
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因應工廠需求 打造特定AI視覺系統 (2019.09.25)
在製造業中，影像技術在生產與廠務兩端都有所應用，生產端主要為機器視覺，作為產品檢測之用，廠務端則是電腦視覺，用於工安、環境的偵測。 |
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掌握機聯網關鍵設計 打造工業物聯網基礎 (2019.09.24)
機聯網是工業物聯網的基礎，透過完善的功能設計，將可串連位於各地的機台，掌握其運作狀態，提升企業競爭力。 |
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從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外，機械公會也配合打造進口替代的試驗場域，以尋求2025年產值倍增新動能。 |
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歐系傳動元件掌握研發優勢 融入智慧化系統整合 (2019.09.11)
歐系傳動元件廠商藉由長久累積的研發實力，掌握關鍵材料特性，適用嚴苛環境；進而融入智慧化科技，得以管控產品全壽命週期成本。 |
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5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率，為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸，也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質，以確保5G通訊不中斷。 |
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人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長；如今，人工智慧正站在EDA成功的基礎上，正逐漸重塑了EDA設計的風貌。 |
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AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進 |
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有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長／台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群 |
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工研院助攻機械業 迎向高端智慧製造新藍海 (2019.08.21)
為機械產業轉型更添利器及提升產業整體效益，工研院在「2019台灣機器人與智慧自動化展」發表列為5+2產業創新政策之智慧機械成果，首度曝光的「智慧砂帶機與亮面瑕疵檢測系統」 |
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開創台灣感測器研發聚落 科技部智慧機械創新館展示成果 (2019.08.21)
為了凝聚產學研的研發能量發揮綜效，由科技部及國研院主辦的「科技部智慧機械創新館」今(8/21)日在「台灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS）展示成果。此外，國研院分別與「東台精機」及「巨晶實業」簽署合作協議 |
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物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告，到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台，本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備，特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。 |
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支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。 |
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智慧型水耕蔬菜雲端控制系統 (2019.08.16)
本作品以模糊邏輯控制判斷機制，用 Holtek HT66F70A 作為主要控制核心晶片，系統運作經由溫濕度及 pH 值感測元件，擷取數據至晶片整合感測器訊號，後以 LCM 作為顯示及操作之介面 |
