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安富利與賽靈思聯合啟動X-fest 2009 (2009.06.08)
安富利集團安富利電子元件與賽靈思公司宣佈，X-fest 2009年度技術研討會現已開始註冊，本次活動將在全球36個城市為FPGA、DSP和嵌入式系統設計師提供培訓。X-fest技術研討會將於2009年10月開始在全球各地舉辦，2010年2月結束 |
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ARM執行長：ARM核心比x86架構更為出色 (2009.06.08)
外電消息報導，ARM執行長Waren East日前在日本東京訪問時再次重申，將以智慧手機及SmartBook等行動裝置為日後的主要目標，並強調ARM核心比x86架構方案更為出色。
Waren East表示，使用ARM核心的晶片出貨量已超過150億個，其中08年的出貨量就達到40億個，而在嵌入式的應用上，ARM處理器的市場佔有率已從06年的20％，成長至目前的30％ |
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Symwave採用LeCroy的USB主機硬體模擬平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣佈，雙方合作加速了Symwave開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性(Compliance)，以達到消費性儲存方案更快上市的目標 |
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鳳凰科技與AMD合作發表隨開即用新筆電 (2009.06.05)
美商鳳凰科技（Phoenix Technologies）於4日發表適用於第二代AMD Ultrathin筆記型電腦平台的HyperSpace解決方案。HyperSpace所提供的簡便使用性與高效能，讓新的AMD筆記型電腦平台可以提供更快的運算速率及功能，並且能讓相關OEM與ODM廠商縮短開發流程，並加速產品問世時間 |
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綜觀多點觸控介面 (2009.06.05)
多點觸控人機介面的時代已經來臨，但尚未準備好進入日常生活應用領域。多點觸控提供了一個改變世界的機會，相關競賽也已經開始，若無其他變數，多點觸控介面很快就會勝出 |
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投射電容觸控技術應用面面俱到！ (2009.06.05)
當前投射電容多點觸控應用精彩可期。支援多點觸控應用的其他技術無法傳遞真實座標位置，不能滿足Windows 7對多點觸控應用更為嚴謹的要求。因此投射電容觸控技術優勢便脫穎而出，其中Multi-Touch All-points互容偵測多技術可精確偵測多顆手指同時在螢幕移動變化的絕對定位，以及多手指同時接觸螢幕時的絕對位置 |
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富士通與Smile Telecoms合推WiMAX網路電話 (2009.06.04)
富士通微電子宣布與Smile Telecoms控股公司針對開發中國家合作推出全球第一款WiMAX網路電話(VoIP)與服務，並具備包含行動系統業者、手機、半導體與模組廠商在內的完整產業體系的支援 |
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瑞薩推出適合中低階汽車導航系統用SoC (2009.06.04)
瑞薩科技發表SH77722 (SH-NaviJ2)，為可用於小型可攜式導航系統及低階至中階汽車儀表導航系統之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款後繼產品。SH77722具備更高的性能、微型化且更容易使用，樣品將自2009年7月起開始於日本供貨，並預計於2009年12月開始量產 |
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智微新系列高速介面解決方案 Computex現身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年於Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）與Cardreader應用控制晶片。
展示型號為JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新規格USB 3.0技術，JMS539預計將於今年下半年量產 |
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Intersil 高效能類比半導體產品媒體記者會 (2009.06.04)
隨著市場對技術整合的需求不斷提高，高效能類比半導體產品設計和製造的領導廠商Intersil以其旺盛的企圖心、卓越的開發能力，以及數十年累積的扎實技術經驗，不斷擴充競爭優勢 |
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專訪：Bluetooth SIG亞太市場總監與台灣市務經理 (2009.06.03)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣佈推出藍牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），並且預計在明年春正式推出低功耗藍牙無線技術（Bluetooth Low Energy） |
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藍牙技術聯盟推出藍牙3.0高速版本以及低功耗藍牙無線技術 (2009.06.03)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣佈推出藍牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），並且預計在明年春正式推出低功耗藍牙無線技術（Bluetooth Low Energy） |
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ARC與瑞昱合作將音效強化技術延伸至消費市場 (2009.06.03)
ARC與瑞昱半導體公司(Realtek)同意將ARC Sonic Focus音效強化軟體套件搭載於供應全球OEM和ODM客戶的瑞昱編解碼器。ARC也已針對瑞昱的PC和筆記型電腦應用編解碼器實施Sonic Focus軟體技術最佳化 |
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愛特梅爾宣佈和ARM簽署預訂授權協定 (2009.06.03)
愛特梅爾公司 (Atmel) 和ARM公司宣佈簽署新的預訂授權 (subscription license) 協定，進一步擴大了兩家公司的策略性合作關係。根據協定，愛特梅爾以多種應用和市場為目標之產品，將可採用數個現有和未來之ARM Cortex處理器 |
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卓然公司推出先進高畫質數位電視處理器 (2009.06.03)
卓然公司宣佈針對數位電視製造商推出先進的SupraHD 787高畫質數位電視處理器，以滿足美國高階ATSC 數位市場的需求。SupraHD 787 的參考設計於 6 月 2 日至 6 日的台北電腦展 (Computex Taipei) 中展示 |
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驊訊於2009 Computex率先發表多項音效解決方案 (2009.06.02)
今年，驊訊電子以一個新的方向:〝感動人心的全球解決方案〞，於2009 Computex率先發表USB遊戲麥克風、USB高質量音效耳機及PCI音效處理等方案，提供使用者一個高品質、高效能、高整合度的PC音頻解決方案及整合性加值 |
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ADI推出新款行動式I/O擴充器及鍵盤控制器 (2009.06.02)
Analog Devices美商亞德諾公司，正式發表ADP 5588行動式 I/O 擴充器以及具有環境照明感測功能的 QWERTY鍵盤控制器，適用於需要大型鍵盤矩陣與擴充型I/O線路的智慧型可攜式裝置上 |
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NXP推出低功耗、超小型三模PC TV調諧器 (2009.06.02)
恩智浦半導體（NXP）推出全球首款低功耗、大小僅為標準迷你卡一半的三模PC TV調諧器，讓消費者能夠廣泛收看全球電視節目，獲得更好的觀賞體驗。新的整合式單晶片解決方案——恩智浦SAA7231不僅能同時解碼和捕捉類比與數位電視廣播訊號，並整合了先進的電源管理技術，以相容於Quad-Pulse的遙控標準支援Windows 7 |
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Broadcom最新無線晶片組產品發表記者會 (2009.06.02)
Broadcom將於Computex的展場上，針對PC應用發表最新無線晶片組解決方案。記者會中，特別邀請到Broadcom無線區域網路事業群副總裁暨總經理Michael Hurlston 先生為大家說明Wi-Fi的最新市場趨勢與變化，以及Broadcom針對PC應用所推出的最新無線應用新技術和Broadcom 在Wi-Fi市場上的策略和佈局 |
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e21FORUM 2009 逆轉勝．創新局 (2009.06.02)
2008年金融海嘯所掀起的經濟衰退浪潮嚴重衝擊各個產業，科技業亦深受打擊。在這混沌的狀況下，誰將脫穎而出，成功擺脫經濟蕭條的泥沼，成為下一世代的贏家？「台北國際電腦展」(COMPUTEX TAIPEI)開展的首場論壇e21FORUM 2009 |
