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高通新一代晶片組 主打smartbooks與智慧型手機 (2009.06.02)
高通公司（Qualcomm）1日宣佈，該公司正利用45奈米製程技術的下一代晶片，擴展Snapdragon平台，提供較快的處理能力、卓越電池續航力與提升其他功能，以實現Snapdragon智慧型手機與smartbooks的用戶體驗 |
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愛特梅爾發表具革命性效能的觸控螢幕技術 (2009.06.01)
愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣佈推出新款完全整合的電容性觸控螢幕技術maXTouch，愛特梅爾已獲得專利的電容性觸控技術與經過優化並帶有觸控感測功能的AVR微控制器相結合，可提供無限的觸控功能、最快的回應時間，以及最高的擷取精度 |
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On2與Boo-Ree合作在多媒體處理器中提供視頻功能 (2009.06.01)
On2公司與韓國Boo-Ree多媒體公司合作，在Boo-Ree Tachyon-I多媒體處理器上提供On2視頻播放功能。Tachyon-I 擁有兩個 ARM 926-EJ處理器核心，可在手機、個人媒體播放器和電視機頂盒等設備上播放 On2 VP6 & VP7 的編碼視頻 |
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ADI發表具消費性電子控制的低電力HDMI發射器 (2009.06.01)
為了能夠在可攜式裝置中欣賞到更豐富的高解析度（HD）視覺體驗，以及能夠使其連結至具有高解析度多媒體介面（HDMI(TM)）的 HDTV，Analog Devices 美商亞德諾公司正式發表兩款業界最小而且最薄，具有消費性電子控制（CEC）功能的低電力 HDMI 發射器 |
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台北國際電腦展NVIDIA媒體記者會 (2009.06.01)
無論是工作、日常生活還是行動中，GPU運算的影響力已如影隨形，繪圖處理器(GPU)更是「視Fun生活 無所不在」，而NVIDIA的行動運算技術更讓消費者「驚艷視界 隨走隨看」，打造行動上網新視力 |
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Broadcom推出首款完整網路核心晶片解決方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架構，它是一套高彈性、高效能的交換引擎，能為資料中心、企業及服務供應商網路支援全新等級的低功耗、高密度、高可靠性乙太網路交換器 |
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矽統推出高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 (2009.05.31)
矽統科技發表一款高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 -- SiS217H，瞄準台灣地區全新HiHD高畫質訊號頻道的數位廣播系統。SiS217H數位液晶電視處理器整合了高速226MHz的通用視頻解碼引擎(Universal Video Decoding Engine)，以支援H.264/AVC HPL3.0/3.2/4.1與MPEG2 MP ML/HL最新的視訊資料流壓縮技術規格 |
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德州儀器針對低成本監控應用推出單一處理器 (2009.05.31)
德州儀器 (TI) 近期展示具備 D1 解析度（720 x 480p，速度為每秒 30 格）的8 通道 H.264 規格編碼單一處理器解決方案。開發人員現可透過單一處理器達到目前雙處理器才能實現的功能，並同時降低物料清單(BOM)成本 |
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RAMBUS推出主記憶體創新技術 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣佈推出多項創新技術，可將主記憶體運算效能從現有的DDR3資料速率限制提升到3200Mbps。透過這些創新技術，設計人員可達到更高的記憶體資料速率及更有效的傳輸性能及更佳的電源效率，同時增加需要的容量，以符合未來運算應用的需求 |
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Atmel針對可攜式多媒體應用推出音頻同伴IC器件 (2009.05.26)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，針對可攜式多媒體應用推出了音頻同伴 (Audio Companion) IC 器件AT73C240，此一器件以愛特梅爾的低成本主流CMOS製程生產，集音頻品質為20位元的身歷聲數位類比轉換器 (DAC) 和功率高達 1W 的音頻功率放大器於一身 |
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虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台 |
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ARM與合作夥伴攜手打造未來行動運算願景 (2009.05.25)
行動運算跨入新世代！隨著行動運算裝置不斷地演進，消費者需求回歸到最基本訴求：輕巧、低功耗並具有隨時隨地上網能力。全球IP供應商ARM與合作夥伴，為了展現對於台灣市場的重視以及對合作夥伴們的支持，今年積極參與台北國際電腦展Computex盛會，將於展期中與夥伴廠商們展示最新行動運算裝置應用 |
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ANADIGICS推出新型WiMAX 4G功率放大器 (2009.05.25)
ANADIGICS近日宣佈推出首款行動WiMAX 4G功率放大器（PA），該產品適用於歐洲及南美寬頻無線服務提供者所採用的3.4-3.6 GHz頻段，且支援針對2.3-2.4 GHz（韓國和馬來西亞）、2.5-2.7GHz（美國、台灣、俄羅斯和日本）以及3.4-3.6 GHz頻段開發的使用者產品 |
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富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片，為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品 |
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TI宣佈針對RF遙控領域的最新標準化 ZigBee規範 (2009.05.25)
德州儀器 (TI) 宣佈針對射頻 (RF) 遙控領域的最新標準化 ZigBee RF4CE 規範，推出業界首款、同時包含軟體與硬體的完整網路協定。RemoTI 網路協定是一款功能豐富的低成本解決方案，包含 TI 的 CC2530 IEEE/802.15.4 系統單晶片與軟體堆疊 |
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SiliconBlue 指定彥陽科技為大中華與台灣區經銷商 (2009.05.24)
超低功耗單晶片SRAM FPGAs領導廠商SiliconBlue今日宣佈，選定彥陽科技為大中華與台灣區經銷商。彥陽科技將針對SiliconBlue為快速成長的消費性電池式行動市場，所開發的超低功耗單晶片iCE65 mobileFPGA產品線，提供銷售與技術支援 |
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ADI發表首創單電路通用序列匯流排隔離器 (2009.05.24)
美商亞德諾公司，正式發表首創單電路通用序列匯流排隔離器（universal serial bus isolator），能夠簡化關鍵系統中醫療與工業設備隔離型USB埠的設計。USB埠為週邊裝置與電腦的連結和斷開提供了標準化而且直接的方式，且無需關閉或是重新啟動系統 |
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Atmel推用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (2009.05.24)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (SiP) 解方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體) |
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LSI併購AMCC 3ware RAID控制卡事業部門 (2009.05.22)
LSI公司近日宣布已正式簽署協議，以約兩千萬美元現金收購Applied Micro Circuits Corporation公司的3ware RAID控制卡事業部門及特定相關智慧財產。而併購完成後的第一項公開活動 |
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安森美推出新的雙端線性恆流穩壓器系列 (2009.05.22)
安森美半導體(ON)推出新的雙端線性恆流穩壓器系列，非常適合驅動汽車、工業招牌及建築物發光二極體(LED)照明應用中的電流。新的恆流穩壓器能在寬輸入電壓範圍工作，為工程師提供適合他們應用的簡單、高成本效益穩流方案，且不須放棄性能 |
