CTIMES - 其他電子邏輯元件

業界傳出台積電七廠將關閉　台積電表示絕無可能 (2003.02.25)
據Digitimes報導，市場消息傳出原屬德碁的台積電七廠，近日因良率偏低，加上世界先進積極進軍驅動IC市場，而使台積電有意於2003年底將該廠現有0.35微米製程停產並關廠；但台積電表示並無關廠規劃，但因以生產驅動IC為主力產品的七廠產能利用率偏低，考慮以0.18微米以上製程接替，至於0.35微米製程機台則陸續替換存於七廠內

IDC預測半導體市場景氣2004年可成長16％ (2003.02.25)
據國際數據資訊公司（IDC）日前發表的預測，2003年全球半導體市場成長率將由2002年的1％上揚到9％，在2004年時更可出現超過16％的數字。其中2002年市場成長約2％的晶圓代工業，2003年成長率則可回到16％，而預計2004年更可成長高達40％，因為委外生產仍是主要的潮流

全球半導體產能利用率下滑　反映景氣成長減緩 (2003.02.24)
據日經產業新聞報導，半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前發表最新統計數據指出，全球約50家半導體大廠於2002年第四季（10～12月）的平均月產能為556.9萬片（以8吋晶圓換算），雖較第三季微增，但產能利用率卻連續2季下滑，較第三季降低4.8％，僅達81.5％，反映出景氣成長的減緩

全球最大類比IC業者　意法拔頭籌 (2003.02.24)
據SBN網站報導，市場研究公司Databeans日前公佈最新統數據，2002年全球類比IC市場規模達239.13億美元，其中意法半導體（STMicroelectronics）為排名第一的全球最大類比IC供應商，銷售額達33.6億美元，市佔率為14.1％

中芯視台積電為假想敵　積極佈局市場求勝 (2003.02.24)
據Chinatimes報導，台積電八吋晶圓廠登陸案幾乎已成定局，為此大陸晶圓製造業者中芯國際先後與Elpida、東芝和英飛凌等國際大廠達成技術轉移和代工協議，儼然將台積電視為假想敵

安捷倫發佈2003年第一季的營收報告 (2003.02.24)
安捷倫科技公司於24日發佈2003會計年度截至1月31日為止的第一季營收報告，總計訂單為13億6仟萬美金，收入為14億1仟萬美金。以重整前的營業收益來看，該公司每股虧損了0.23美金

NS表示將裁員5％　並與台積電進行晶圓代工合作 (2003.02.21)
據路透社報導，美國國家半導體（National Semiconductor；NS）日前宣佈，為降低成本並提高獲利，該公司將把下一代的晶圓製造外包給台灣晶圓業者台積電，並裁員5％及出售兩條虧損的產品線

Hynix十二吋晶圓廠預計今年動工 (2003.02.21)
據外電報導，南韓Hynix半導體延宕多時的十二吋晶圓廠計畫，已確定將在今年內動工並進行設備投資，預計2004年開始量產。 Hynix半導體美國法人常務是在美國接受南韓電子新聞訪問時表示

全球十大Fabless IC業者聯發科與威盛分居五、六名 (2003.02.21)
據外電報導，市調公司IC Insights日前公佈2002年十大無晶圓廠（Fabless）的IC設計業者排名，第一名寶座由生產手機及行動通訊網路設備用晶片組的業者Qualcomm奪得，該公司年營收達19.42億美元，較2001年的13.95億美元成長39％

聯電策略聯盟夥伴　初步鎖定56家主要客戶 (2003.02.21)
據Digitimes報導，聯電在董事長曹興誠公開表示與特定客戶結盟的最新的晶圓代工模式－Virtual IDM後，其內部即不斷尋找與評估未來將重點輔佐的IC設計公司與IDM客戶；據了解，聯電近期已初步提出56家主要客戶名單，而其大多符合每月投片量需逾2000片、與台積電關聯度不高等條件

IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機

Intel將斥資20億美元升級舊晶圓廠　配備65奈米製程設備 (2003.02.19)
據路透社報導，晶片大廠英特爾（Intel）日前宣布將斥資20億美元，升級該公司位於亞利桑那州的一座晶圓廠，並以65奈米的先進製程為升級重點，充分展現英特爾期望在市場復甦之際超越競爭對手的企圖心

日月光將與超微合作　研發新一代覆晶封裝技術 (2003.02.19)
據中央社報導，國內封裝大廠日月光今天宣布與美國IC業者超微（AMD）簽署合作研發協議，雙方將針對微處理器晶片之有機封裝技術，共同研發新一代覆晶封裝（Flip Chip）解決方案

立委大陸科技考察團召開返國記者會　 (2003.02.18)
組團參訪大陸高科技產業的立法委員龐建國、劉文雄、朱鳳芝、李永萍、鄭志龍、王鍾渝，於日前召開返國記者會報告此次參訪過程，並對政府提出相關建議，指出政府應打破目前「開而不放」的現象，協助台灣科技產業佈局大陸

美伊情勢緊張　半導體大廠對景氣復甦看法保守 (2003.02.18)
據Digitimes報導，由於美國可能攻打伊拉克的國際緊張情勢，使多家美國半導體大廠如Cypress、LSI Logic及Xilinx等公司的高層主管，皆預期2003年半導體市場能見度不佳，最快要到第二季才有機會看到下半年需求

日立、三菱將投資300億日圓　重啟12吋廠計畫 (2003.02.18)
據外電報導，日立製作所與三菱電機將重啟旗下半導體子公司Renesas的12吋晶圓廠Treceti投資計畫，預估日立與三菱2003年度對Trecenti的投資金額將達200～300億日圓，並可望在上半年度轉虧為盈

全球矽晶圓市場　2002年出貨與銷售皆成長 (2003.02.17)
據外電報導，半導體設備及材料協會（SEMI）日前公佈最新統計數字顯示，2002年全球矽晶圓出貨量成長19％、銷售額成長6％；在晶圓材料市場方面，SEMI則預期2003年將成長11.6％

奇普仕取得Centillium代理權 (2003.02.17)
奇普仕(Ultra)日前表示，該公司已取得Centillium(美國勝天)產品代理。Centillium主要供應的產品為寬頻ADSL之局端及用戶端晶片組，並已切入日本電信市場，在日本用戶端設備市場佔有率達70%

特許計畫升級製程　以提高競爭力 (2003.02.14)
據中央社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體（Chartered　Semiconductor）計劃積極提升生產科技，以提升競爭力、縮小與競爭對手之間的差距。特許半導體在全球的晶圓代工業者中，排名僅落後台積電和聯電

台灣優勢領先大陸　應主動出擊佈局市場 (2003.02.14)
全球玉山科技協會理事長沙正治日前表示，經過多年的發展，台灣除了擁有製造優勢外，在設計、行銷、業務、人才、管理等方面，也都比大陸還有實力，他認為，台灣下一波經濟成長必須仰賴「地緣」力量，因此應主動出擊，提前在大陸展開行銷、自有品牌的佈局