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工業局積極推動半導體人才培訓計畫 (2003.04.11)
為解決台灣半導體產業人才缺乏問題，經濟部工業局今年將推動「晶片系統產業發展計畫」及「設立半導體學院計畫」，推動半導體專業人才培育工作，以全面提升半導體產業人才水準，彌補在未來3年可能產生的6597個人才空缺 |
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大陸IC產業三年內將維持30％之成長 (2003.04.10)
中國半導體行業協會秘書長徐小田日前表示，儘管全球整體半導體產業仍處於景氣停滯狀態，中國大陸IC市場在三年內仍將保持30％的平均成長率。
新華社報導，徐小田在日前召開的中國國際電子信息技術博覽會上表示 |
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逢甲奈米中心 將做為中科奈米產業研發後盾 (2003.04.10)
國科會副主委黃文雄、台中市副市長蕭家旗、全國工業協進會副理事長陳明德、台中市工商策進會總幹事朱蕙蘭、東海大學管理學院院長林財丁等人，日前由逢甲大學副校長李元棟、總務長楊龍士等陪同，參觀該校奈米科技中心 |
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上海地區半導體群聚效應逐年成長 (2003.04.10)
中國大陸上海地區的半導體群聚效應，已吸引全球各地的半導體業者紛紛進駐當地設廠，據上海地區有關單位的統計，上海地區在2003年前三個月就已吸引34億美元的外商資金，而其中有80％高科技業者 |
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華邦公佈3月營收報告 (2003.04.10)
華邦電子10日公佈該公司3月份營收為新台幣22.23億元，較去年同期營收29.60億元，減少近24.90%。今年一至三月累計之營收總額為新台幣67.27億元，相較去年同期累計營收81.33億元，減少近17.28% |
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日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升 |
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經濟部積極推動加工出口區高科技產業群聚效應 (2003.04.09)
過去以傳統產業為主的加工出口區，近年來在經濟部的專案推動之下，已逐漸形成高科技產業的群聚效應，如楠梓園區的半導體業、高雄園區與台中園區的半導體產業等；加工出口區管理處計畫繼續以優惠條件吸引人才與商進駐 |
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工研院邀集多家業者成立IP標準制定聯盟 (2003.04.09)
為促進國內IP（矽智財）重複使用率之提升與共通標準的建立，工研院系統晶片技術發展中心（STC）日前主導成立「矽智財驗證（IP Qualifica-tion）標準制定聯盟」，除邀請與台積電、聯電、聯發科、智原、凌陽等12家半導體上中下游廠商共同參與，並推選源捷科技總經理魏益盛擔任首屆主任委員 |
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上海貝嶺正式否認與特許合作消息 (2003.04.09)
據路透社報導，大陸晶圓業者上海貝嶺日前正式否認將與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）合資成立新公司的消息，該公司目前僅與張江高科合作成立晶圓廠。
先前SBN網站消息指出，特許將與上海貝嶺合資成立新公司，作為其重整計畫的一部分 |
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資深研發人才的生涯規劃 (2003.04.08)
知識經濟的基礎就是「知識財產」或「智慧財產」。過去，我國電子業以勞力密集為主，但是，隨著中國大陸經濟的崛起，業者被迫遷廠到對岸。這種做法只是治標之道，長期而言，對我國經濟的幫助是有限的 |
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景氣回升 多家半導體業者展開人才招募 (2003.04.07)
南亞科與英飛凌合資成立的華亞半導體，預計今年第四季裝機，南科計畫調1500名工程師人力到華亞12吋晶圓廠。該公司日前表示將於本月19日舉行大型徵才活動，預計招募400名工程師 |
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傳中芯購置Canon顯影設備 全力配合英飛凌生產 (2003.04.07)
於三月底與英飛凌簽約，將獲該公司0.11微米DRAM及12吋晶圓廠相關技術技轉的中芯國際，近來傳出其北京12吋廠捨棄慣用的ASML設備，將購置四台與英飛凌有長期合作關係的日本佳能（Canon）顯影設備，以全力供應英飛凌產能的訊息 |
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上海地區半導體群聚效應 吸引光罩業者紛進駐 (2003.04.07)
據Digitimes報導，中國大陸上海地區的半導體群聚效應，亦吸引光罩業者紛紛進駐，集中於長江三角洲一帶，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及當地廠商中芯國際；其中福尼克斯已在上海張江園區投資建設光罩廠，並鎖定上海地區的半導體晶圓代工廠為客戶對象 |
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台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位，台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品，而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈，更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾；本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析，並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言 |
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台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位，台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品，而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈，更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾；本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析，並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言 |
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秉持專業理念 提供更完整的技術服務 (2003.04.05)
創意持續致力於IP研發與提昇SoC設計服務專業。創意在SoC驗證與量產上的投入，供客戶從設計到量產的完整SoC解決方案。透過創意的IP組合與SoC設計、量產的服務，可有效縮短客戶的產品開發時間，進而提昇客戶之產品競爭力 |
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台灣電子產業前進奈米世界
商機何在？ (2003.04.05)
奈米無疑已經成為二十一世紀最熱門的話題，全球各地的科學家更致力於將奈米世界的特性與發現，應用在現實世界的各種生產技術上，希望能帶來新一波的產業革命，為人類生活創造更美麗的遠景 |
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市場需求上揚 矽晶圓醞釀漲價 (2003.04.04)
據Digitimes報導，由於國內LCD驅動IC訂單續增，再加上大陸地區8吋廠陸續量產，對6吋、8吋晶圓需求量增加，使矽晶圓價格出現上漲跡象。
該報導指出，台灣晶圓廠因LCD驅動IC等訂單續增 |
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全球ASIC事業排名仍由IBM奪冠 (2003.04.04)
根據市調機構Dataquest針對全球ASIC市場所做的最新調查報告，2002年排名第一的公司仍由IBM蟬連，市佔率為14.6％，但該公司銷售額卻較2001年滑落2.7％，減為23.1億美元。
據SBN網站報導引述Dataquest的報告指出，除第一名的IBM，第二、三名分別由意法（STMicroelectronics）與德儀（TI）奪得，市佔率分別為9％與8 |
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飛利浦半導體於大陸東莞投資三億美元擴廠 (2003.04.04)
據大陸中新社報導，飛利浦半導體（Philips Semiconductors）在大陸東莞投資3億美元的擴廠工程，已在日前動工。東莞是飛利浦全球4個半導體生產基地之一，於2000年9月投產，為飛利浦首家在大陸的獨資半導體企業 |
