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科勝訊宣佈與台積電簽定長期技術交流與晶圓供應協議 (2001.02.06)
科勝訊系統(Conexant)於近日宣佈已與台積電(TSMC)展開長期半導體交互授權晶圓供應與技術協議，科勝訊指出在此項協議下，台積電將獲得科勝訊系統的授權，使用其先進的專業射頻(RF)製程技術智慧財產(IP)，應用在雙極與矽鍺雙極金氧互補半導體(SiGe BiCMOS) 產品中，此將為科勝訊系統提供這些技術的鑄造產能 |
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易利信、阿爾卡特下單台積電 代工生產藍芽單晶片 (2001.02.02)
瑞士信貸第一波士頓(CSFB)證券指出，台積電本季爭取到通訊大廠易利信、阿爾卡特(Alcatel)的藍芽(Bluetooth)單晶片訂單；威盛亦在台積電追加最先進的0.13微米代工訂單。
瑞士信貸表示，為因應第二季晶圓代工產能利用率可能下滑至78%，一線大廠搶訂單的動作轉趨積極 |
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台積電董事長張忠謀日前在美完婚 (2001.01.30)
單身已有很長一段時間的張忠謀先生，由於是台灣高科技的龍頭之一，所以其婚姻與感情問題也很受業界及大眾的矚目，就在大家紛紛猜測之際，台積電30日對外宣佈，該公司張忠謀董事長已於本月23日與張淑芬女士結婚 |
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IC設計業將在國內半導體產業鏈中扮演主導地位 (2001.01.29)
半導體景氣下滑，國內半導體產業鏈將出現變化。威盛電子、鈺創科技預期，IC設計商將逐漸在國內的半導體產業鏈中扮演主導地位；晶圓代工廠則出現和整合元件廠(IDM)合作建廠的新模式來因應 |
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德儀TFT-LCD驅動IC在台市場比重節節上升 (2001.01.18)
居全球TFT－LCD驅動ＩＣ領導地位的德州儀器(ＴＩ)昨(十七)日表示，今年ＴＩTFT－ LCD驅動ＩＣ總產量將達二十四億顆以上，其中台灣市場因面板廠商產能增加、及韓國採購驅動ＩＣ比重下降，佔ＴＩ驅動ＩＣ營收比重將由去年的25％提升到今年的33％以上，ＴＩ並表示，將增加對台灣晶圓代工及封裝測試下單量 |
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全美達Crusoe CPU三月將由台積電量產 (2001.01.17)
去年喧騰一時的全美達(Transmeta)微處理器產品，由於該公司強調的省電及低功耗等特性，使得其在筆記型電腦及IA產品市場上能否打下江山，引發各界高度的想像力，但其量產出貨的動作遲遲未能順利進行，頗讓人有「只聞樓梯響」之感 |
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IDM廠投建台灣12吋晶圓廠興趣高 (2001.01.11)
半導體產業的發展已進入12吋晶圓的時代，包括歐、美、日等國的一些IDM(整合元件製造廠)開始積極經營佈局上的策略，因此思考跨國技術研發、合資建廠的策略聯盟方式，希望和台灣的台積電、聯電等晶圓代工廠商結合 |
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晶片組訂單劇增為短其現象廠廠保守看待 (2001.01.10)
主機板廠商在庫存大幅消化及趕在農曆年關前出貨的情況下，近日對威盛為首的晶片組廠商訂單突然增加，不過威盛電子副總經理李聰結表示，目前仍將訂單回流視為短期現象，農曆年關後，才能觀察下游廠商庫存消化真實狀況，尤其是較為穩定的ＯＥＭ市場；但無論如何，今年全年預估逐季都將維持平緩狀態 |
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新概念轉化成矽成品要訣 (2001.01.01)
在半導體產業界，我們已經聽過太多諸如入口網站、網際應用服務提供或是網際設計服務等的宣傳口號，但真正發揮作用的並不多見。「線上設計環境」的解決方案將包含整個設計自動化流程和製造矽晶圓成品的晶圓廠 |
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從全球半導體景氣看未來較佳的投資時點 (2001.01.01)
2001年半導體產業景氣無論就基期或是供需觀點分析，不如2000年是可以確定的，趨勢向下的態勢也將形成。問題是這次的不景氣將持續多久？衰退幅度會有多深？是各方關注的焦點 |
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台灣代工下游廠商將面臨消化庫存、接單轉淡雙重挾殺 (2000.12.18)
受美國Compaq、微軟、Intel、Gateway等資訊一線大廠紛紛調降明年的預估，由資訊業帶動美國經濟軟著陸確定之後，直接影響的是台灣代工下游廠商明年第一季將面臨消化庫存、以及接單轉淡的雙重挾殺，導致台灣一線大廠淡季提前到12月份來臨，明年第一季將是最嚴酷的冷冬期 |
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台積電為威盛成功試產出0.13微米製程微處理器產品 (2000.12.12)
台灣積體電路製造股份有限公司與威盛電子股份有限公司今(12)日共同宣佈，台積公司已為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品。同時半導體專業設計領導廠商威盛電子公司宣佈新一代的VIA Cyrix(處理器即採用此項業界最先進的0.13微米製程技術 |
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茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12)
茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂，明年年中開始裝機，十二月試產，二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做為載具，全面量產。茂德表示，依照各國ＤＲＡＭ廠公佈的十二吋廠時程，茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠 |
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IC設計業三年後產值達2400億元 (2000.12.05)
揚智科技公司總經理吳欽智指出，台灣IC設計產業進入百家爭鳴時代，且正朝向大者恆大的趨勢發展；不管傳統的個人電腦及崛起的資訊家電(IA)兩大平台，台灣IC設計公司都有很好利基 |
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威盛主力CPU悉數由台積電代工 (2000.12.01)
威盛昨天舉行「媒體學習營」，李聰結特別針對明年威盛在CPU及晶片組兩大主力產品策略，做出說明。威盛跨足CPU重要布局，就是合併NS的CPU部門，過去威盛馬修(Matthew)CPU在NS位於美國緬因州的8吋晶圓廠生產 |
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TFT-LCD驅動IC可望於明年Q3降價 (2000.11.28)
薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)用驅動ＩＣ明年降價有望,由於晶圓代工廠產能吃緊情況趨緩，承接驅動ＩＣ代工訂單意願強烈，在台灣廠商大幅加碼且經過半年以上試產期，TFT-LCD業者與晶圓代工業者預測，明年TFT-LCD驅動ＩＣ價格將會鬆動，跌幅二成左右 |
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ATI對台積電、聯電下單將較今年增加50% (2000.11.15)
全球重量級繪圖晶片大廠ATI公司將擴大對台積電、聯電採購，其中用於消費性電子的繪圖晶片代工訂將大幅成長。ATI執行長何國源13日證實，明年釋出代工訂單較今年成長50%，ATI朝向年營業額50億美元的IC設計公司邁進 |
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台積電推出本0.15微米元件資料庫 (2000.11.07)
台灣積體電路製造股份有限公司宣佈推出本0.15微米元件資料庫，以進一步強化對繪圖晶片(graphics IC)及可程式化邏輯元件(programmable logic device; PLD)設計之支援。台積公司發展此元件資料庫的合作夥伴包括：Artisan Components，Nurlogic Design，Synopsys和 Virage Logic等；台積公司並已應用與這些公司合作發展的0 |
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Avant!、Synopsys及TSMC共同推動DesignSphere Access設計環境 (2000.11.06)
Avant! 前達科技、Synopsys新思科技以及TSMC台積電日前共同宣佈，已經完成在網際網路環境DesignSphere Access中的整體設計流程，來支援台積電0.25及0.18微米的製程。整個DesignSphere Access設計平台上 |
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台積電提供阿爾卡特單晶片中嵌入Flash的技術 (2000.11.02)
阿爾卡特公司(Alcatel)與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣佈合作，於阿爾卡特單晶片藍芽解決方案中開發嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)。在這項合作案中，台積公司提供在單晶片系統(System-on-Chip；SoC)中嵌入快閃記憶體(EmbFlas)的技術，使藍芽標準及相關軟體在初期能作更多元的開發，並讓客戶依其需求開發應用軟體 |
