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Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
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Spansion下單 台積電年產18萬片晶圓 (2005.08.12)
台積電接Spansion快閃記憶體訂單的規模，近日已有清楚數據。據瞭解，Spansion規畫將釋放給台積電的NOR快閃記憶體，數量為全年18萬片8吋晶圓，以0.14微米製程為主。Spansion這些產能外放，也直接嘉惠台灣封測業者，例如南茂與京元電等 |
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Q3台積電晶圓產量成長三成 (2005.07.15)
根據台積電內部對下半年出貨量的規劃，Q3晶圓產出片數將比Q2成長29％，Q4還將再成長9％。而成長的需求來自於通訊、電腦及消費性電子等全面性產品。但台積電則對外三緘其口 |
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台積電下半年產能利用率滿載 (2005.07.04)
2005年剛進入第三季初，晶圓代工龍頭廠卻已經明顯感受到需求面急遽上揚。據指出，台積電內部保守預估，第三季客戶投單量暴增，約有六至七成的生產線，下半年產能利用率可能突破100％，但第三季接單狀況要到七月中旬才能真正判定 |
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90奈米製程傳出第四季可能吃緊 (2005.07.04)
根據工商時報報導，儘管繪圖晶片大廠ATI存貨問題讓外資法人對台積電第四季庫存狀況投以關切眼光，但在急單效應下，TSMC第二季與第三季的產能利用率表現已超出外資法人預期，尤其是90奈米高階製程，若無庫存問題，第四季有短缺機會 |
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大陸IC設計龍頭總裁 來台拜會台積電 (2005.05.25)
根據工商時報報導，台北國際電腦展（Computex）即將展開，多家中國資訊及家電大廠高階主管都將來訪，其中大陸第一大IC設計公司大唐微電子總裁魏少軍也將來台，除參與Computex相關活動外，將拜會大唐微的晶片代工廠商台積電，也將與國內IC通路業者晤談，建立大唐微SoC晶片在全球銷售的管道 |
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應材65奈米製程閘極堆疊系統獲台積驗證 (2005.05.12)
應用材料宣佈，台積電（TSMC）已驗證應用材料所推出具有分耦式電漿氮化（DPN）技術性能的Centura Gate Stack閘極堆疊系統，該系統成功運用於台積電所有65奈米電晶體生產製程 |
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傳三大半導體廠將在竹科三期投資3000億新台幣 (2005.03.08)
業界消息指出，台積電、力晶及世界先進三大廠近期在竹科園區三期總共申請約30公頃建地，規劃設立5座12吋晶圓廠及35奈米研發中心，合計總投資額在新台幣3000億元以上 |
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台積電庫存調整可望在Q1告一段落 (2005.03.01)
業界消息指出，稍早前預估第一季產能利用率為78％的台積電，三月之後接單可望明顯的好轉，因此該公司內部出現預估認為第一季庫存調整將告一段落，第二季產能利用率有機會回到80％或以上 |
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揮別英特爾 陳俊聖將擔任台積電企業發展副總 (2005.02.14)
晶圓大廠台積電於12日發布新聞稿表示，前英特爾副總裁暨全球行銷與業務事業群總監陳俊聖已接受延攬擔任台積電企業發展副總經理，將協助總經理暨營運長蔡力行研擬並推動新的營運策略；此項任命案即將在下次董事會通過後生效，陳俊聖預訂於4月初正式到職 |
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台積電宣布與中芯國際達成專利訴訟和解 (2005.01.31)
台灣晶圓大廠台積電宣布與中國晶圓代工業者中芯國際，已經針對雙方正在進行中的專利及商業機密訴訟案達成和解。該和解協議中規定，中芯國際將在6年內以分期方式支付1億7500萬美元給台積電 |
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張忠謀下修2005半導體市場成長率為-2％ (2005.01.28)
台積電董事長張忠謀在日前該公司法說會中，對未來半導體市場景氣發表看法指出，因市場庫存危機尚未解除，預期2005年全球半導體產值將衰退2％，一改其先前認為將成長8％的樂觀預估 |
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台積電2004年營收成長26.8％ (2005.01.27)
晶圓大廠台積電於1月27日發布2004年第四季營運報告，其中營收達到約新台幣638億7000萬元，稅後純益約為新台幣221億8000萬元，每股盈餘則約為新台幣0.96元。總計該公司2004年全年營收達到約新台幣2559億9000萬元（約為美金76億5000萬元），較2003年成長26 |
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晶圓雙雄2005年首季營運恐將持續下滑 (2005.01.26)
晶圓代工雙雄台積電與聯電將於近日陸續公佈2004年第四季業績，預料數字將是自2003年第一季以來首度呈現衰退；市場分析師認為，兩大晶圓廠2005年第一季營運料將持續下滑，不過上半年將可望落底 |
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台積電出馬 本季封測代工價格可望調降？ (2005.01.08)
據業界消息，封測材料及設備商端傳出，晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動，已開始要求後段封測廠降價，包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格，並成功壓低採購價格，所以封測廠本季也將全面降價，閘球陣列封裝（BGA）預估會降5％以上 |
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工研院電子所與台積電攜手研發MRAM技術 (2005.01.06)
工研院電子所與晶圓代工大廠台積電宣布簽訂「MRAM合作發展計畫」，雙方將延續過去三年在MRAM技術研發上的合作，進一步朝新一代的MRAM技術推進，以趕上IBM、摩托羅拉及三星電子等國際大廠的腳步 |
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台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM） |
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中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27)
中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮，據業界消息，除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司，明年包括上海先進，與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業，也將加入這一波集資行列 |
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台積電成功生產浸潤式微影90奈米晶片 (2004.12.23)
晶圓代工大廠台積電宣布該公司順利使用浸潤式微影（immersion lithography）機台生產90奈米晶片，並且通過功能驗證。該公司並在12月初在日本舉辦的一場半導體展中以主題演講方式率先發表此項成果 |
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高階製程加持 晶圓雙雄不畏景氣下滑 (2004.11.09)
晶圓代工龍頭台積電與聯電先後公布10月份營收，雖雙雄的表現皆較預期佳，但成長已明顯走緩。市場分析師認為，由於下游客戶調整庫存最快要等到明年第一季才會結束，因此兩家大廠的營運也要到第二季才會觸底，但由於市場對高階製程需求情況依然熱絡，預料雙雄仍能以實力在景氣寒冬中領先中芯與特許等競爭對手 |
