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KLA-Tencor新加坡新廠房啟動擴展亞太區業務 (2008.05.19)
半導體製造及相關產業的製程控制解決方案廠KLA-Tencor公司正式舉辦新加坡廠房的揭幕典禮。透過這座新廠房，KLA-Tencor將提升精度製造能力，並擴展大規模的訓練、銷售與整體功能 |
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科統科技推出中高階容量手機用記憶體MCP產品 (2008.05.19)
為滿足手持式行動裝置在低耗電、低成本與多功能的需求, 科統科技(MemoCom)成功開發出16Mb、32Mb與64Mb市場最低消耗電流之Pseudo SRAM產品, 並整合65nm先進製程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo與S-Combo系列之中高階MCP產品 |
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Avago三通道耐高溫光學編碼器強調輕鬆整合 (2008.05.19)
Avago Technologies（安華高科技）推出新系列精簡型三通道耐高溫光學增量型編碼器模組產品，可供工業與工廠自動化設備應用。Avago的AEDT-9140編碼器模組系列提供有多樣化的CPR與軸徑選擇，價格上具競爭力，設計上也有助於縮小整體馬達的尺寸 |
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NXP任命Karl-Henrik Sundstrm為財務長 (2008.05.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）(由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈Peter van Bommel由於個人原因，決定不再擔任恩智浦財務長的職務並離開公司，然而他將繼續支持恩智浦與意法半導體成功創立的無線業務合資公司 |
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恩智浦半導體Computex 2008 展前記者會 (2008.05.19)
隨著數位多媒體產業蓬勃發展，全球消費者正步入多媒體生動體驗的新世代。今年恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 將於台北國際電腦展Computex（6月3日至6月7日）中，於台北101的36樓東廳設置攤位 |
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恩智浦半導體突破性提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日推出BLC7G22L（S）-130基地台功率電晶體，這是恩智浦應用第七代橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技術的首款產品，專為高功耗和Doherty放大器應用進行最佳化 |
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Cypress新款PSoC元件 支援馬達控制等眾多應用 (2008.05.16)
Cypress近日宣布推出一款具備加強型類比數位轉換器(ADC)的全新PSoC混合訊號陣列，除了可支援高速類比採樣功能，並可針對複雜的演算法處理作業，提供更大的8k快閃記憶體容量 |
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Vishay推出新型汽車精密薄膜晶片電阻陣 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜晶片電阻陣列，該器件已透過AEC-Q200測試，並具有1000V額定電壓的ESD穩定性。該器件經優化可滿足汽車行業對溫度和濕度的新要求，同時可為工業、電信及消費電子提供較高的重複性和穩定的性能 |
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Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術 (2008.05.16)
安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術 |
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NI發表高效能Compact FieldPoint控制器 (2008.05.16)
NI於發表3款新Compact FieldPoint控制器，可加強效能、達到更高的處理速度，並大幅提升乙太網路的傳輸率。NI cFP-2220、cFP-2210與cFP-2200控制器搭載400 MHz PowerPC處理器與Wind River VxWorks即時作業系統(RTOS)，可達更高的處理功能與更快的資料分析 |
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昇陽四核心AMD產品以1/2空間為業界節能效益 (2008.05.15)
昇陽電腦推出第一台搭載四核心AMD Opteron處理器的Sun Fire和Sun Blade系統，為採購四核心系統的用戶帶來新的功能、增加效能和延伸擴充性。新加入昇陽電腦x64（x86、64位元）伺服器產品線的Sun Fire X4140、Sun Fire X4240和Sun Fire X4440伺服器 |
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SEMI：再生晶圓市場到2010年將成長27％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的市場報告，2007年全球再生晶圓市場達到6.79億美元，預估到2010年將達到5.89億美元，主要的成長動能仍來自於每英吋平均售價最高的12吋晶圓 |
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SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新材料市場預測，2007年全球半導體材料市場成14％，預估2008年成長率將上看11％。另一方面，半導體產業協會SIA （Semiconductor Industry Association）公佈的數據則指出，2007年全球半導體產業整體成長率為3％，達到2560億美金的市場規模，而全球半導體材料市場在2007年則成長14％，達到420億美金 |
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羅門哈斯獲頒2007年SSMC最佳供應商獎 (2008.05.15)
羅門哈斯電子材料宣布其CMP Technologies事業處獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company’s（SSMC’s）2007年年度最佳供應商，這也是羅門哈斯在4年內年第二次從SSMC獲得此項殊榮。這個獎項是類似羅門哈斯今年三月所獲得的日立半導體新加坡卓越供應商獎 |
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Tektronix添加AFG3011任意/函數產生器新成員 (2008.05.15)
Tektronix近日宣佈，AFG3000系列加入新成員AFG3011任意/函數產生器，是協助設計、測試和量測工程師的理想工具。AFG3000系列可幫助各種產業和應用的眾多客戶模擬、測試及評估元件，以及進行電子電路教學；其優異的性能、多樣性和使用容易等特性，能夠滿足縮短測試設定時間和迅速徹底評估元件的基本需求 |
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Vishay推出超高精度Z箔表面貼裝倒裝晶片分壓器 (2008.05.15)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝晶片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及-55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）時，該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低絕對TCR、在額定功率時 ±5ppm的出色PCR跟蹤（自身散熱產生的RΔ）及±0.005%的負載壽命穩定度 |
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安富利推出MicroBlaze處理器Linux設計解決方案 (2008.05.15)
安富利公司旗下安富利電子元件部宣佈推出一種新的Xilinx MicroBlaze處理器上運行Linux的DVD、基於MicroBlaze處理器的Linux入門工具套件和舉辦研習MicroBlaze處理器版本Linux的SpeedWay設計研討會(SpeedWay Design Workshop) |
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NGN 2008 下世代網路論壇 (2008.05.15)
過去十年是全球電信產業發展變化最快速的一個階段，主要因素就是Internet的興起，網際網路開放的架構雖然給傳統的電信業帶來巨大的衝擊，但卻迫使電信產業積極推動下世代網路，產業鏈的發展將進入新的整合格局 |
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節能考量 Google可能在伺服器內使用SSD (2008.05.14)
外電消息報導，有消息指稱，Google正計劃把伺服器用的儲存硬碟，改爲由英特爾提供的固態硬碟，藉以降低耗電量。
據報導，為了迎合節能與降電耗的趨勢，Google計畫把更省電的固態硬碟安裝到美國總部的伺服器裡面，而英特爾將提供這次計畫所需的固態硬碟晶片 |
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飛思卡爾擴大類比加速度感應計產品陣容 (2008.05.14)
對於需要低功率損耗及先進動作感應功能、且尺寸必須小巧的消費性應用來說，加速度感應計已成為主流技術。飛思卡爾半導體為了因應這股迅速崛起的消費性電子產品潮流，特地擴充了原有的低重力三軸向類比加速度感應計系列產品線 |
