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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
TI發表高效能雙通道數位類比轉換器 (2008.04.24)
德州儀器(TI)發表一款16位元、800MSPS雙通道數位類比轉換器(DAC)。此新元件採用經實際考驗的DAC5687設計,提供發射機電路更精巧且效能強大的數位類比轉換器解決方案,應用範圍包括無線基地台、軟體無線射頻系統和多頻測試設備
盛群半導體再添生力軍HT49CA0於LCD系列 (2008.04.24)
盛群半導體推出了內建Remote功能的LCD型微控制器HT49CA0。HT49CA0的程式記憶體種類為2Kx14 Mask ROM、RAM為96 bytes、I/O最多為9埠、Input最多為8埠,因此最多可以驅動72顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外
飛思卡爾新款電源IC 簡化電源供應設計 (2008.04.24)
由於電子製造商不斷地在小面積裝置中納入更多的功能,空間已經變成電源供應器安裝的一大考量,對於系統電路板亦然。為協助研發人員設計出更精巧的電源供應器,飛思卡爾半導體在它的功率管理產品線中加入了新款的MC34700電源供應積體電路(IC),以便運用在空間有限的高電壓與高功率應用當中
Cypress PSoC CapSense解決方案獲JVC採用 (2008.04.23)
賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)宣布其PSoC CapSense解決方案,已獲得JVC採用,運用於控制其最新款Everio G系列超輕巧攝錄影機的使用者觸控式介面。新款硬碟式攝錄影機運用Cypress技術,能快速建置電容式感測按鍵與滑桿,並能完美整合攝錄影機的圖形化選單介面
經濟部與英特爾簽約 合作推展WiMAX (2008.04.23)
經濟部與英特爾21日簽署合作備忘錄,將共同推動台灣WiMAX產業體系的整合與發展,促進WiMAX技術的佈建及應用,並協助強化台灣產業附加價值與全球佈局,加速台灣邁向無線寬頻通訊的新紀元
盛群推出HT46RU67、HT46CU67八位元微控制器 (2008.04.23)
A/D with LCD type MCU HT46R6x系列,繼HT46R65/652、HT46RU66後,盛群半導體再推出HT46RU67、HT46CU67內建LCD Driver規格的MCU,使得此一系列MCU應用資源更為齊全,涵蓋更大的應用範圍,提供使用者更多的彈性選擇
FPGA有大妙用 (2008.04.23)
電子系統遇到晶片電路損傷之後,即使有容錯設計也會產生運作上的大危機,然而人體受傷卻能夠自行治療與癒合,所以電子系統也應要有自我治癒的功能。美國亞利桑那大學電子工程助理教授Ali Akoglu
快捷半導體獲《便攜產品設計》最佳產品大獎 (2008.04.22)
專門提供可提升能效的高性能產品的快捷半導體(Fairchild Semiconductor)獲得中國主要電子雜誌《便攜產品設計》在「面向可攜式產品應用的電源管理讀者調查活動」中,頒發「功能」類別的最佳產品大獎
科勝訊新執行長上任 (2008.04.22)
科勝訊日前宣佈,董事會成員D. Scott Mercer已經被任命為新執行長,同時也宣佈原全球銷售資深副總裁Christian Scherp升任總裁,原全球營運資深副總裁Sailesh Chittipeddi晉升為全球營運執行副總裁兼技術長(CTO)
飛思卡爾為工業用的HMI應用添加「觸控」功能 (2008.04.22)
為了協助在工業用人機介面(HMI)應用上盡快配置觸控式功能,飛思卡爾引進了內建觸控式螢幕控制器的ColdFire LCD微處理器。此32-位元裝置,可作為理想的嵌入式處理解決方案,運用在需要傑出效能、整合性與設計彈性的人因控制商用與工業應用上
恩智浦半導體車用收發器出貨達第20億台 (2008.04.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣佈其車用收發器出貨達第20億台。經過15年來在車用網路領域中累積的豐富經驗,恩智浦將繼續與產業廠商協力合作,幫助汽車製造商在降低網路整體成本的同時,提升系統功能、通訊速度、品質和可靠性
Avago推出新小型化數位式環境光感測器 (2008.04.22)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈針對消費性、工業與汽車應用,推出能夠在寬廣的照明條件下提供精確照明度測量的新小型化可程式數位環境光感測器產品。Avago的APDS-9300低電壓環境光感測器在設計上緊密貼近人眼的光譜響應曲線,並整合數位式I2C介面來簡化導入到設計的程序
VLSI國際學術會議開幕 張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕,包含台積電(TSMC)、英飛凌(Infineon)及三星電子(Samsung)等國際半導體大廠都應邀致詞,分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享
經濟部與Intel簽署WiMAX合作意向書 (2008.04.21)
台灣經濟部與Intel今日舉辦WiMAX記者會簽署合作意向書,以台灣為測試基地,由經濟部和Intel共同出資成立合資企業,開發WiMAX創新應用服務、終端行動裝置與系統整合、提供WiMAX網路建置規劃諮詢等
2008年半導體設備投資金額將減少兩成 (2008.04.21)
根據美國調查公司Gartner所公佈的全球半導體產業設備投資預測,2008年投資金額將比2007年減少19.8%,約為475億美元。2007年10月份該公司預測2008年將與2007年相同,但目前受到了美國經濟衰退、DRAM廠商減少投資的影響,因此下修了預測值
NI發表2組低價位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI發表2組新的低價位嵌入式控制器–PXI-8104與PXI-8183–可為測試、量測,與控制應用提供額外效能。透過此2組新控制器,工程師可將PXI系統套用於多種產業與多種新應用,包含消費性電子、汽車工業、半導體、通訊、航太,與國防工業
ST與南台科技大學合作研發32-bit內嵌式系統 (2008.04.21)
意法半導體(ST)宣佈與南台科技大學(STUT)簽訂合作協議,成立微控制器(MCU)聯合實驗室, ST在臺灣推動大學合作計劃,攜手開發內嵌式應用技術,培育兼具研發與應用能力的高級電子工程專業人才,又推進重要的里程碑
盛群新推出8位元HT46R4AE低成本A/D MCU (2008.04.21)
HT46R4AE是盛群半導體新推出8位元精簡型A/D MCU,內建9位元的類比/數位轉換器,具有4K Word OTP程式記憶體、192 Byte資料記憶體、128 Byte的EEPROM記憶體、6-level stack等功能,在封裝方面提供44-Pin QFP及28-Pin SKDIP、SOP等封裝
XMOS可編程晶片以低成本提供彈性及差異化 (2008.04.21)
軟體化的晶片(SDS,Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor日前發表其可編程晶片之第一款產品系列-XS1-G。此系列所包含的三項元件,提供1、2或4個該公司XCore事件驅動、多執行緒處理器邏輯單元(tile)之選擇,量購之價格範圍則為$1-10美元間
CSR藍牙晶片出貨量突破十億大關 (2008.04.21)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈已生產第十億顆藍牙晶片。CSR的BlueCore晶片除了獲得各家績優行動電話製造商採納,也大量普及於其他市場的產品,包括Apple、Dell、NEC、Panasonic、Sony、TomTom和Toshiba等

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