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三星將於今年推出採用MLC技術的256GB高速SSD (2008.05.27)
外電消息報導，三星於日前宣佈，將在今年將推出首款256GB的高速固態硬碟(SSD)，該款高速SSD的連續讀取速度可達每秒200MB，寫入速度爲每秒160MB。
據報導，三星計劃在今年推出一款高速的SSD，其連續讀取速度可達每秒200MB，寫入速度達每秒160MB，且厚度只有9.5mm，爲目前三星所推出最薄的硬碟之一 |
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重要科技產品製造商選擇NXP的PCTV解決方案 (2008.05.27)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈其單晶片多重模式PCTV解決方案系列SAA7231已被多家重要的消費性科技產品製造商選擇使用，包括圓剛科技（AVerMedia）、華碩電腦(ASUS)、Creatix、Medion以及和碩聯合（Pegatron） |
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TI推出全新有機LED驅動元件 (2008.05.27)
德州儀器(TI)致力提升新型顯示器的供電技術，宣佈推出有機發光二極管(OLED)電源驅動元件，可提高2.5吋小型顯示器的畫質。TPS65136電源積體電路支援主動矩陣OLED(AMOLED)顯示器，適用於行動電話、數位相機及可攜式媒體播放器 |
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WiMAX讓台灣動起來！ (2008.05.27)
6月2至6日於台北舉辦的WiMAX論壇營運商高峰會（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台灣在全球WiMAX產業鏈的重要性。台灣WiMAX產業在量產CPE設備和小型基地台、參與上游規格標準制訂和底層訊號處理、研發通訊協定核心軟體、營造良好測試驗證環境等層面具備競爭優勢 |
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IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元 |
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TI開發商大會揭示DSP創新應用與技術 (2008.05.26)
半導體大廠德州儀器(TI)年度盛事TI開發商大會(TI Developer Conference,TIDC)於5月23日在台北盛大展開，鎖定「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕 |
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Linear發表3mm x 3mm QFN封裝三組輸出轉換器 (2008.05.26)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表LTC3100，其為一採用3mm x 3mm QFN-16封裝之三組輸出轉換器，包含700mA(ISW)同步升壓穩壓器、 250mA(IOUT)同步降壓穩壓器及100mA(IOUT)LDO 。升壓及降壓穩壓器可切換於1.5MHz ，並使用電流模式、同步架構 |
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奇美13.3吋寬螢幕LCD面板獲「台灣精品金質獎」 (2008.05.26)
TFT-LCD廠商奇美電子，13.3吋白光LED背光寬螢幕液晶面板，今年再度獲頒第16屆經濟部國際貿易局主辦之「台灣精品金質獎」，因應全球環保、輕薄時尚風等新趨勢，搭配LED背光新技術，筆電專用13.3吋的寬螢幕液晶面板N133I6 |
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第二屆凌陽盃成果展創意驚艷 第三屆風雲再起 (2008.05.25)
由凌陽集團贊助、勤益科技大學主辦的「第二屆凌陽盃系統晶片應用創意設計大賽」21日於凌陽科技舉行優秀作品成果展，來自全國各大專院校學生，展示各種利用凌陽科技SPCE061A開發板所製作的作品 |
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Trenton採用IDT交換器開發多核心多重處理器 (2008.05.23)
設計半導體解決方案供應商IDT宣佈其PCI Express（PCIe）系列交換器解決方案獲得Trenton Technology採用，此款伺服器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容許插入多達18片PCIe多核心多重處理器的功能擴充卡，為電信、資料儲存和運算應用等需要高效能的系統設計，提供彈性的系統延展性 |
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Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作為運營副總裁 (2008.05.23)
全球行動電視半導體解決方案供應商MadiaPhy公司，宣布任命Mohammad Tafazzoli作為營運副總裁。隨著MediaPhy獨特的行動電視半導體技術進入量產，Tafazzoli先生的新角色，將負責監督和管理該公司的製造營運，物流及相關組織的發展計劃 |
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恩智浦半導體2008 Computex隆重登場 (2008.05.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)將於今年台北國際電腦展中，引領消費者體驗多媒體新革命(Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娛樂、手機及個人行動通訊、智慧識別及綠色節能等領域中的先進解決方案 |
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ARC:半導體設計應與消費者體驗相連結 (2008.05.22)
ARC執行長Carl Schlachte，於22日在新竹國賓飯店舉行的ARC ConfigCon年度論壇上表示，半導體業者應該將消費者的使用體驗落實到產品設計上，透過提供更佳的影音品質，為半導體產業帶來更高的利潤與新的市場機會 |
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SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81 |
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NS晶片協助客戶克服系統耗電的挑戰 (2008.05.22)
美國國家半導體公司（NS）啟動一個效能指標釐定計劃，協助客戶進一步提高系統的能源效率，以減少系統的耗電與熱能產生，縮小產品體積，以及延長電池壽命。
節能意識日漸高漲，人們對新電子產品的期望也愈高，加上視訊串流及共享、行動電話寬頻傳輸、以及無限儲存量等新功能湧現，使電源供應無法滿足這些新的要求 |
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ASM提出新技術解決high k與金屬柵的挑戰 (2008.05.22)
ASM推出一個全新的原子層沈積（ALD）製程。該製程採用氧化鑭（LaOx）及氧化鋁（AlOx）高介電值覆蓋層，使得32納米high k金屬閘極堆疊採用單一金屬，而不是之前CMOS所需要的兩種不同的金屬 |
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羅門哈斯獲頒SSMC 2007年最佳供應商獎 (2008.05.22)
半導體產業之化學機械研磨技術廠商，羅門哈斯電子材料公司宣布其CMP Technologies事業處獲頒Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供應商.這也是羅門哈斯在4年內年第二次從SSMC獲得 |
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凌華自動控制DPAC系列精簡機台建置維護成本 (2008.05.22)
凌華科技推出分散式可程式化自動控制器DPAC系列（Distributed Programmable Automation Controller），DPAC-3000系列為超小型直立嵌入式控制器平台，提供整合I/O、運動控制等功能的硬體擴充開發，並提供軟體開發函式，因此一般使用者毋需費心於軟硬體相容性問題 |
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TI推出內建整合式升壓轉換器之D類音訊放大器 (2008.05.22)
德州儀器(TI)宣佈推出不需濾波器的重量級D類音訊放大器，內建整合式升壓轉換器，適用於各種可攜式應用，包括無線手機、個人導航裝置、可攜式遊戲機及無線喇叭。TPA2014D1能夠提高喇叭音量及輸出功率，在8 Ohm負載時可達到1.5 W功率，即使電池電量減低，仍可確保音量維持不變 |
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Altera發佈Quartus II軟體版本8.0 (2008.05.22)
Altera公司近日發佈Quartus II軟體版本8.0，可支援公司的40-nm Stratix IV FPGA和HardCopy ASIC，與最相近的競爭軟體相比，這一版本的Quartus II軟體在高階FPGA上平均快出兩個速率等級，編譯時間縮短了3倍 |
