CTIMES - Ansys

Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal

Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程

Ansys收購C&R 為產品組合加入Thermal Desktop (2022.10.17)
Ansys 宣佈簽署了一項最終協議，收購Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防 (Aerospace and Defense；A&D)、新太空產業 (NewSpace) 模擬解決方案的產業領導者

Ansys 2022台灣用戶技術大會登場與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行，為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題

一改傳統設計流程光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26)
本次東西講座邀請安矽思（Ansys）代理商茂綸（Macnica）資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。

Ansys和AMD合作將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能，幫助解決世界上最複雜的難題

Ansys訂定2027年減碳15%目標減少環境和氣候衝擊 (2022.08.08)
Ansys計畫透過測量、分析、和減少資源使用，降低營運對環境和氣候衝擊。作為模擬軟體供應商，Ansys的目標是在2027年前減少Scope 1和Scope 2排放達15%（以2019年排放量為基準）

元宇宙與矽光子推升光學模擬需求 Ansys居領頭羊位置 (2022.07.07)
工程模擬方案商安矽思(Ansys)，於今日的線上媒體聯訪中表示，在元宇宙與矽光子等應用的帶動下，光學模擬工具的需求正在快速成長，而安矽思的成長更高於業界的平均

Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案

Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體 (2022.05.09)
Ansys與BMW集團（BMW Group）將擴大合作關係，創造首個特別符合ADAS和自動化/自駕開發驗證安全原則的端對端工具鏈。透過本次合作，BMW集團將運用Ansys功能成為首批提供Level 3（L3）高度自動化駕駛給消費者的汽車製造商之一

5G訊號影響飛安？電磁訊號模擬有解方！ (2022.02.21)
美國聯邦航空局近期宣布了一項裁決，飛行員在新的5G訊號可能干擾雷達高度計系統的情況下，因此禁止使用自動降落系統。

Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片

助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片

實現5G手機天線自動化分析 Ansys協助緯創資通加速模擬驗證 (2022.02.07)
隨著5G手機技術不斷成長，由於5G波束配置需求十分複雜，使得測量和分析5G天線性能具有高難度。若運用傳統儀器測試方法，確保裝置訊號涵蓋率及功率密度以符合美國聯邦通訊委員會（FCC）規定，勢必需耗費好幾個月

[2022 CES] Ansys展示以模擬能力加速實現永續交通系統 (2021.12.31)
在2022年拉斯維加斯國際消費電子展（CES）當中，Ansys 將展示影響未來永續交通系統的最新模擬解決方案，包括光學雷達、安全性，以及最新的電動汽車電池管理，如何為永續交通系統奠定基礎

Ansys台灣榮獲2021-2022最佳職場日本與南韓亦獲認證 (2021.12.21)
Ansys台灣今日宣布，獲選2021-2022卓越職場（Great Place to Work）認證。日本和南韓也加入台灣團隊的行列。根據卓越職場（Great Place to Work）舉辦的問卷調查顯示，高達91%員工認為Ansys台灣是優良職場

Ansys獲台積電2021年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎 (2021.11.28)
Ansys宣布，獲兩項台積電（TSMC）2021年度開放創新平台（Open Integration Platform；OIP）合作夥伴獎，包括共同開發4奈米（nm）設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻

Ansys與台積電合作防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性

Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14)
Ansys今日宣布，將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會，多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享，亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉

Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果（Apple）與Ansys合作，針對Apple MagSafe模組技術開發者，發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體，不僅降低成本，亦加速開發者認證流程