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CTIMES / IC設計業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
3D IC 市場與技術趨勢研討會 (2008.06.23)
綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程,始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中,技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化
下世代PC技術發展趨勢與市場展望 (2008.06.23)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下,『可攜、節能、上網、低價』成為未來電子產品發展的趨勢,也同時牽動著下世代PC的發展。 無論從設計、製造到品牌
富士通採用IDT網路搜索加速器開發光學網路 (2008.06.23)
提供關鍵混合訊號(mixed signal)半導體元件以數位媒體功能的半導體解決方案供應商IDT,日前宣佈富士通公司採用了IDT應用開發最佳化的網路搜索加速器,設計其下一代封包光學網路系統的封包標頭處理方案
ARC與業界合作開發多重串流HD視訊處理產品 (2008.06.23)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈,ViXS Systems公司已取得一項ARC多媒體方案授權,用以開發ViXS的XCode晶片組系列產品。市場分析師指出,到了2012年將有近2億個家庭擁有高畫質電視
百度選用GIPS解決方案提供高品質視訊服務 (2008.06.20)
領先的中文網際網路搜索引擎百度(Baidu.com)已選用Global IP Solutions(GIPS)的VideoEngine技術,成為大中華區首家選用這套解決方案的企業。GIPS是網際網路多媒體處理解決方案的領先供應商
盛群新款HT46RS03/P MCU內建OPA,CMP及LDO (2008.06.20)
盛群半導體新推出內建整合多級放大器(OPA)、比較器(CMP)及穩壓器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM為2k*15、RAM為128 bytes、I/O最多為16埠。除此之外,內建三個OPA及一個CMP元件,輸入Offset可以透過軟體調整的方式調整至±4mV;內建一個8 bit及一個16 Bit Timer;提供Crystal或ERC(External R
u-blox小型NEO-5Q GPS模組 鎖定大眾市場 (2008.06.20)
u-blox針對需求量極大的大眾應用市場發表一款小型GPS模組,以低成本提供快速及精確的定位功能。 NEO-5Q為一多功能的獨立型(stand-alone)GPS模組,在體積極小的12 x 16 x 2.4 mm封裝體中結合眾多特性及彈性的連接技術選擇
飛思卡爾重新定義嵌入式多重核心處理技術 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體推出了QorIQ P4080多重核心處理器-這是一款先進的八核心通訊處理器,為嵌入式多核心領域的性能、功率效益及可編程能力方面,樹立了新的里程碑。 飛思卡爾全新QorIQ產品線的指標性產品P4080多重核心處理器,使用45-奈米的製程技術
英特爾將把太陽能電池業務部門獨立為新公司 (2008.06.19)
英特爾(Intel)宣佈,將成立太陽能電池新公司。據了解,Intel將把該公司原有的New Business Initiatives部門所發展的可再生能源相關新業務獨立成新公司,新公司將名為SpectraWatt,整個獨立作業預計將在2008年第二季完成
AMD新一代低功率處理器規格曝光 (2008.06.19)
外電消息報導,AMD新一代的低功耗處理規格日前在一德國的網站上揭露。此款代號Bobcat的低功耗處理器,採用一個1GHz 的AMD 64處理器核心,以及128KB的L1和256KB 的L2快存記憶體,晶片封裝的熱設計功耗(TDP)為8瓦
盛群再增添HT46F46E/48E/49E A/D型Flash MCU (2008.06.19)
盛群半導體繼HT46F47E之後,再增添A/D型Flash MCU-HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E,全系列符合工業上-40℃~85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求,快閃程式記憶體(Flash Program ROM)可重複10萬次之讀/寫,資料記憶體EEPROM可重複100萬次之讀/寫
Epson開發整合顯示及介面功能的應用處理器 (2008.06.17)
Epson新開發出一款應用處理器S1C33L17,非常適合用於類比輸入的大螢幕全圖形LCD顯示器與各種介面,以及需要高階資料處理與顯示器的可攜式裝置,例如電子字典。此應用處理器同時適用於需透過觸控式面板或按鍵輸入來顯示及操作的操作面板及顯示系統裝置
MCU新突破 大幅提升效能並降低耗電 (2008.06.17)
提升效能、功能與降低耗電這些彼此衝突的需求,是現今半導體產業面臨的最大挑戰,設計人員都希望事半功倍。對應這樣的需求,德州儀器推出新一代的 MSP430F5xx微控制器
樂觀推動以ADSL2+/VDSL為核心的IP語音及視訊寬頻網路架構 (2008.06.17)
自2004年以來亞太地區一直是全球寬頻市場發展最為蓬勃的區塊,從精簡型數據機到整合接取設備IAD(Integrated Access Device),實體層晶片、寬頻到府服務到銅線電纜等環節產值不斷成長,連帶地推動全球寬頻加值服務(BVAS)的營收,目前規模已成長22%達到91億美元
專訪:德州儀器亞洲區市場開發經理陳俊宏 (2008.06.17)
提升效能、功能與降低耗電這些彼此衝突的需求,是現今半導體產業面臨的最大挑戰,設計人員都希望事半功倍。對應這樣的需求,德州儀器推出新一代的 MSP430F5xx微控制器
專訪:英飛凌Access通訊產品行銷副總裁楊爾文 (2008.06.17)
自2004年以來亞太地區一直是全球寬頻市場發展最為蓬勃的區塊,從精簡型數據機到整合接取設備IAD(Integrated Access Device),實體層晶片、寬頻到府服務到銅線電纜等環節產值不斷成長,連帶地推動全球寬頻加值服務(BVAS)的營收,目前規模已成長22%達到91億美元
觸控面版技術與市場新趨勢 (2008.06.17)
2007年開始,投射式電容觸控面板由於達到原已成熟的電阻式觸控面板所無法達成的表現(如多點觸控、長壽命、高穿透率等),使得以多點觸控功能為主要市場訴求的蘋果iPhone迅速侵入智慧型手機市場
多元平台下的智慧型手機發展分析 (2008.06.17)
從2007年11月Google主導的Android手機作業系統平台露面後,原本處於「Evolution」狀態的智慧型手機作業系統版圖演進,似乎開始出現變化。Android聲勢之大,儘管只見SDK與原型機,卻早已吸引各方業者關注,甚至一頭栽入
智慧化生活科技應用研討會 (2008.06.17)
最近幾年,為建造更舒適的居住環境及生活,朝向智慧及數位化的發展越來越明確,加上現代人的生活形態與通訊應用的緊密結合,隨之而來的也為ICT產業帶來新一波高機
網路通訊用IC的設計技巧(下) (2008.06.17)
QoS方塊屬於可能實現REAN-CHIP功能特徵,亦即與軟體一樣特性的高自由度關鍵性元件。在QoS方塊使用者根據享受的服務特性,要求能夠任意變更結構,研究人員可開發全新的程序排程器

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