CTIMES - IC設計業

運用可編程展頻時脈產生器降低電磁干擾 (2008.09.03)
可程式化的展頻時脈產生器由於提供通用時脈，支援現場可編程化調整的彈性，並搭配晶片內建的非揮發性記憶體，讓元件能最快速地設定各項展頻參數，不必再進行緩慢且昂貴的晶片設計變更

固若金湯─自動加密的資安磁碟 (2008.09.03)
不管是因為故障、陳舊、用途更改、送修、保修，還是租約到期，幾乎所有磁碟最終都要從資料中心中隱退。但這些退役磁碟幾乎還可使用，也可被讀取。根據IBM的調查，其回收的磁碟中有仍90%可被讀取

NS推出車用低電壓差動訊號傳輸交叉點開關 (2008.09.02)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出一系列全新的汽車用低電壓差動訊號傳輸(LVDS)2x2交叉點開關(Crosspoint Switch)，其特點是具有高訊號準確度，而且雜訊極少，資料傳輸率更可高達3.125Gbps

日廠商以MTJ技術達到邏輯與記憶晶片的整合 (2008.09.02)
日本東北大學電氣通信研究所與日立製作所，最近透過自旋電子技術和矽晶片技術，成功開發了運算功能和非揮發性記憶體功能一體化的晶片。在嵌入MOS電晶體的晶片上，通過層疊自旋電子技術的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）元件達到這樣的目的

2008年亞洲晶片市場將較去年成長6.4% (2008.09.02)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前發表一份報告指出，2008年亞洲晶片市場將較去年成長6.4%，總產值將達到1600億美元。而主要的成長趨力來自於中國和印度市場。 Gartner表示，根據調查的結果，亞太地區在全球晶片市場上的佔有率仍會持續的升高，同時亞洲晶片市場的成長速度也會比全球市場高出40%左右

分碼多工與正交分頻多工技術 (2008.09.02)
以CDMA 與正交分頻多工技術（OFDM）技術為基礎的下一代IMT系統，以及以OFDM為基礎的廣播技術（像是DVB-H、FLO以及ISDB-T），在此一轉換過程扮演關鍵性角色。現有的 3G CDMA 技術

是該「軟」的時候了 (2008.09.02)
目前，全球電子科技產業的發展已到達相當成熟的地步，雖不能說是已臨瓶頸，但短時間內也難有突破性的進展，未來若想進一步的提高附加價值，將要避免在硬體效能與晶片製程上的競逐，而是把重點放在軟體的開發與優化上

內建式抖動量測試技術（上） (2008.09.02)
隨著人們對於通訊網路以及檔案傳輸的需求與日俱增，高效能通訊系統儼然已成為現今最為重要的發展議題。但因通訊傳輸速率大幅提升，時脈抖動（jitter）對於系統將會造成嚴重的影響，所以不管任何相關產品皆必需通過抖動量驗證後才可進入量產

柏林國際消費電子展亞洲廠商遭臨檢 (2008.09.01)
外電消息報導，，德國海關在德國柏林國際消費電子展(IFA)上，以可能侵犯專利權為由，突襲了69家企業展位，並沒收了大量電視機、MP3和手機等展品。這其中包含台灣微星等知名企業

前戴爾高級主管加入Boston-Power董事會 (2008.09.01)
發展迅速的可攜式電源解決方案創新供應商Boston-Power宣佈，國際知名的供應鏈和採購行政人員Martin J. Garvin現已加入其董事會。 Garvin現年56歲，在加入Boston-Power前是戴爾（Dell）的全球採購及客戶體驗部門的高級副總裁

TI宣佈推出四通道序列器／解除序列器 (2008.09.01)
德州儀器(TI)宣佈推出四通道序列器／解除序列器(SerDes)，可發揮高速雙向點對點資料傳輸，最高速度可達30 Gbps。此款裝置可彈性設定為XAUI或10 GFC收發器。此一多速率收發器支援寬廣的資料頻寬，各序列帶可達到600 Mbps至3.75 Gbps，足以因應多種應用的設計挑戰，例如Gigabit乙太網路連結，或背板(backplane)與前平面(front plane)連線

海力士清洲新NAND記憶體廠正式投產 (2008.08.31)
外電消息報導，韓國記憶體晶片製造商海力士（Hynix）日前表示，其在韓國清洲新建的新一代NAND快閃記憶體廠將正式投產，預計月產能將達到30萬片。 Hynix表示，新的清州記憶體廠，預計月產量將可達到30萬片，而依據進度來看，將有望在幾個月之後，把產能提高到50萬片左右

旺宏有意進軍MEMS代工 (2008.08.29)
旺宏電子（Macronix International）有計畫跨足MEMS代工領域，目前已經開始有了明確的方向與策略。據了解，旺宏投入非揮發性記憶體的設計製造和邏輯晶片的代工已有一段時間，目前更可能計畫在晶片代工業務中增加MEMS代工服務

亞太技術盛會展示最新半導體方案 (2008.08.29)
由環球資源Global Sources舉辦的「國際積體電路研討會暨展覽會」(International IC-Taiwan Conference & Exhibition，簡稱IIC-Taiwan， http://www.iic-taiwan.com)，即將於2008年9月9日至11日在台北世界貿易中心二館舉行，展會將展示最新的系統級和板級設計方案、設計自動化和測試技術，以及嵌入式系統和被動元件與電機等產品

快捷針對I2C應用推出電壓轉換器 (2008.08.28)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為設計人員提供內置積體電路（Inter-Integrated Circuit；I2C）的電壓轉換器FXM2IC102，在寬泛的電壓範圍（1.65V 到 5.5V) 內工作，以適應I2C和低電壓應用的要求

新加坡微電子研究院來台招募科技研究人才 (2008.08.28)
新加坡頂尖科技研究機構微電子研究院（The Institute of Microelectronics; IME）將於8月30日（六），假新竹國賓大飯店舉辦徵才說明會，希望招募具工程、物理、化學博士學位的研究人員或博士班學生，至新加坡從事高科技研究工作

手機行動電視晶片趨勢報導 (2008.08.28)
目前可攜式裝置的多媒體功能已臻至完備，但消費者與開發者則從未停止追求更先進與強大的多媒體應用。尤其是在顯示與音訊技術已相當成熟的多媒體平台上，新的多媒體應用勢必因應而生，而行動電視(Mobile TV)因具備即時收視且蘊藏龐大的廣告商機，預料將是下一步被整合的功能之一

晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中

賽靈思推出ExtendedSpartan-3A FPGA系列元件 (2008.08.28)
全球可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)公司宣布小型化封裝的Extended Spartan-3A系列FPGA已開始量產供貨，提供突破性的價位，能降低總系統成本，適用於開發各種成本敏感度高的應用，包含：消費性產品、有線與無線通訊、網路、工業以及其他市場

CeraMicro新推出IEEE 802.15.4晶片級射頻模組 (2008.08.28)
瓷微科技(CeraMicro)推出最新超微化高度整合的2.4GHz晶片級射頻模組-CZiP-01。此晶片級射頻模組整合自有系統單晶片的2.4GHz收發器和微處理器(MCU)，內埋射頻系統所需的被動元件、匹配線路設計和防止電磁波干擾的射頻系統模組