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CEVA與ARM合作增強多處理器SoC開發支援 (2008.06.30) CEVA宣佈與ARM合作,針對多處理器系統級晶片(SoC)解決方案的開發,在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)技術的處理器時,受益於完全的系統視覺化,從而簡化調試過程及確保快速上市 |
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茂達電子積極投入PDA Phone電源管理市場 (2008.06.30) 茂達電子提供電池升壓IC及各部件所需要的降壓LDO &高效率PWM IC,並且可一併提供給客戶MOSFET & AUDIO AMP…等元件,減少客戶產品DESIGN時間。目前茂達電子亦積極投入PDA Phone電源管理解決方案的供應 |
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各式應用最合適的耳機放大器 (2008.06.30) 現今市面上的耳機放大器種類繁多,但相關的選擇指引卻很少。本文將會討論各類型放大器的優點和缺點,並引用實際例子,以便依照各類不同的應用來選擇最合適的放大器類型 |
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精元電腦軌跡球採用Cypress雷射導航SoC (2008.06.30) Cypress Semiconductor宣布,電腦輸入元件製造廠商精元電腦軌跡球模組產品採用Cypress OvationONS II雷射導航系統單晶片。可編程的CYONS2000雷射系統單晶片(Laser SoC)具備整合式感測器與微控制器,可減少外部被動元件的使用,進而設計出簡單光滑的軌跡球產品 |
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英飛凌發表行動電視系1.8V寬頻低雜訊放大器 (2008.06.30) 英飛凌新發表低雜訊放大器(LNA),為支援可攜式與行動電視應用的小型寬頻低雜訊放大器之一。新的BGA728L7是首款支援1.8V、2.8V及3.3V操作的行動電視LNA,適用的頻率範圍廣及VHFIII、UHF和L頻帶,是少數能夠支援雙模式的行動電視LAN |
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通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30) 通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? |
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半導體產業正進入寒冬 (2008.06.30) 近幾年來,在製程與上市時間的雙重壓力下,半導體業者已面臨了越來越嚴峻的經營挑戰。而如今,石油價格的飆漲,連帶促使全球原物料成本也水漲船高,讓原本已身陷苦海的半導體業者更加的難熬 |
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英飛凌推出700 MHz頻段射頻功率晶體系列 (2008.06.27) 英飛凌科技 (Infineon)宣佈推出新款700 MHz頻段無線基礎設施專用射頻功率晶體系列。 這個頻段將在美國用來導入4G(第四代)行動電話、行動電視廣播與其他行動寬頻服務,包括下一代的無線網路標準-LTE(長期演進技術) |
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TI推出創新6通道的40 V白光LED驅動器 (2008.06.27) 德州儀器(TI)宣佈推出一款創新6通道的40 V白光LED驅動器,內建高效率升壓式穩壓器及 1.5 A FET,可協助顯示器製造商在顯示器技術上達到更為節能省電的高要求。TPS61181是最小型LED驅動器,可同時管理多達 60個白光LED,針對筆記型電腦、可攜式 GPS、工業及醫療應用等,提供高功耗效能及精確電流調節 |
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英飛凌發表支援行動電視系統寬頻低雜訊放大器 (2008.06.27) 英飛凌新發表低雜訊放大器(LNA),為業界支援可攜式與行動電視應用的小型寬頻低雜訊放大器之一。新的 BGA728L7是第一款支援 1.8V、2.8V及3.3V操作的行動電視LNA,適用的頻率範圍廣及VHFIII、UHF和L頻帶,是少數能夠支援雙模式(高增益模式和低增益模式)的行動電視LAN |
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Spansion助網路數據中心伺服器降低75%的功耗 (2008.06.27) Spansion宣佈啟動Spansion EcoRAM全新儲存產品計劃,目的是透過取代數據中心伺服器中最耗能的DRAM,來解決日益嚴重的網路數據中心耗能危機。結合Virident Systems最新的GreenGateway技術,Spansion EcoRAM能夠幫助網路數據中心伺服器的耗能大幅下降75%,而且在同樣的功耗條件下,儲存容量為傳統純DRAM型伺服器的四倍 |
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07年半導體IP供應市場成長率下降至8% (2008.06.27) 外電消息報導,市場研究公司Gartner日前公佈一份調查報告顯示,在持續三年的兩位數成長過後,半導體IP供應市場在2007年的成長率下降為8%,整體市場約為19億美元,其中ARM佔24%,排名第一,其次是Rambus與MIPS |
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Wolfson音訊技術應用在新一代Jawbone藍牙耳機 (2008.06.27) Wolfson Microelectronics宣佈其高效能音訊類比數位轉換器(ADC)已獲Aliph公司採納,並應用在甫於美國、加拿大和英國推出的新一代Jawbone藍牙耳機。
Aliph最新產品承襲Jawbone耳機原有傳統,集科學與美學於一身 |
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2008下半年科技產業展望記者會 (2008.06.27) 2008年上半年,天災頻仍,全球各地雪災、風災、水災、震災不斷;人禍亦不少,美國次貸延燒、油價持續攀高、通膨陰影籠罩;在在造成景氣混沌、市場悲觀的局面盤據 |
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AMD首推TeraFLOPS繪圖晶片 (2008.06.27) AMD在視覺運算創下兩項紀錄:首推teraFLOPS等級的繪圖晶片ATI Radeon HD 4850;並發表首款搭載高頻寬GDDR5記憶體與ATI Radeon HD 4870的繪圖卡。這兩項產品加上AMD一貫的省電設計,以及DirectX10.1相容性,讓產品能以主流量產與高性價比的特點帶來良好效能 |
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Atmel針對電池供電應用推出新款MCU (2008.06.26) Atmel(愛特梅爾)推出兩款新型32腳tinyAVR微控制器ATtiny48和ATtiny88,分別具有4KB和8KB快閃記憶體。這兩款AVR微控制器在1.8V和1MHz下的電流消耗低於240μA;而在關電模式下則低於100nA,特別適用於功耗受限和大量製造的系統,例如遠端控制、配件和小型電器 |
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慧榮科技推出支援MLC Flash SSD控制晶片 (2008.06.26) 慧榮科技宣佈推出三款SSD(Solid State Drive)控制晶片-SM2231(PATA介面;支援雙通道),SM2233(PATA介面;支援四通道)及SM2240(SATA介面;支援四通道)。此三款SSD控制晶片透過多項支援MLC最新技術,能有效提升SSD產品效能、增加產品穩定度與延長使用壽命,預期將帶動SSD在UMPC(Ultra Mobile PC)、低價與主流筆記型電腦上的應用 |
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ST與Debiotech推出拋棄式胰島素奈米幫浦原型 (2008.06.26) Debiotech和意法半導體宣佈市場上獨一無二的微型胰島素輸液幫浦的評估原型。這款微型設備可黏裝在拋棄式的皮膚貼布上,可為患者連續性地注射胰島素,使得糖尿病患者更容易取得藥物,並在治療效率和生活品質上獲得明顯地改善 |
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英飛凌推出新款高密度VoIP解決方案 (2008.06.26) 通訊 IC廠商英飛凌科技(Infineon)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案,沿用改良自英飛凌成熟且廣獲口碑的低耗電高效能VINETIC與 SLIC 系列,提供無可比擬的高密度性與擴充性 |
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三星與海力士共同研發次世代記憶體技術 (2008.06.26) 外電消息報導,三星電子與海力士半導體於週三(6/25)共同宣佈,將合作發展下一代的半導體晶片,並推動450mm的18吋晶圓廠標準。
據報導,三星與海力士共同表示,雙方將合作進行旋轉力矩轉移-磁性隨機記憶體(STT-MRAM)晶片的研發工作,並將致力於使其成為下一代450毫米晶圓的行業標準 |