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TI推出進階無濾波器的首款立體聲D類放大器 (2008.07.11)
德州儀器(TI)宣佈推出進階無濾波器的立體聲D類放大器，提供各通道1.7 W的輸出功率，負載為8 Ohm；相較於傳統D類產品，能有效提升整體音量。這款全新放大器整合可程式化動態範圍壓縮(DRC)，可自動將音訊調整為需要的音量範圍，同時防護喇叭，並避免截波與失真 |
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ST推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護晶片 (2008.07.09)
為了提升多功能手機的音頻性能，意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2。 新產品在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的flip-chip封裝內，整合了完整的EMI（電磁干擾）濾波和ESD（靜電放電）保護兩大功能 |
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富士通與智邦聯手開發行動WiMAX終端產品 (2008.07.09)
富士通微電子宣布，已經與全球先進網路與通訊設備的OEM/ODM領導廠商智邦科技(Accton Technology)建立合作關係，成為WiMAX基頻SoC的合作夥伴。智邦科技將採用富士通此款完全符合IEEE802.16e-2005標準的行動WiMAX基頻SoC元件，開發各種WiMAX產品，包括MID、USB介面模組、以及Express擴充卡 |
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富士通與新加坡Jurong合作開發行動WiMAX方案 (2008.07.09)
富士通微電子宣布Jurong Technologies Industrial(JTIC)透過旗下的I-Sirius公司，選擇富士通作為WiMAX基頻系統單晶片的合作夥伴。I-Sirius將採用富士通符合IEEE802.16e-2005標準的移動式WiMAX基頻系統單晶片，開發各種WiMAX產品，像是嵌入式模組、USB dongle、以及Express card |
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富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.07.09)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本 |
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CSR與Skyhook攜手開發Wi-Fi定位技術 (2008.07.09)
無線科技暨藍牙連接方案廠商CSR宣佈與Wi-Fi定位系統暨XPS 2.0混合定位系統開發廠商Skyhook Wireless公司締結夥伴，合力為CSR的Wi-Fi晶片提供先進定位功能。Skyhook的核心技術Wi-Fi Positioning System（WPS）軟體能夠藉由偵測Wi-Fi基地台並與一個已知的地理點位置資料庫比對，來提供正確的定位資訊 |
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Atmel推出用於滑塊和按鍵之觸摸控制器 (2008.07.09)
愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣佈推出觸摸控制器IC 產品AT42QT2160，在單個器件中結合了觸摸按鍵和觸摸滑動功能。AT42QT2160能夠控制多達16個單獨的觸摸按鍵，以及由2至8個觸摸按鍵通道構成的滑塊 |
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Silicon Labs MCU 研討會 (2008.07.09)
茂宣企業將舉辦芯科實驗室Silicon Labs技術研討會，與參加者分享如何發揮MCU的應用方法。內容包含Silicon Labs MCU新產品與開發工具與應用設計介紹。
Silicon Labs C8051F9xx 更小的尺寸、更低的系統成本，擁有高效能和低耗電的創新設計技術，最適合應用於無線感測器網路、煙霧警示器、可攜式醫療裝置、遙控器、電腦周邊和可攜式音訊裝置 |
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CSR與Skyhook攜手開發Wi-Fi定位技術 (2008.07.08)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案商CSR宣佈，與Wi-Fi定位系統暨XPS 2.0混合定位系統開發廠商Skyhook Wireless公司締結夥伴，合力為CSR的Wi-Fi晶片提供先進定位功能。Skyhook的核心技術Wi-Fi Positioning System (WPS)軟體能夠藉由偵測Wi-Fi基地台並與一個已知的地理點位置資料庫比對，來提供正確的定位資訊 |
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富士通成功開發低功耗數位家電專用FCRAM (2008.07.08)
富士通微電子成功開發匯流排寬度64bit、儲存容量為256Mbit的消費產品專用FCRAM（Fast Cycle Random Access Memory），產品型號為MB81EDS256545。據了解，這款FCRAM與邏輯電路LSI整合單一SiP（System in Package）封裝之中 |
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盛群添增HT48R01A,HT46R01A於10-Pin MCU系列 (2008.07.08)
HT48R01A、HT46R01A為盛群半導體新開發的八位元10-Pin微控制器系列，具有ROM為1K x 14、RAM為64 Bytes、I/O最多為8埠、Stack數目為4-level、內建一個8 bit Timer。除此之外，此系列提供一個RTC Timer、一個外部中斷觸發、Buzzer硬體輸出及三段式低壓重置(LVR)等功能，在封裝方面提供10-Pin MSOP的封裝型式 |
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2008年AMD處理器市佔率明顯提升 (2008.07.07)
美國市調公司iSuppli近日公佈了全球半導體市場的調查結果。據了解，2008年第一季AMD的佔有率比去年同期成長2.2個百分點，為13％。而Intel的佔有率佔79.7％，比去年同期減少0.7個百分點 |
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CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市 |
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NS以SolarMagic晶片技術進軍太陽能光伏市場 (2008.07.07)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)一直致力於開發電源管理晶片及高能源效率產品。該公司現在更進一步利用這方面的技術優勢，進軍太陽能光伏產品市場，提高太陽能發電系統的電能輸出 |
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u-blox推出二款接腳相容的LEA-5 GPS模組 (2008.07.07)
全球定位系統(GPS)晶片、模組與服務的u-blox宣佈，新推出兩款低成本的GPS模組，可輕鬆為基於17 x 22 mm LEA工業標準設計的產品進行升級。
LEA-5M和LEA-5Q是單機式GPS模組，能夠以更輕巧的17x22x2.4 mm封裝尺寸，提供前一代LEA-4產品所具備的全部特性與連接性 |
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開創引領SAS高速儲存介面標準制訂與技術突破的新階段 (2008.07.07)
隨著儲存設備多樣化應用益增，企業對於儲存解決方案在效能、可靠度與延伸性的傳送品質需求也越來越嚴格。如何強化企業高速傳輸儲存介面效能，提供適合的儲存安全解決方案，並掌握企業對於儲存設備節能效率的應用趨勢，便成為當前企業用儲存網路及伺服器儲存介面技術標準的發展重點 |
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專訪：LSI網路儲存產品市場總監Harry Mason (2008.07.07)
隨著儲存設備多樣化應用益增，企業對於儲存解決方案在效能、可靠度與延伸性的傳送品質需求也越來越嚴格。如何強化企業高速傳輸儲存介面效能，提供適合的儲存安全解決方案，並掌握企業對於儲存設備節能效率的應用趨勢，便成為當前企業用儲存網路及伺服器儲存介面技術標準的發展重點 |
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11n找到市場立足點了！ (2008.07.07)
11n找到市場立足點了！ |
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TI與信威通信合推McWiLL/SCDMA大型基地台 (2008.07.05)
德州儀器 (TI) 與北京信威通信技術股份有限公司（以下簡稱信威通信）共同宣佈，信威通信將推出新一代 McWiLL/SCDMA大型基地台，讓中國地區數百萬家庭能以絕佳的通訊速率，接收語音及資料，同時降低服務供應商的部署成本 |
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08年第一季無晶圓廠收入較去年同期成長16% (2008.07.04)
外電消息報導，全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了一份最新的統計報告。據報告顯示，2008年第一季無晶圓半導體廠商的總收入達到134億美元，較去年同期成長了16%。其中高通（Qualcomn）以16億美元排名第一 |
