CTIMES - Nxp

報告：2012年NFC晶片組出貨量將超過4.19億組 (2008.01.08)
根據市場調查研究機構ABI Research最新發表的研究報告指出，2012年全球近場無線通訊NFC（Near Field Communication）晶片組出貨量將超過4.19億組。 ABI認為，隨著NFC市場應用逐漸成熟，NFC新技術也將日益普及，NFC晶片組出貨量和銷售收入在未來五年中將會穩定成長

NXP居RFID電子標籤IC供應商排名之首 (2007.12.31)
在市場調研公司ABI的全球RIFD電子標籤IC供應商排名榜上，恩智浦半導體（NXP）和EM Microelectronic這兩家歐洲供應商位居前三。NXP名列榜首，德州儀器（TI）排在第二位。ABI的供應商矩陣評估了從頻率診斷供應商到單頻率產品供應商的RFID電子標籤IC生產商

恩智浦宣佈併購Glonav拓展行動通訊領域 (2007.12.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈併購GloNav公司。GloNav公司是一家美國的無晶圓半導體公司，為全球定位系統（GPS）及其它衛星導航系統提供單晶片解決方案。恩智浦將為此次併購支付8,500萬美元，並視情況追加可達2,500萬美元的現金，這將取決於今後兩年GloNav的營業收入與產品發展狀況

Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告，報告中指出，2007年全球半導體營收達到2703億美元，較去年同期成長2.9%。而在全球半導體廠排名上，英特爾（Intel）仍為全球最大的半導體廠，市場佔有率上升至12.2﹪

NXP與台積電發表七項半導體技術及製程創新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)與台積電表示，兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同發表七篇論文，報告雙方透過恩智浦半導體-台積公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新

恩智浦針對桌上型及NB發表全新PCTV產品 (2007.11.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發表PCTV系列中的兩款全新產品︰SAA7164BE和SAA7163AE。這兩款全新PCTV處理器提供多串流技術，能夠同時完成觀看和錄製功能，並且為桌上型與筆記型電腦上的多媒體PCTV USB應用加入DVR功能

NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用

NXP,三星,天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM手機 (2007.11.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、三星和北京天碁科技(T3G)宣布推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手機，此款機型已於10月23日在北京舉行的「中國國際通信設備技術展覽會」上展出

解決豪豬問題 NXP以EVP技術整合多模標準 (2007.11.13)
半導體製造大廠NXP近日發表一項創新技術，提出可編程的向量式處理器（vector processor），用於解決行動通訊中的整合性、靈活性及標準問題。 NXP表示自身提出的嵌入式向量處理器（Embedded Vector Processor；EVP）技術，能使行動設備支援多種模式和多標準的行動平台，同時可兼容各種電信標準

拜併購所賜 NXP已售出第5億個RF CMOS收發器 (2007.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）11月1日宣佈已在手機市場銷售出第5億個Aero RF CMOS收發器，目前在下一代行動設備市場影響力越來越廣泛。在這5億個產品中，約1億是在NXP年初收購Silicon Laboratories無線部門後在短短7個月中完成

報告：2007年全球無線半導體銷售將達561億美元 (2007.10.31)
根據市場調查研究機構iSuppli最新發表的研究報告中指出，2007年全球無線半導體市場銷售總收入將達到561億美元，比起2006年同期成長4.5％。2006年全球無線半導體市場的銷售收入為537億美元，無線半導體主要應用於手機、無線基礎設施設備、WLAN網路和連接設備等產品

恩智浦斥資一億歐元於法國開設新研發中心 (2007.10.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈在法國卡昂開設新的研發中心。恩智浦去年已從現有研發預算中提撥一億多歐元，用於新建大樓和聘請約800名工程及研發人員。該項投資旨在強化卡昂研發中心的創新能力與技術，以進一步提升恩智浦各種產品的性能，包含數位電視和手機等

洞悉EDGE手機晶片承先啟後的設計關鍵 (2007.10.09)
在3G形勢渾沌未明、視訊影音傳輸需求又正處於方興未艾之際，傳輸速度理論值達200～220kbps、可維繫多媒體高傳輸品質、價格亦能滿足新興市場中低階消費需求的EDGE行動晶片，市場榮景可期，便也成為目前各家手機晶片大廠兵家必爭之地

恩智浦最新平台加速多媒體手機設計 (2007.09.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新多媒體強化功能行動系統平台系列，顯著加速EDGE手機設計。全新的5212和5213 Nexperia行動系統解決方案以市場上成功的EDGE行動系統解決方案Nexperia 5210為基礎

NXP推出先進UHF智慧型標籤IC (2007.09.27)
NXP半導體（NXP Semiconductors）日前宣佈推出下一代智慧型標籤IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整體超高頻（UHF）應用市場帶來突破性功能。新型UCODE RFID晶片能夠在極廣的讀取範圍與讀卡機密集的環境下穩定運作

連結！啟動！GO！ (2007.09.27)
汽車本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。整合匯流排與網路拓墣架構的FlexRay，符合車用安全相關嚴格的檢驗程序，支援車內各分散式控制系統，能有效提升不同微控制系統間或是與感測器之間的資料傳輸和即時通訊控制

NXP跨足矽麥克風將於2008年第一季量產 (2007.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將在2008年第一季正式量產MEMS矽麥克風。具估計，MEMS矽麥克風每年可取代20億個以上駐極體電容麥克風（ECM）的MEMS元件，預計未來市場潛力將無窮

Intel明年中將推USB3.0規格傳輸速度超過10倍 (2007.09.21)
在美國舊金山所舉行Intel科技論壇（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel與其他公司共同合作創立的USB3.0推廣小組，正在開發速度超過10倍的高效USB技術。 USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同攜手研發，應用領域將包括個人PC、消費電子及行動裝置的同步即時傳輸功能

恩智浦推出LPC2900系列擴展微控制器產品組合 (2007.09.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發表LPC2900系列微控制器，進一步擴展其業界最廣泛的ARM7 和ARM9 微控制器產品組合。恩智浦LPC2900採用廣受歡迎、高性能的ARM968E-S處理器，針對工業、醫療、馬達控制與汽車工業等應用，提供設計師一個具有高成本效益、靈活、低功耗的解決方案