CTIMES - Nxp

NXP推出可強化行動裝置視訊功能的顯示晶片 (2007.03.08)
NXP半導體日前宣佈將把自身的影像強化技術，應用於可攜式攝影機、視訊下載以及手機電視等等行動圖片和視訊功能，NXP將搭配輔助晶片PNX4150與自身的Mobile Pixel Plus（MPP）和Mobile Natural Motion（MNM）專利技術，藉此提升PMP產品的顯示螢幕畫質

NXP推出整合LCD支援功能的ARM7 MCU系列 (2007.03.07)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）發佈其全新LPC2478微控器，以快閃記憶體為基礎且具整合LCD支援功能的ARM7微控器。同時並推出無快閃記憶體版本的LPC2470。全新的微控制器配有雙ARM高速匯流排（AHB），可與多種高頻寬周邊設備進行同步操作，包括LCD、10/100乙太網路、USB主機/OTG/設備以及兩個CAN通道

NXP將行動設備影像等級提升至家用畫質水準 (2007.03.07)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）宣佈將為行動影像與行動視訊相關應用提供世界級的圖像加強技術，包括攝錄影機、影片下載、行動電視等多項應用，可大幅提升使用者的行動觀看體驗

先進製程趨勢 IDM與晶圓代工廠結為夥伴 (2007.03.02)
恩智浦半導體（NXP）舉行高雄廠四十週年慶，恩智浦執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示，由於在65奈米以下的先進製程投資金額愈來愈大，整合元件製造廠（IDM）已無法獨自負擔，所以未來IDM廠與晶圓代工廠會愈走愈近

NXP推出音樂手機解決方案創造最長播放時間 (2007.03.02)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）宣佈推出一款音樂手機解決方案，能在手機上重現個人音樂播放器的美妙體驗，同時提供長達100小時的播放時間。除了更長的播放時間之外，消費者還能夠享受最先進的音樂播放器所帶來的其他好處，並且使用手機配備的標準功能，如內容的高速下載等

NXP宣佈收購Silicon Labs行動通訊事業 (2007.02.09)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）宣佈將收購Silicon Laboratories的行動通訊事業部門，收購金額為2.85億美元現金（約2.2億歐元）。若未來三年內達到一定的業績，恩智浦還可能支付最高達6500萬美元（約合5000萬歐元）的追加付款

恩智浦與日月光於蘇州合資成立封測廠 (2007.02.02)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）與日月光半導體製造股份有限公司共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄，雙方將在確定合約的最終條款並且取得相關政府核准之後，於中國蘇州合資成立一間半導體封裝測試公司

歐洲聯盟力促行動服務的無線通訊應用 (2007.02.01)
多家公司、大學和使用者組織共同成立泛歐聯盟，以發展開放式架構為目標，進一步開拓以及佈局近距離無線通訊（Near Field Communication; 簡稱NFC）技術，並推廣此技術在手機中的應用

晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術

NXP推出車用多媒體娛樂概念模型展示 (2007.01.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）透過一個多媒體娛樂的概念模型展示，推出一款完整的車用娛樂系統，為消費者提供從車用電視到語音選擇數位音樂等一系列令人矚目的多媒體應用

恩智浦在台成立亞洲首座積體電路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，原飛利浦半導體)宣佈，將於今年3月在恩智浦高雄封測廠成立其亞洲第一座、全球第二座的高階積體電路分析中心，此中心將與恩智浦的歐洲晶圓廠協同合作

台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內

麗來新系列互聯娛樂產品選擇NXP解決方案 (2007.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在拉斯維加斯舉行的2007消費電子展（CES）上宣佈，寶麗來(Polaroid)公司已決定選擇恩智浦為其生產第一款完整的消費產品互聯系列，DEC500和DEC1000數位娛樂中心和數位相框（Digital Picture Frames; 簡稱DPF）

NXP積極發展數位家庭娛樂IC混合設計方案 (2007.01.04)
恩智浦（NXP）半導體今日對外說明2007年數位家庭娛樂IC展望趨勢。NXP大中華區業務副總裁王俊堅表示，整體而言目前NXP的相關產品領域包括行動通訊與個人解決方案、數位家庭娛樂、車用電子及多重市場半導體

恩智浦半導體CES 展前媒體說明會 (2006.12.29)
恩智浦(NXP)半導體將於2007年1月4日(星期四)舉辦CES 展前媒體說明會，會中將說明恩智浦即將在CES 2007發表的液晶電視以及PC TV 解決方案。恩智浦半導體大中華區業務副總裁王俊堅先生與台灣區業務總統江建勳先生將親自為您做介紹與解說

恩智浦推出高速獨立式1.8V UART系列 (2006.12.28)
恩智浦（NXP）半導體推出首款高速高性能1.8V UART系列，可支援Marvell的VLIO匯流排規範以及Intel與Motorola匯流排介面。恩智浦獨立式1.8V UART系列具有目前市場上最小的封裝並能夠以5Mbps的速度運轉與具有一個128位元組的FIFO

恩智浦半導體改善手機FM Radio接收功能 (2006.12.22)
恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體），推出一款新型晶片TEA5766。透過這款晶片，手機製造商可以在新產品設計中整合具有無線數據系統(Radio Data System;簡稱RDS)功能的FM Radio

NXP新款FlexRay收發器主動保障駕駛安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半導體（前身為飛利浦半導體）日前發表第一款FlexRay收發器TJA1080，TJA1080目前已開始量產。配備TJA1080與恩智浦故障安全系統基礎晶片的BMW新款X5房車目前已上市，該車型是第一款配備FlexRay系統並進入量產的汽車

NXP與SONY合力拓展非接觸式IC業務 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方計畫於2007年中之前成立合資公司，此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣，此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用

NXP與長虹為中國IPTV市場推出IP機上盒 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半導體（前身為飛利浦半導體）宣佈，中國的消費性電子產品製造商長虹，已針對快速成長的中國IPTV市場推出下一代IP機上盒，其中所採用恩智浦Nexperia STB810機上盒半導體解決方案