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多核晶片新設計 (2007.08.21)
一個嶄新的電腦晶片設計方法出現了，日前一家MIT附屬公司Tilera發表了一款內含64個獨立處理器(Cores)的電腦晶片，此一稱做Tile64的處理器(如圖)，避開了現在晶片架構中必然產生的速度發展瓶頸 |
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RFMD併購Sirenza Microdevices (2007.08.20)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices，Inc.及RF元件供應商Sirenza Microdevices宣布簽署最終合併協議。
相關內容摘要：
1. 將加速RFMD對於多重高成長市場的進入能力
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NI LabVIEW 8.5可提升測試輸出率 (2007.08.20)
NI發表LabVIEW 8.5，此為最新版的圖形化系統設計平台，適用於測試、控制，與嵌入式系統的開發。已投入多執行緒技術將近10年，LabVIEW 8.5透過直覺性的平行資料流語言，簡化多核心與FPGA架構的高效能測試應用開發 |
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華邦電子首顆四通道SPI串列快閃記憶體問世 (2007.08.20)
華邦電子有限公司在8月7日舉行的2007年快閃記憶體高峰會上，正式宣布推出首顆四通道SPI串列快閃記憶體元件。容量為16Mbit的W25Q16 SpiFlash是第一顆屬於W25Q系列的産品，這一系列將提供單/雙/四通道SPI輸入輸出格式，使用成本低廉的8引腳封裝，容量從8Mbit到64Mbit |
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異軍突起的MEMS運動感測器 (2007.08.20)
MEMS是一項結合電子與機械的微小化工程技術，是利用矽的機械性質所設計出的可移動結構，能夠感測不同方向的加速度或振動等運動狀況，應用半導體製程技術來製作各種微小的精密機械元件，而且能進一步與今日的光電系統整合，以提供精微的感測或控制能力 |
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英特爾與三星有意投入太陽能產業 (2007.08.20)
外電消息報導，有消息指出，全球最大的兩家半導體廠商英特爾（Intel）和三星（Samsung），均有意併購太陽能廠商，開始發展太陽能相關的產品應用。
該消息表示，英特爾已經與數家有興趣的潛在目標進行接觸，其中包括德國的幾家太陽能廠商 |
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車用匯流排且看今朝 (2007.08.17)
第二屆台北汽車電子展於本月熱鬧登場。講究車體安全、操作可靠、控制簡化的汽車，本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。現在汽車已經開始逐漸擺脫單純地以機械連桿或油壓原理、驅動控制煞車或駕駛系統的設計架構 |
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奧地利微電子進一步擴增其數位電位器產品陣容 (2007.08.17)
奧地利微電子公司宣佈推出AS1506，進一步擴增其數位電位器產品陣容，這款以256- tap SPI介面的非揮發性數位電位器，提供10、50 及100k歐姆等電阻。
AS1506適用於各種低功耗環境，在待機模式下最高耗電率為500nA，在運作模式時，包括CMOS寫入電流在內，耗電量僅需200µA（最大值） |
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Digi-Key與Johanson Dielectrics簽署全球經銷協定 (2007.08.17)
Digi-Key Corporation與高品質陶瓷晶片電容全球生產者Johanson Dielectrics,Inc.宣布簽署全球經銷協定。Johanson Dielectrics於加州Sylmar之高級生產據點，以及位於中國廣東之工廠設計和製造電容產品，範圍包括標準及高壓SMT電容、X2Y去耦和濾波電容、以及各式標準和客製高壓與高電容值的陶瓷電容 |
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Catalyst通用型可編程數位電位計開始供貨 (2007.08.16)
類比、混合信號元件及非揮發性記憶體供應商Catalyst半導體公司，發佈一款通用型可編程電位計元件CAT5114，該元件採用8支腳，2×2.5mm TDFN封裝，是目前世界上最小的非揮發性數位式電位計 |
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Victrex推出新型VICTREX T系列化合物 (2007.08.16)
英國威格斯公司（Victrex plc）近日推出一款新型VICTREX T系列（T-Series）化合物---TF-60C，以VICTREX PEEK聚合物、Celazole PBI以及碳纖維強化技術所生產的專有產品。這款新型的碳纖維產品具有高強度、高模數、低潛變等優異特性 |
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Seagate 2007第四季獲利與營收大幅成長 (2007.08.16)
希捷科技（Seagate Technology）公佈截至2007年6月29日止的當季營收為27.4億美元，硬碟機出貨量為3920萬台，根據國際公認通用會計準則（GAAP）計算的淨利為5.41億美元，稀釋後每股獲利為0.96美元 |
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Vishay的MOSFET幫助設計人員簡化電源管理電路 (2007.08.16)
Vishay宣佈推出業界首批在1.2V柵源電壓時具有額定導通電阻值的功率MOSFET，這一進步將幫助設計人員簡化電源管理電路，同時延長可擕式電子系統中的電池運行時間。
額定電壓為1.2V的這些新型Vishay Siliconix TrenchFET器件使MOSFET導通電壓與移動電子設備中使用的數位IC的1.2V～1.3V工作電壓保持一致，從而可實現更安全、更可靠的設計 |
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AMD可能在紐約州興建300毫米晶圓加工廠 (2007.08.16)
外電消息報導，AMD有意在紐約州的郊區，興建一座新的300毫米晶圓加工廠。但這項決定必需在今年底評估完畢，並在2009年7月之前決定是否實施，已趕在紐約州所設的獎勵資金申請期限內，否則12億美元獎勵資金將會取消 |
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ARC推出VRaptor-Based新視訊子系統 (2007.08.16)
可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球廠商ARC International宣佈推出五款ARC Video Subsystem系列產品，包括AV 417V、AV 407V、AV406V、AV 404V和AV 402V。這些新的視訊子系統都具備ARC申請專利中的動態編碼技術，以及如H.264等先進的視訊編碼演算技術，能以最低功耗為視訊串流提供高達Standard Definition解析度的編解碼功能 |
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歐盟批准英特爾和ST可任意拆合快閃記憶體部門 (2007.08.15)
外電消息報導，英特爾（Intel）與意法半導體（STMicro）共同宣布，以獲得歐盟的批准，未來雙方將可任意拆解或合併旗下的快閃記憶體部門，同時此計劃也獲私營證券公司Francisco Partners的支持 |
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華邦USB音效控制器晶片 針對VoIP網路電話市場 (2007.08.15)
華邦電子美國分公司新推出一款針對快速成長的VoIP網路電話市場所設計具高整合度USB音效控制器晶片。W681308就是專為Skype及PC-based VoIP網路電話應用所設計的解決方案，可縮短客戶研發時間，增加產品穩定度及有效降低成本、以利加速產品上市時間 |
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Samsung新數位影像監視系統採用賽靈思元件 (2007.08.15)
美商賽靈思（Xilinx）公司15日宣布三星電子新一代數位影像監視系統採用Xilinx Spartan-3E FPGA與MicroBlaze軟式處理器。賽靈思低成本的Spartan-3E FPGA與MicroBlaze軟式處理器在數位影像錄影機與球型攝影機中扮演一個整合的角色 |
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Sony Ericsson推出全新K770i Cyber-shot手機 (2007.08.15)
Sony Ericsson發表全新的K770i Cyber-shot手機，K770i外型優雅，同時兼具數位相機及相簿功能，讓消費者可在任何時間地點拍攝精采照片並立即分享。
K770i厚度只有14.5mm，時尚極致黑巧克力色調搭配流線型滑蓋相機設計，絕對吸引眾人的目光，K770i內建的320萬畫素照相品質媲美數位相機，相片最大還能夠沖印到A4尺寸 |
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英特爾推出兩款全新四核心Intel Xeon處理器 (2007.08.14)
英特爾公司於13日宣布兩款全新四核心Intel Xeon處理器，持續其提前推出四核心伺服器處理器及其他產品的發展動能。這些新產品提供前所未見的效能和電源效率組合，而其訂價策略也以促進企業市場採用多核心系統為目標 |
