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美商吉時利儀器推出晶圓參數測試系統 (2007.07.30)
量測解決方案廠商—美商吉時利儀器公司，宣布晶圓參數測試系統--S600系列的多項功能，包括將每個測試系統的控制電腦移轉為Linux作業系統， 提供更穩定的作業系統與使用壽命更長的電腦，降低客戶新設工作站與升級軟硬體資源的需求 |
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英飛凌提供歐姆龍RFID系統無觸點記憶晶片 (2007.07.30)
英飛凌科技宣布將為日本歐姆龍株式會社（Omron Corporation）的V680 Series RFID（無線射頻身分識別）系統，供應其所需要的「my-d vicinity」無觸點記憶晶片。
歐姆龍為世界各地的製造業與物流業者提供RFID解決方案 |
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義隆電子推出單晶片電容式觸控IC微控制器產品 (2007.07.30)
專精於電容式觸控板晶片（Touch Pad）的IC設計公司義隆電子，新推出eKT81系列的電容式觸控板晶片產品。這項產品的開發主要是針對觸控按鍵與滑動控制設計，具有高整合性、高穩定性、低耗電量與低開發成本的優勢 |
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2007臺北創投暨科技產業系列論壇隆重展開 (2007.07.30)
未來通訊技術的發展，在有線技術方面，光纖網路推動應用向上演化，讓過去受限於窄頻，無法呈現的應用服務，逐漸得以實現。而在無線技術方面，行動通訊網路、Wi-Fi及WiMAX技術各具適用情境 |
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晶體電路的透明世界 (2007.07.30)
在奈米電路的實現下，一個完全透明、高速率的電晶體電路成為可能。日前科學家們向可看穿、彈性化的電子顯示裝置踏出了重要的一步，由普渡、南加州與西北大學的研究團隊在《自然奈米科技》期刊上，發表了電晶體電路結合「活動陣列式有機LED」的方法，可成為很好的透明畫素(如圖) |
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Kontron推出最小的嵌入式電腦模組新規格 (2007.07.27)
三年前Kontron推出符合PICMG協會嵌入式模組規範的ETXexpress規格，開創出嵌入式電腦模組的新視野，今日Kontron再次開發出COM模組的新規格-nanoETXexpress，相信將為嵌入式電腦模組開啟新紀元 |
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Intel正在研發Tbps級高速網通晶片 (2007.07.27)
近日Intel宣佈推出一款應用於高速通訊終端的多功能晶片，不僅可提高資料傳輸速率達到Tbps等級，同時還將大幅降低晶片資料的遺失風險。
由Intel最新研發的多功能矽晶片，藉由使用光子技術雷射器，在不同微處理晶片之間提高資料傳輸頻寬，並能維持兼顧既有傳輸品質，幾秒鐘內便可下載一部完整的電影 |
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義隆電子推出高速八位元微控制器產品 (2007.07.27)
義隆電子新推出40 MIPS的高速八位元微控制器產品--EM77910/930/950系列。此系列是一項高性能、價格比的選擇，適用在高速控制的應用領域，例如二維條碼閱讀（2D Bar code reader）、遊戲滑鼠（Gaming mouse）、高速傳輸器（Dongle）、指紋辨識、移動檢測（Motion detect）、USB audio、機器人控制、無線傳輸…等各種應用 |
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首爾半導體與安富利簽訂歐洲及亞洲經銷協議 (2007.07.27)
韓國LED環保照明技術生產商首爾半導體（Seoul Semiconductor Co.Ltd.），繼2007年1月委任安富利公司 為旗下產品擔當北美洲市場的經銷伙伴，現宣佈與安富利公司旗下之安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）簽訂歐洲及亞洲經銷協議，拓展及加強其銷售網絡 |
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RFMD出貨第1億個WCDMA蜂巢式前端 (2007.07.27)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices, Inc.宣佈其已出貨第1億個WCDMA蜂巢式前端。RFMD為無線產業中第一家針對3G手機出貨一億個WCDMA前端的公司 |
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凌力爾特推出2線式匯流排緩衝器 (2007.07.27)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款HDMI(高解析度多媒體介面)相容雙向匯流排緩衝器LTC4307-1，其能於HDMI來源及終端元件間提供容抗緩衝及進行位準轉換。由於HDMI標準要求元件於其顯示資料通道(DDC)之輸入容抗需低於50pF |
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Digi-Key與Radios簽署全球經銷協定 (2007.07.27)
Digi-Key Corporation與 Radios,Inc.簽署全球經銷協定。Radios, Inc.專門創立以符合無線解決方案之需要，其為RF發射器、RF接收器、RF收發器、開發系統、ZigBee模組、手持發射器、RFID元件、天線及其他相關元件之供應商 |
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ILL56 (2007.07.27)
被動元件-3 |
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ILL52 (2007.07.27)
晶片組 |
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ILL51 (2007.07.27)
IC |
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東芝推出32GB大容量USB快閃記憶體 (2007.07.26)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於週三（7/25）發佈了全新的「TransMemory」系列快閃記憶體産品，包含了1GB、2GB、4GB、8GB、32GB等5種容量。
報導指出，此次系列產品可支援Windows Vista 中的ReadyBoost技術 |
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NS新晶片使高功率聲頻放大器減省許多離散元件 (2007.07.26)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出200V功率放大器輸出級驅動器系列的另一新型號。此款型號為LME49810的200V單晶片驅動器內建Baker補償性鉗位電路，可以執行許多離散元件的功能，使高功率聲頻放大器可以減省超過25顆離散元件 |
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恩智浦半導體擴張新加坡無線USB技術研發基地 (2007.07.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈擴大恩智浦在新加坡的研發基地，以推動無線USB（Wireless USB;簡稱W-USB）技術的發展。未來5年，恩智浦將投資超過9000萬歐元，作為一部分規劃中的年度研發投資計劃，用來研究無線USB，使其成為可有效連接不同消費性電子產品間的主流技術 |
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ST與IBM攜手開發新世代半導體製程技術 (2007.07.26)
ST與IBM已經簽約，將攜手開發新世代半導體製程技術，這也是晶片業者近來紛紛結盟，以分擔高昂成本與風險的最新例子。ST最近已採取一些措施來降低成本結構，ST表示將與IBM合作開發32與22奈米CMOS製程技術，並且開發可以改善12吋晶圓生產的先進技術與設計 |
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易利信與TI合作提供創新的3G解決方案 (2007.07.26)
全球電信設備供應商易利信與全球無線通訊晶片解決方案廠商德州儀器宣佈雙方將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。
這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術 |
