 |
記憶體低迷 華邦第二季稅後純損近14億台幣 (2007.08.06)
華邦電子股份有限公司三日召開董事會，通過2007年度第二季會計師查核簽證之財務報表，公佈2007年第二季的營業收入為新台幣72億6千7百萬元，營業毛利為2億2千萬元，稅後純損為新台幣13億7千4百萬元，每股純損為0.37元 |
 |
ROHM視訊電源IC系列 適合車用娛樂系統使用 (2007.08.06)
半導體製造商ROHM Co., Ltd.（總公司位於日本京都市）已於日前成功研發出適合應用於車用娛樂系統的通用型視訊切換IC系列產品。現今車用娛樂系統輸入訊源非常多樣化，除了主要的衛星導航功能外，車用娛樂系統還可用來播放DVD影片、車尾與車側攝影機的監視畫面、以及遊樂器視訊等各種畫面 |
|
TI推出最小型2.25MHz低耗電直流電源轉換器 (2007.08.06)
德州儀器(TI)宣佈推出體積最小的2.25MHz高效能直流降壓轉換控制器，專門支援採用低耗電DSP或微控制器的可攜式電子產品。這些高效能轉換器不僅節省寶貴的電路板面積，還能延長藍芽耳機、行動電話及其它鋰離子電池應用的電池壽命 |
|
受價格影響 全球半導體市場營收僅成長2.1﹪ (2007.08.05)
外電消息報導，全球半導體協會（SIA）上週公佈一份報告指出，由於整體半導體市場的價格偏低，導致今年上半年的收入成長率只有2.1%，但受PC和手機的熱賣的緣故，晶片出貨量卻較上年同期成長了7%，營收反而下降 |
|
ST新款SPI介面串列式EEPROM 採用SO8窄封裝 (2007.08.03)
串列式非揮發性記憶體IC廠商意法半導體（ST），宣佈推出一款新的1-Mbit串列式EEPROM，M95M01支援SPI（串列式周邊介面）匯流排並採用寬度僅為150-mil（3.8mm）的微型SO8N封裝──目前市場上第一個SPI串列式EEPROM將如此高容量的記憶體擠進在如此小的封裝內 |
|
英特爾確立2008年WiMAX技術應用策略 (2007.08.03)
英特爾（Intel）和其合作夥伴們，已經準備在2008年於美國市場展開一場推廣WiMAX無線寬頻接取技術的重大行銷策略，Intel的最終目標是，希望WiMAX市場規模最終能像Wi-Fi一般廣泛普及 |
|
盛群新推出Wireless USB Skype Phone控制晶片組 (2007.08.03)
微控器廠商盛群半導體（Holtek）新推出Wireless USB Skype Phone解決方案--HT82A850R與HT82A851R，並與來自挪威的RFIC大廠，Nordic Semiconductor（http://www.nordicsemi.no）策略合作，共同推廣2.4GHz ISM Band的無線應用 |
|
盛群增添HT82M28A VISTA 3D光學滑鼠 (2007.08.03)
盛群半導體推出新一代光學滑鼠控制器HT82M28A為3D 3 Key/5 Key USB Optical Mouse Controller for AVAGO & PIXART Sensor。此IC除了一般3D 3 Key/5 Key Mouse功能外，還特別針對Microsoft VISTA支援搖搖鼠功能（tilt function） |
|
Spansion成立安全及先進技術事業部 (2007.08.03)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion，近日宣佈任命產業經驗豐富的Carla Golla為新成立的安全及先進技術事業部執行副總裁。Golla女士將直接對CEO辦公室報告，並且負責推動Spansion安全儲存解決方案的制定和部署，包括公司的MirrorBit HD-SIM產品系列 |
|
Zetex新型衛星LNB控制器將LNB體積減少30% (2007.08.02)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors（捷特科）公司，近日推出一系列新型衛星LNB控制器。它們把偏壓、控制及功率管理功能結合於單一的晶片解決方案，成功把LNB的體積減少30% |
|
需求回升 聯電第三季產能利用率將超過九成 (2007.08.02)
聯電第三季之產能利用率預估將高達90％。透過法說會，聯電對外說明第二季之營運狀況，並看好第三季營運表現，未來預計第三季出貨量將比第二季成長20％左右，也就是從第二季的76％，成長到90％左右 |
|
意法半導體與IBM合作開發晶片技術 (2007.08.02)
意法半導體（ST）和IBM宣佈兩家公司簽署一項技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代製程技術—應用在半導體開發及製造的技術“訣竅（recipe）”。
協議內容包括32奈米和22奈米互補金屬氧化物半導體（CMOS）製程技術的開發、設計實施和調整300-mm晶圓製造特性的先進技術研究 |
|
慧榮：嵌入式SSD應用將逐漸加溫 (2007.08.01)
慧榮科技（SiliconMotion）於今日在台的財報茶敘上表示，以快閃記憶體為儲存媒介的混合式硬碟（Solid State Disk；SSD），將從筆記型電腦的應用皆逐漸轉向消費性裝置，其中嵌入式的設計將佔大部分 |
|
UMTS認證測項 全數來自R&S (2007.08.01)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）表示，該公司是目前唯一能針對UMTS Release 99公布的449個測試項目進行通過認證測試的量測設備製造商。依據全球認證論壇(GCF)定義，這些項目都是屬於TS34.123信號一致性針對WCDMA工作項目（Work Item,WI）10，12，15與17項的測試項目，現在都可以利用R&S UMTS通訊協定測試平台－CRTU來進行測試 |
|
Digi-Key及DeLorme簽署全球經銷協定 (2007.08.01)
Digi-Key Corporation及DeLorme宣佈，針對GPS接收器模組及評估套件簽署一項全球經銷協定。DeLorme為針對消費性及專業市場提供創新繪圖及GPS解決方案之廠商，近來更透過GPS2056-10 GPS接收器模組之發表，搶進OEM市場 |
|
慧榮第二季營收淨利雙創新高 (2007.08.01)
慧榮科技公佈2007年第二季營收，達4,405萬美元，與去年同期相較成長111%，較上季成長23%。毛利率為53.0%(不含併購的FCI) ，營業利益率(不含FCI)從第一季27.8%增加至28.8%。第二季總出貨量創新高達7,850萬顆 |
|
英飛凌FlexRay通訊控制器通過FlexRay相容性測試 (2007.07.31)
英飛凌科技近日宣布，其生產的標準型獨立FlexRay通訊控制器CIC-310（CIC為Companion IC之意）已經通過FlexRay相容性測試。英飛凌是全球少數能生產符合FlexRay協定標準2.1版高容量微控制器的廠商之一 |
|
Intermolecular組合式平台提高半導體研發速度 (2007.07.31)
Intermolecular宣佈推出全球第一套完全自動化的組合式半導體研發平台(combinatorial semiconductor R&D platform )，此一平台包含一系列設備系統與軟體程式，可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程 |
|
NS推出高準確度可編程增益放大器 (2007.07.31)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation），宣佈推出高準確度的可編程增益放大器，其特點是可以大幅加強感測介面應用及資料蒐集系統的訊號調節功能，最適用於工業設備及測量儀表等產品 |
|
Linear發表10A DC/DC軍事塑料uModule穩壓器 (2007.07.30)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款完整及高整合性的10A開關DC/DC穩壓器系統LTM4600HVMPV，其為專門針對軍事和航空電子應用而設計的新uModule（微型模組）DC/DC穩壓器系列的第一款元件 |
