CTIMES - 基礎電子-半導體

UL引領產業掌握安規脈動佈局未來 (2007.06.04)
為持續分享最新的安規標準法令脈動及提供同業交流的機會，UL大中華區今年擴大邀集高科技、家電及燈具…等業界人士，於31日隆重舉辦「2007 UL大中華區技術標準高峰論壇」（2007 UL Technical Summit），總計有近一百五十名來自兩岸三地的企業決策管理者相聚於日本，與美、中…等多位安規專家，針對個別產業安規議題進行深度研討

奧寶購併New System跨足PCB噴墨列印製程技術 (2007.06.04)
奧寶科技宣佈購併New System S.r.l 公司，該公司為私人公司並以研發和銷售 PCB 產業專用之噴墨列印技術聞名，雙方已於5月14日簽訂最終協議。這次的購併案足以說明奧寶科技不斷成長茁壯與多角化的營運策略；藉由將觸角延伸至噴墨列印的技術領域

德州儀器撼動台北國際電腦展 (2007.06.04)
半導體大廠德州儀器（TI）將於6月5日至9日盛大參與2007年台北國際電腦展，強調透過TI尖端技術全面實現行動通訊與數位娛樂在個人及家庭領域的緊密結合，提供消費者更優質便利的數位生活饗宴

Linear發表16位元8通道±10V輸入ADC轉換器 (2007.06.04)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款5V、16位元、8通道、100ksps ADC轉換器LTC1856，其具備±10V輸入範圍及額外的錯誤保護。在一個或多個未使用通道中，達±30V的過壓錯誤將不影響所選通道的精準率，並保證可針對24V(+/-10% 誤差)工業供應輸出提供保護

NXP推出首款真正300W超高頻電晶體 (2007.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）推出全球首款真正300W超高頻（UHF）電晶體，即第六代高電壓LDMOS電晶體BLF878。此款新的高功率電晶體針對電視發射器及廣播市場所設計，是市場上唯一能夠在整個UHF頻段以傑出線性性能和穩定性能提供300W功率的解決方案

Jennic新N-5139微處理器模組通過FCC、ETSI認證 (2007.06.04)
由旭捷所代理之英商Jennic於日前正式發表他們以自行開發之無線晶片--JN-5139微處理器為基礎的模組，並通過歐洲與美國規範FCC與ETSI的認證。這表示系統廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模組開發產品時，將大大的縮短在測試無線射頻方面的時間與金錢，也使得產品可以更快投入生產及上市

Renesas發展內建快閃記憶體微處理器 (2007.06.04)
瑞薩科技發表內建快閃記憶體的R32C/118 Group微處理器，屬於內含R32C/100高效能32位元CPU核心之R32C/100系列產品。R32C/118 Group目前包含兩款產品，適用於多種用途，包括工業用設備及消費性電子產品，例如音響元件

TI推出最新的DaVinci技術DSP元件 (2007.06.04)
德州儀器(TI)推出兩款最新的DaVinci技術DSP元件，專門支援多通道視訊保全和基礎設施應用，如數位錄影機、網路視訊伺服器、機器視覺系統和高效能影像應用。TMS320DM647和TMS320DM648 DSP都以TI最新的TMS320C64x+ DSP核心為基礎，為現有TMS320DM642視訊處理應用提供完美的升級路徑，以更低成本提供兩倍效能

諾基亞西門子網路公布行動WiMAX研發成果 (2007.06.01)
根據日經BP社報導，諾基亞西門子網路（Nokia-Siemens Networks）日前在日本東京介紹目前在行動WiMAX和LTE（Long Term Evolution）的研發成果，並且展示Nokia正在開發的行動WiMAX實驗終端裝置

三星成功開發儲存空間可嵌入手機晶片組技術 (2007.06.01)
根據外電消息報導，三星電子（Samsung Electronics）已成功地將4GB的儲存空間嵌入於手機晶片組，這項技術將可能使手機的外部儲存卡成為歷史。 Samsung所推出的這項嵌入式多晶片系統moviMCP，能在一個單元上整合多個儲存功能，可不再需求外部的擴充槽，進而可節省手機內部更多的空間

IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產

Vishay推出白光LED應用新型電流模式升壓轉換器 (2007.06.01)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出專為白光LED應用而優化的兩款新型1.25MHz電流模式升壓轉換器。新型SiP12510與SiP12511器件具有2.5V～6.0V的輸入電壓範圍，SiP12510的輸出電壓最高為17V，SiP12511的最高為28V

AMD擴大其嵌入式解決方案之產品陣容 (2007.06.01)
一年一度的台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）即將在6月5日隆重登場，提供創新微處理器及圖形運算解決方案廠商美商超微半導體（AMD），率先在5月31日發表新款AMD Sempron 2100+處理器及寛温AMD Geode LX 800 @ 0.9W處理器，進一步擴大其嵌入式解決方案之產品陣容

ST與Gemalto合作微控制器Turnkey解決方案 (2007.06.01)
意法半導體發表一款適用於PC嵌入式及獨立式智慧卡應用的單晶片微控制器解決方案，此微控制器解決方案是由ST與Gemalto共同合作開發完成。Gemalto是全球數位安全廠商，同時也是全球智慧卡讀卡機供應商

台積電啟動AAA計劃領導IP驗證潮流 (2007.06.01)
台積電正式宣佈啟動AAA計劃（Active Accuracy Assurance Program），協助客戶縮短晶片設計前置時間。台積電於1995年引進 AAA 計劃，並不斷提出降低風險計劃及執行相對改善方案。台積電表示

Finisar推出10G SFP+ LRM光模組 (2007.06.01)
光儲存網路（SAN）、網路通訊（Datacom）和電信（Telecom）廠商FINISAR Corporation，於日前展示了新一代應用在千兆被動光纖網路（GPON）的SFP光模組。負責代理Finisar產品的旭捷電子表示，此次推出此種新模組展示代表其建立了業界先驅創新在光零組件及網通及電訊次系統上的應用的紀錄

亞信電子推出8位元單晶片乙太網路MCU (2007.06.01)
亞信電子（ASIX Electronics）新推出一款8位元單晶片乙太網路MCU AX11005BF，新元件為首款採用8x8mm 80引腳TFBGA封裝，將10/100Mbps高速乙太網路實體層（PHY）、媒體存取控制器（MAC）、TCP/IP加速器及內建512KB快閃記憶體的高效能8位元微控制器整合成單晶片

Power使人著迷 (2007.06.01)
自從將PC部門售出後，IBM所致力的是更核心的專業領域，而且是站在一個制高點上，掌握著知識的權力。台灣IBM於5/31日在台發表時脈速率高達4.7GHz的POWER6處理器，號稱擁有六大第一的特色；這正是典型的強者作風，所訴求的也是贏家想要的選擇

ST發表新智慧卡讀卡機應用的單晶片微控制器 (2007.05.31)
意法半導體（STMicroelectronics）於今日發表一款專為PC嵌入式及獨立智慧卡讀卡機應用所設計的單晶片微控制器—GST7GEM。該方案為ST ST7系列產品中的安全性微控制器，其內建由Gemalto所提供的智慧卡軟體介面軟體，為一Turn-Key的解決方案

松翰推出超低耗NB攝影機專用影像方案 (2007.05.31)
電腦攝影機晶片領導廠商松翰科技（Sonix）針對筆記型電腦量身打造，推出最新的影像方案SN9C230及SN9C235，這兩款高速USB2.0的視訊單晶片處理器，已通過USB-IF UVC（USB Video Class）和Microsoft Vista 32/64 WHQL認證，支援USB 最新Video Class規格並相容於Windows Vista作業系統，松翰亦提供驅動程式，附加多項特效及自動對焦、影像識別追蹤…等功能